TSMC CoPoS, así es cómo las obleas redondas pasarán a la historia para hacerse rectangulares con múltiples chips
TSMC se prepara para cambiar por completo la forma en la que se fabrican los chips más potentes del planeta. ¿Cómo? Apostando fuerte por la tecnología que sucederá a la todavía no debutante SoW-X, y que se hace llamar CoPoS. Lo interesante de esta es que dejará obsoletas las obleas actuales de formato circular tradicional para abrazar las rectangulares como el nuevo estándar de alto rendimiento para chips. El objetivo no es solo agrandar la superficie: es redefinir el packaging avanzado para responder al hambre insaciable de potencia de sectores como la IA.
CoPoS, responde por sus siglas en inglés a Chips on Panel on Substrate, es el paso lógico después de CoWoS y SoW, pero con ambiciones mucho mayores. Los datos son escasos, hay algunos ejemplos parecidos ya en el mercado que han conseguido algo similar, solo que los de Taiwán quieren llevarlo a la producción en masa de alto volumen para redefinir el sector de la informática en general más allá de los procesos litográficos y las arquitecturas.
TSMC CoPoS: así es cómo las obleas dejarán de ser redondas y se fabricarán de forma rectangular
Mientras que CoWoS se basaba en cortes de oblea con un tamaño máximo de 120 × 150 mm, CoPoS expande esa superficie útil hasta los 310 × 310 mm. Esto supone un incremento del área total muy grande, donde además se aprovecha todo el silicio, por lo que además la rentabilidad se mejora.
Y eso no es todo: en el futuro podrían alcanzarse incluso los 600 × 600 mm. Al pasar de obleas redondas a paneles rectangulares, TSMC gana espacio para meter más chiplets, más memoria HBM y más conexiones, lo que se traduce en mejor rendimiento y menor coste por unidad. Es decir, la inversión en este tipo de obleas para fabricar los chips del futuro en base a estas se optimiza.
Pero esto no es solo teoría. TSMC ya tiene hoja de ruta. En 2026 arranca una línea piloto en Visionchip, su filial especializada en óptica, con vistas a probar combinaciones avanzadas como fotónica de silicio y sustratos de vidrio. Si todo va según lo planeado, 2027 será el año clave para el desarrollo del proceso, y la producción en masa arrancará entre finales de 2028 y principios de 2029 en la planta AP7 de Chiayi.
NVIDIA será el primer cliente que debute con esta nueva tecnología de chips en panel de sustrato
Este centro, que no tendrá líneas de CoWoS, será el núcleo exclusivo para CoPoS, con toda una fase dedicada (P4) al escalado de esta nueva tecnología. El primer cliente que estrenará CoPoS será NVIDIA, que planea usar el nuevo formato para albergar hasta 12 chips HBM4 junto a múltiples matrices de GPU en un solo encapsulado.
Esto marcaría un salto brutal en densidad y rendimiento para cargas de trabajo de IA. Mientras tanto, AMD y Broadcom seguirán usando variantes previas como CoWoS-L y CoWoS-R, o si hay producción disponible, en SoW, aunque todo apunta a que CoPoS acabará absorbiendo gran parte del protagonismo a medida que el mercado de alto rendimiento lo adopte.
Esto es algo que muchos pensarán que ya han visto, por ejemplo, con Cerebras, pero no es así, y nos explicamos. Aunque ambos apuestan por obleas gigantes, Cerebras opta por un único chip colosal con millones de núcleos, mientras que TSMC usa varios chiplets interconectados en un gran panel rectangular. CoPoS está más alineado con el enfoque de packaging modular que puede escalar con diferentes clientes y arquitecturas, como lo está haciendo NVIDIA con múltiples HBM y chiplets de GPU.
Esta diferencia tan sutil es lo que marca la diferencia y lo que permitirá a TSMC posicionarse momentáneamente sobre Intel y Samsung, que de momento, no parecen estar interesadas en una tecnología similar, aunque seguro que estudian con detenimiento las opciones para futuros chips dentro de sus FAB, ya que el concepto es más que interesante.