¿Quién usa la mejor pasta térmica en sus disipadores de serie para las CPU inbox? ¿Intel o AMD? Adivina
Cuando nos compramos un nuevo procesador, puede que no tengamos suficiente dinero para adquirir un disipador de marca o directamente no tenemos pensado adquirir uno debido a que es suficiente con el que viene. Los procesadores de AMD y de Intel (en menor medida) vienen con disipadores de fábrica que si bien cumplen su papel, están en el límite de poder refrigerar estas CPU. Ahora tenemos una comparativa un tanto interesante, pues veremos las diferencias entre los distintos disipadores stock de AMD/Intel y quién tiene la mejor pasta térmica.
Durante muchos años, Intel ha estado incluyendo disipadores en sus CPU, tanto si comprábamos un i3, como un i5 o incluso un i7. Sin embargo, en los modelos de CPU más modernas hemos empezado a ver que no se incluyen en algunas y lo opuesto ha sucedido en AMD. Si bien las CPU FX no incluían, con los Ryzen si hemos visto que se incluyen en prácticamente todos los modelos.
Comparan la pasta térmica de los disipadores stock de Intel y de AMD
Los disipadores de AMD eran mucho mejores que los de Intel si nos fijábamos en los que venían con las CPU de media y gama alta. Sin embargo, hubo quejas de mala temperatura con estos y se creía que era debido a la pasta térmica mientras que Intel hizo algunos pequeños cambios en sus disipadores de stock para mejorarlos. Desde Igor's Lab han decidido probar el disipador AMD Wraith Stealth con el Intel que viene con los Core Ultra 5 225F. Tenemos así muchos apartados analizados, como la diferencia entre revisión B (pasta térmica en forma de círculo) y revisión K (pasta térmica en forma rectangular).
En Intel vemos una diferencia tanto en material (ahora usan base de cobre) como en el color negro y aplicación de pasta térmica con 3 tiras. Tenemos análisis de los materiales empleados en la pasta, la persistencia de esta, la viscosidad y otros aspectos, pero vamos a ir directamente a la comparativa entre estas, empezando por la revisión B antigua (2022) de AMD. Podemos ver que la pasta térmica usada en el Intel Boxed Cooler moderno de color negro y base de cobre logra una conductividad un 150% mayor y es superior a la de AMD en todos los aspectos. A pesar de esto, Igor's Lab la ha puntuado como mediocre, pues la de AMD directamente ha sido incluso descartada para su uso.
Intel gana ligeramente con una pasta térmica con algo más de conductividad y menores temperaturas
Pasamos a la revisión K que es la actual de 2025 y lo cierto es que mejora la pasta térmica de este disipador posicionándola con la misma puntuación de "mediocre" como la de Intel. Aquí podemos ver que Intel sigue teniendo un 19% más de conductividad térmica, aunque la resistencia térmica entre ambas es muy similar. En la simulación de temperatura de CPU vemos que la pasta térmica de Intel tiene algo de ventaja, rebajando 1 grado cuando la probamos a 125W de TDP.
Si hacemos la prueba de estas dos pastas térmicas en una GPU, nos encontramos una diferencia similar, pues a 125W, la de AMD sube unos 14,25 grados y la de Intel a unos 13 grados. Por último, en cuanto a resistencia de interfaz tenemos a Intel con 2,9 mm2K/W y AMD con 5,3 mm2K/W, siendo el valor más bajo mejor.