GPE-01, el thermal pad de grafeno líder en la industria con 130 W/mK, llegará para las CPU AMD Ryzen 7000 y 9000
Los compuestos térmicos han estado demasiado tiempo estancados en innovación. La última generalista que vimos fueron las TIM de metal líquido, que supusieron un salto adelante en CPU y GPU, pero después de estas, los pasos adelante se ralentizaron... Hasta que conocimos la GPE-01, un pad térmico basado en el grafeno que prometía revolucionar el sector marcando una diferencia real con todo lo visto. Su problema es que solo estaba pensado para las CPU de nueva generación de Intel, pero más fabricantes han entrado en escena, han remarcado dicho GPE-01 y ahora lo van a ofrecer para AMD AM5 y sus Ryzen 7000 y 9000.
Según han podido saber los compañeros de Tom's Hardware, un fabricante chino llamado Coracer ha mostrado los mismos pad térmicos GPE-01 que vimos hace meses, pero para los procesadores de AMD, y al parecer, no han sido los únicos.
China se vuelca con la refrigeración y permite remarcar el GPE-01 desde distintos fabricantes para distintas CPU, como las AM5
Parece que GPE-01 es como una especie de patente que está abierta a cualquier fabricante del país asiático, un modelo tecnológico que puede ser escalado por la compañía que así lo desee. Esta creencia llega desde el argumento de que son ya tres empresas distintas las que comercializan este pad térmico: Xingu, Segotep y ahora Coracer.
Al parecer, no son filiales unas de otras, lo que refuerza esta creencia y el hecho de que China quiere impulsar esta novedad tecnológica para refrigerar GPU y CPU por todo el planeta aprovechando que tiene una ventaja aquí y ahora.
Lo que cambia, según se ha sabido, es el hecho de que se adapta el pad de grafeno a distintas dimensiones, o lo que es igual, viene pre-cortado para que sea llegar y poner en la CPU de turno. Las versiones de Xingu y Segotep tenían un tamaño de 21 x 44 mm, lo que encaja con el IHS de las CPU Intel LGA1851 y LGA1700, pero ahora se posiciona para el otro lado de la balanza.
Grafeno, silicio y 130 W/mK para los mejores procesadores gaming de la actualidad
La realidad es que en el caso de Coracer anuncia el GPE-01 con unas dimensiones de 32 x 32 mm, lo que encaja como un guante en los IHS de las CPU AMD AM5. Lo curioso es que cuentan con las expansiones térmicas de los sistemas de refrigeración actuales y los anclajes de la propia AMD en el sentido de que con esos 32 mm por cada lado no se llega a cubrir completamente el IHS.
Por decirlo de otra manera, el pad no llega a las esquinas. Esto es común en compuestos térmicos que se expanden con la presión en un porcentaje amplio de extensión horizontal tras ceder en lo vertical, y normalmente, es una buena señal, ya que se evitan microhuecos de oxígeno entre las superficies, mejorando el traspaso de calor final y aumentando la durabilidad de la solución térmica.
En cuanto a esto último, a durabilidad, Coracer, Xingu y Segotep han anunciado una durabilidad de su GPE-01 de nada menos que 10 años, lo que permitirá que cambiemos antes de CPU AMD AM5, o incluso de plataforma, que de pad térmico como tal. Esto es un paso de gigante hacia una mejor eficiencia en lo térmico que esperemos termine llegando también para las GPU o en pads de mayor tamaño para ser cortados y aplicados.
Por último, no hay fecha de llegada ni precios, así que esperemos que las compañías citadas puedan ponerlo a la venta lo antes posible, porque seguro más de un usuario está interesado debido a la durabilidad y esos 130 W/mK, que en análisis anteriores dieron como resultado en CPU Intel el mejor rendimiento térmico que se ha visto en un producto para tales fines, y por tanto, no es marketing como tal.