TSMC planea construir 9 fábricas de 2 nm en 2025 con una inversión de 42.000 millones de dólares
Los PC, consolas, smartphones y otros dispositivos han avanzado con los años, haciendo que los que hay actualmente sean decenas o incluso cientos de veces más rápidos que los de antaño. El mayor cambio lo hemos percibido al disminuir el tamaño de los transistores para así poder crear chips más pequeños y densos. Si bien se ha podido reducir el tamaño constantemente con el tiempo, hace ya unos años que no podemos seguir ese ritmo que marcaba la Ley de Moore. A día de hoy cuesta mucho dinero y tiempo crear un nodo más pequeño, pero la empresa más importante de los semiconductores no se rendirá. TSMC tiene planeado construir 9 fábricas de 2 nm en 2025 para poner en marcha una producción masiva de su último nodo.
Aproximadamente cada dos años suele llegar una nueva generación de hardware en PC, tanto de procesadores como de tarjetas gráficas. La única excepción sería el caso de Intel, la cual lanzar nuevos procesadores cada año en lugar de cada dos como AMD. En el caso de las GPU, lo cierto es que tanto Intel como AMD y NVIDIA suelen tardar 2 años, aunque esta vez han tardado 2 años y medio aproximadamente en el caso de NVIDIA y AMD.
TSMC quiere construir 8 fábricas de obleas y 1 de empaquetado de chips CoWoS en 2025
Si bien esperamos que cada generación de CPU y GPU ofrezca grandes mejoras de rendimiento y eficiencia, lo cierto es que necesitaremos un nodo más moderno si queremos ese salto de rendimiento. Es cierto que con una nueva arquitectura y optimizaciones se consiguen mejoras, pero suelen ser bastante pequeñas, como ha pasado en GPU como las NVIDIA RTX 50 o CPU como las de Intel. De hecho, con lo lentos que han sido los avances de nodo, algo como pasar de 5 nm de TSMC (AMD Ryzen 7000) a 4 nm de TSMC (AMD Ryzen 9000) ya hemos visto que no proporciona muchas diferencias.
Actualmente los 3 nm de TSMC serían el último nodo que se ha empleado en chips como los de Apple, pero la compañía lleva años desarrollando los 2 nm. A principios de año vimos que TSMC conseguía la autorización para poder fabricar chips de 2 nm en EE.UU. y en menos de medio año, la compañía taiwanesa ha anunciado una gran expansión. Ahora resulta que TSMC planea construir un total de 9 fábricas avanzadas de 2 nm a lo largo de este 2025.
5 de las fábricas se construirán en Taiwán y el resto en Japón, Alemania y EE.UU.
De las 9 fábricas, 8 se encargarán de fabricar obleas y 1 de ellas será de empaquetado de chips CoWoS. Se espera que el gasto total por todas estas sea de entre 38.000 a 42.000 millones de dólares, superando así los 29.200 millones de dólares que gastaron en 2022. Esto marca un nuevo récord, pues el anterior era el de 2022 con 35.200 millones de dólares de inversión. A su vez, si consiguen las 9 fábricas este año, significaría que han triplicado el ritmo de producción desde 2020.
Respecto a la distribución, 5 de estas fábricas serán construidas en Taiwán, donde no solo desarrollarán los 2 nm, sino también el proceso A16 (1,6 nm). En Arizona están en marcha con la Fab 21, hay una tercera fase de planta de producción en marcha y en Japón se iniciará la construcción de una segunda fábrica en Kumamoto. Por último, tenemos un nuevo complejo que se desarrollará en Dresde, Alemania.