La memoria HBM4 es oficial: más del doble de ancho de banda, un 30% más cara

Las tarjetas gráficas empezaron siendo tarjetas aceleradoras que funcionaban como un accesorio/componente opcional en los PC. Sin embargo, en cuanto pasaron de esto a GPU, vimos como se convirtieron en una pieza fundamental en los ordenadores. Tanto si las queremos usar para jugar como para trabajar, las tarjetas gráficas que podemos comprar a día de hoy son muy potentes y con las últimas NVIDIA RTX 50 hemos conseguido un gran ancho de banda gracias a la memoria GDDR7. Para GPU profesionales que se usan en el ámbito de la IA y cómputo, se mejorará aún más el ancho de banda con la memoria HBM4, pero a cambio, será más cara.

Al igual que la memoria RAM emplea memoria DDR que ha ido mejorando con cada generación (DDR2, DDR3, DDR4, DDR5), con las GPU tenemos ese mismo cambio solo que con la memoria GDDR. Esta memoria de las gráficas se puede ver como la "RAM de las GPU", pero es más cara y tiene un mayor ancho de banda. Está diseñada para ser usada de forma exclusiva para las gráficas, pues estas van a requerir acceder a esta en todo momento para poder mostrar los assets, texturas y demás en juegos y usar la memoria en las aplicaciones que lo requieran.

HBM4 (JEDEC) logra el doble de ancho de banda comparado contra HBM3 (JEDEC)

HBM4 comparacion

Además de las típicas GPU gaming con memoria GDDR, también tenemos GPU dedicadas al sector profesional que emplean HBM (high bandwidth memory). Como su nombre indica, este tipo de memoria ofrece un ancho de banda mayor y esto lo consigue apilando capas de memoria DRAM EN 3D. Las primeras GPU que utilizaron este tipo de memoria fueron las de AMD y concretamente la AMD R9 Fury X que llegó en 2015.

Desde entonces, hemos visto ya varias generaciones de memoria HBM y la última sería HBM4. Samsung dijo que prepararía la memoria HBM4 para lanzarla en 2025 y junto a otras empresas como SK Hynix, se pusieron manos a la obra. Ahora sabemos que esta nueva generación duplica el número de pines E/S de 1.024 a 2.048 y ofrecerá hasta 8 GB/s de ancho de banda por cada pin y 2.048 GB/s por cada pila de memoria. Podemos ver en la tabla comparativa que estas son las especificaciones JEDEC, pues ahora HBM4 se considera el nuevo estándar. Mientras tanto, HBM4E mejoraría el rendimiento con hasta 10 GB/s por pin y 2.560 GB/s por pila de memoria.

Se espera que sea un 30% más cara y SK Hynix será la que lidere los envíos de esta memoria

Samsung SK Hynix HBM4 CXL

Con estas especificaciones, podemos comprobar que la memoria HBM4 es claramente superior a HBM3. Si hacemos una comparativa con el estándar JEDEC, la HBM3 se limita a interfaz de 1.024 bits con 6,4 GB/s y 819 GB/s por pila, por lo que aquí hablamos de más del doble. La demanda de memoria HBM sigue siendo muy alta y se espera que los envíos superen los 30.000 millones de gigabits en 2026, el equivalente a 3,75 millones de terabytes.

Es más, se pronostica que HBM4 superará en popularidad a HBM3E a pesar de que la nueva generación tendrá un coste un 30% superior a la anterior. También se pronostica que SK Hynix seguirá liderando con más de un 50% de la cuota de mercado de memoria HBM.