Taiwán avisa a Europa, Corea del Sur, Japón y EE.UU.: Huawei está desarrollando chips a 3 nm con GAA y nanotubos de carbono para el año que viene
Nueva y fresca información acaba de llegar desde Taiwán nada más terminar el COMPUTEX 2025 y ya con todo más asentado en el mercado de la litografía para chips. Y es que según afirman desde la isla, China está dando increíbles pasos adelante en este sector hasta el punto de que comienza a ser un problema tremendo para el resto de rivales en el mercado. Para ser concretos, Huawei está desarrollando chips a 3 nm con transistores GAA con tecnología de nanotubos de carbono, lo cual no ha sido posible ni por Intel, ni por Samsung ni TSMC.
La noticia de ayer donde EE.UU. bloqueaba a China mediante licencias de exportación para herramientas EDA y productos químicos destinados a diseñar y fabricar chips no era casualidad, y lo advertimos. Si Trump toma esa iniciativa, sabiendo el peso de sus empresas en dicho país y el dinero que van a perder, es porque sabía algo. Pues bien, Taiwán tiene la respuesta, y no va a gustar a ninguno de los gigantes del sector, ni por lo que van a lanzar, ni por cuándo lo harán.
Huawei pone a China en el mapa mundial de semiconductores: chips a 3 nm con transistores GAA y nanotubos de carbono
¿Acaso esto es posible? Nadie ha hecho en semiconductores este "Grand Chelem", es decir, de conseguir unir en un solo chip funcional y en volumen los tres conceptos, 3 nm, transistores GAA y nanotubos de carbono, situarían a Huawei a la vanguardia de la tecnología actual. Pero de ser cierto, de ser algo real y palpable, hay dos factores que elevan la gesta a épica: se lanzaría el año que viene y sin tecnología EUV.
Suena imposible, demasiado bonito para ser verdad, pero... Desde Taiwán dicen lo siguiente:
Según información interna de Huawei, la empresa ha comenzado la investigación y el desarrollo de chips de 3 nm, utilizando tecnología GAA y materiales bidimensionales, y se espera que esté listo para 2026. Al mismo tiempo, el chip de 3 nanómetros basado en nanotubos de carbono ha completado la verificación de laboratorio y se está adaptando para las líneas de producción en SMIC.
¿Qué significa exactamente todo esto para Europa, EE.UU., Japón y Corea del Sur?
Que tienen un problema y bien gordo. Vayamos por partes comenzando con los 3 nm. Son factibles con los escáneres de ASML para DUV, pero con multipatterning, con una producción ínfima y un coste elevadísimo. Lo que se sugiere, o se da a entender al menos, es que Huawei, de alguna manera, ha conseguido no verse limitado por ello, y parte del asunto puede estar en los transistores GAA.
Los patrones son más complejos, pero aportan ventajas en los chips que incluyen estos transistores, ya que se mejora el control de la energía y se evitan fugas de la misma. Quizás esto simplifique los patrones a usar y las capas en las obleas. Y aquí entramos en el factor número tres.
El hecho de que la fuente nombre "materiales bidimensionales" significa que están yendo más allá del silicio, y no es que no se haya intentado antes o no se creen chips con otros materiales. El problema es concretar, es decir, ¿están usando grafeno, disulfuro de molibdeno o MoS2? ¿Algún material de nueva creación? No hemos encontrado patentes al respecto, pero podrían salir in extremis, sería lo lógico desde luego.
Si estos materiales, u otro que hayan creado, consiguen hacerlos estables para un chip, significa que las capas atómicas van a ser más finas, lo que reforzaría los dos puntos anteriores. Tendrán mejor movilidad de electrones, lo que también refuerza de nuevo el concepto general y por último, allanan el camino al último factor, los nanotubos de carbono. Si todo lo dicho es cierto, o al menos va bien encaminado, suena disruptivo verlo el año que viene, aunque sea a finales.
A fin de cuenta, Intel todavía no ha entrado oficialmente en GAA, ni tampoco TSMC, solo Samsung y con un Yield Rate pésimo. Suena a pura fantasía en pleno 2025 lo que se plantea con Huawei: chips a 3 nm con GAA y nanotubos de carbono de una tacada. Veremos si lo consiguen.