El plan de EE.UU. para dejar atrás a China por décadas: FAB de packaging de TSMC, empresa conjunta con Intel y transferencia de tecnologías con Taiwán

EE.UU. no quiere depender de nadie en materia de semiconductores, y para ello ha puesto sobre la mesa tres propuestas bastante ambiciosas dirigidas a TSMC. ¿El objetivo? Fortalecer la fabricación local y darle un empujón a Intel. Pero, como era de esperar, TSMC no está del todo convencida, y Taiwán aún menos. Entre problemas de costos, preocupaciones por sus socios y la transferencia de tecnología, la compañía taiwanesa tiene muchas dudas sobre si realmente le conviene aceptar el trato. Lo interesante de este asunto es que EE.UU. quiere unir a TSMC e Intel en una empresa conjunta para dejar a China muy atrás, mientras fortalece su alianza con Taiwán.

Para entender mejor la situación, vamos a desglosar estas propuestas y los desafíos que presentan. TSMC no solo es el mayor fabricante de chips del mundo, sino que también es una pieza clave en la estrategia de Estados Unidos para recuperar su liderazgo en la industria. Y es que se habla de una empresa conjunta entre ambas compañías, de nueva creación, para contentar al gobierno de la isla y fortalecer los lazos entre ambos países.

EE.UU. quiere dejar a China en el retrovisor con un ambicioso plan entre Intel y TSMC

Las tres ideas planteadas por el gobierno estadounidense apuntan a mejorar la infraestructura local, pero cada una tiene sus propios matices, así que vamos con el desglose.

"TSMC construiría una planta de packaging avanzada en Estados Unidos, ofreciendo servicios integrados desde la fabricación de obleas hasta el procesamiento de back-end a nivel local."

Este plan suena bien en teoría, pero en la práctica tiene serios inconvenientes. TSMC ya ha expresado sus dudas sobre la viabilidad de una planta de packaging avanzado en territorio estadounidense. ¿Las razones? Falta de mano de obra cualificada y márgenes de ganancia que no justifican la inversión. Además, hay otro factor clave: la posible afectación a sus socios de back-end, como Amkor Technology, que podrían perder negocio si TSMC decide concentrar más operaciones en EE.UU.

Y es que TSMC tiene que cuidar a sus socios clave en varias materias, los cuales pasarían a tener problemas de costos al igual que la empresa taiwanesa, elevando el coste final de los productos que se fabriquen en EE.UU.

Trump quiere unir a TSMC e Intel en una empresa conjunta para crear la mayor fundición del planeta en volumen, tecnología y escala

Y es que la idea puede ser interesante, no es descabellada, pero implica demasiados pasos a dar para crear una fundición que englobaría una parte importante de TSMC e IFS como empresa independiente, algo que ya vimos que los azules han realizado. Unir a Intel y TSMC como una sola fundición requiere de una transferencia muy importante de tecnología:

"En virtud de una empresa conjunta (Joint Venture) propuesta por el gobierno de Estados Unidos, TSMC junto con varias empresas importantes invertirían en el negocio de fundición independiente de Intel y facilitarían una transferencia de tecnología de TSMC."

Aquí el tema se pone aún más delicado. Esta segunda propuesta implica que TSMC colabore con Intel en un negocio de fundición independiente. Es decir, TSMC aportaría tecnología y capital para que Intel pueda fortalecer su negocio de fabricación de chips para terceros. Esto no es menor, porque implica una transferencia de tecnología e IP, algo que TSMC no tomaría a la ligera. En la industria de los semiconductores, compartir conocimientos avanzados con un competidor es un movimiento de alto riesgo, y más si ese competidor es Intel.

El objetivo de Trump es muy ambicioso y se resume en la tercera propuesta.

Independencia al estilo de China con promesas encubiertas a Taiwán de la mano de TSMC

Y es que la idea de que TSMC transfiera tecnología propia e IP, además de ingenieros, mano de obra y otras tantas cualidades de la empresa para que Intel retome el vuelo suena casi a chiste, pero no, la idea se está estudiando. Y solo puede ser estudiada si ambos gobiernos tienen entre manos planes no desvelados, quizás de seguridad hacia la isla, quizás rentas económicas, apoyo en el ámbito militar y tecnológico para sus ejércitos o similar. Sea como fuere, la tercera propuesta dice así:

"Intel asumiría futuros contratos de packaging de los clientes estadounidenses que TSMC ha conseguido, aprovechando las capacidades avanzadas de empaquetado de Intel, líderes de la industria, como Foveros."

Esta última idea parece más factible en comparación con las otras dos. Se trataría de que Intel se haga cargo del packaging de los chips para clientes de EE.UU. que originalmente habían optado por elegir a TSMC. Empresas como Apple, que ya tienen acuerdos con la fábrica estadounidense de TSMC, podrían beneficiarse de este movimiento. La gran pregunta es si Intel realmente puede manejar esta carga de trabajo y ofrecer el mismo nivel de calidad que TSMC para los nodos que se le exigirá. Recordemos que Intel está en plena expansión de FAB por todo el planeta, sobre todo en su propio país.

"Make America Great Again", sea como sea

Las tres propuestas tienen en común el interés de EE.UU. por reducir su dependencia de Asia y fortalecer su industria nacional, en otras palabras, quieren aplastar a China copiando en parte su modelo de empresa líder global unificando a los más fuertes.

En un contexto donde la política "Made in America" está más fuerte que nunca y donde la supervivencia de Intel es una prioridad estratégica, la administración estadounidense ve a TSMC como un actor clave en esta ecuación.

Según fuentes de la industria, TSMC es prácticamente la única opción viable para materializar estos planes. Sin embargo, la empresa taiwanesa no tiene prisa por aceptar. Con múltiples factores en juego, desde la rentabilidad hasta la seguridad tecnológica, todavía queda mucho por discutir antes de que cualquiera de estas propuestas se haga realidad. ¿Es por esto que Trump amenazó con aranceles a Taiwán? Lo veremos, seguimos informando.