Xingu GPE-01, el nuevo thermal pad de grafeno para CPU que destroza todo lo visto hasta ahora en conductividad térmica
Uno de los problemas que tiene cualquier producto informático o electrónico es el calor, concretamente, poder traspasar dicho calor al sistema de refrigeración que lo refrigere. Llevamos años ya desde que se lanzaron los compuestos de TIM LM como tal, y hasta hoy no hemos visto nada realmente disruptivo. Y decimos hasta hoy, porque en la noche de ayer China mostró algo que destroza cualquier marca anterior en cuanto a conductividad térmica. Hablamos del Xingu GPE-01, el cual dará mucho de qué hablar si es capaz de mostrarse tan superior al resto de compuestos térmicos de CPU como se espera.
Por desgracia, y como ya sabemos, la conductividad térmica como valor general es un parámetro que no es acorde a la cantidad de grados que le podemos quitar a una CPU y GPU, no va así esta historia. Las pastas térmicas, sean en base de silicona o líquidas son un buen ejemplo, y hoy vamos a ver este en concreto, que es un paso adelante sin duda.
Xingu GPE-01, el thermal pad más avanzado del planeta con grafeno y 130 W/mK
La cifra es espectacular, sin paliativos, no hay nada ni siquiera cercano en el mercado, ni tradicional ni tampoco de cambio de fase mediante licuado a cierta temperatura. Curiosamente, la conductividad térmica está pasando a un segundo plano en favor de algo tan clave como la densidad y consistencia, la degradación y la longevidad, puesto que, por desgracia, más conductividad térmica normalmente no es un sinónimo de más rendimiento.
Entonces, ¿este Xingu GPE-01 es un timo del marketing? No está claro, principalmente porque no hay datos comparativos al ser algo totalmente nuevo en el mercado, pero sí que tenemos algunas referencias de la marca. Por lo poco que han desvelado sabemos que tiene una gran cantidad de grafeno en su interior y no será un thermal pad de cambio de fase tipo PCM.
Por tanto, es más parecido a un thermal pad tradicional que a uno de nueva generación, y esto tiene sus ventajas e inconvenientes.
Un Intel Core Ultra 9 285K a prueba con un consumo de 325W
Es el procesador y el valor de consumo que ha facilitado la compañía, donde entendemos que está claramente bajo un buen overclock. En estas condiciones el Xingu GPE-01 ha conseguido una temperatura en la CPU 3º C menor a las mejores pastas térmicas de silicona, o lo que es igual, conseguiría batir a cualquier pasta térmica o thermal pad del mercado, del tipo que sea, por la mínima.
Hay que tener en cuenta que de una pasta térmica de silicona a una de metal líquido podemos encontrar sobre 2º C de mejora, lo cual ya es una barbaridad realmente, aunque parezcan números pequeños. Conseguir batir por 3º C a las mejores opciones en silicona de los principales fabricantes implica, por definición, estar justo por delante de las mejores de metal líquido, creando un nuevo referente.
Además, Xingu afirman que tendrá una vida útil estable y sin problemas de hasta 10 años, con una instalación fácil y sencilla, limpia y que se podrá repetir sin problemas entre otras CPU o GPU. Por ahora no hay precio, pero la compañía ha dicho que llegará en primer término para las CPU Intel con socket LGA1851 y que es, obviamente, compatible con LGA1700.