La almohadilla térmica de grafeno Xingu GPE-01 superará a cualquier compuesto térmico para CPU: 4 grados menos que la TF9

Es la gran esperanza de los usuarios de CPU para el 2025. Desde que se presentó hemos tratado todos los datos disponibles sobre esta almohadilla térmica (o thermal pad para los clasistas del término) y como vimos en su momento, promete y mucho. Pero del dicho al hecho, "hay un trecho", ¿de verdad es tan revolucionaria? Pues hoy podemos empezar a contestar, aunque sea brevemente, esa pregunta, ya que desde China ha llegado la primera prueba de esta Xingu GPE-01, donde se ha mostrado su increíble rendimiento.

No hay mucho que comentar en cuanto a especificaciones, porque no hay novedades más allá que volver a recalcar sus 130 w/mK, que es entre 8 y 10 veces lo que logran las pastas térmicas TOP actuales, y se acerca a duplicar a las TIM de metal líquido. Por tanto, las expectativas están muy altas, pero, ¿consigue sacarle partido a lo que dice el papel?

Xingu GPE-01, su rendimiento sorprende y podría superar a cualquier compuesto térmico existente para PC

Se saca de su caja, se pone encima del IHS de una CPU LGA1851 o LGA1700, se coloca el sistema de refrigeración, y fin a la historia. ¿Cambias de CPU? Quitas tu Xingu GPE-01 y la colocas en tu nuevo procesador, y a disfrutar. Son todo ventajas, ni siquiera nos manchamos, la podemos reutilizar, pero en lo importante, ¿cuánto puede mejorar a una pasta térmica, TIM o thermal pad PTM?

Para comprobar el rendimiento se usó un i9-14900KS, la mejor CPU para gaming de Intel en la actualidad, o al menos, hasta que las nuevas BIOS con microcódigo 0x114 y MEI lo destronen, si es que pueden, con un consumo de energía de 255W sostenidos, y una prueba sin limitación. Por desgracia, solo se comparó con una rival en el mercado, pero vaya duelo: Thermalright TF-9, la cual está considerada una de las mejores pastas térmicas en la actualidad sin entrar en LM o PTM.

Por tanto, no lo tendrá fácil, así que probando el modo de FPU de AIDA64 los resultados mostrados fueron de 80 grados para la TF-9 con dicho consumo de 255W sostenidos. La Xingu GPE-01 mostró un rendimiento muy superior logrando en las mismas condiciones y durante 3 veces más tiempo de test de estrés nada menos que 76º C. Es decir, con más tiempo funcionando (2 minutos vs 6 minutos) el thermal pad logró la friolera de 4 grados menos. Si la cifra te parece poca cosa, piensa en quitarle a un disipador o radiador esa diferencia soplando directamente sobre él, y así se comprende mejor la cifra.

Sin restricción de energía el 14900KS pone a prueba las diferencias consumiendo 333W

Con ese consumo no hay sistema de refrigeración mediante temperatura ambiente que aguante por debajo del Thermal-throttling sin una ayuda extra. Aquí, con 333W y 4 minutos de test de estrés la TF-9 llegó a los 100º C para el 14900KS, lo esperable, limitando la frecuencia del procesador y manteniendo esa temperatura constante, puesto que entraba y salía constantemente del TjMax designado por Intel.

¿Qué habrá podido hacer el thermal pad? Pues el Xingu GPE-01 ha mostrado un rendimiento superior, pero llegando la CPU a la misma temperatura objetivo y máxima. Esto es interesante, porque, aunque se ha conseguido los mismos 100º C en el 14900KS, el consumo no es el mismo, ha aumentado con este thermal pad.

Pasó de los 333W de la TF-9 a 349W con el Xingu GPE-01, lo que demuestra una cosa: las frecuencias y el voltaje se mantienen más altas, ergo el Thermal-Throttling es menor, puesto que el consumo es mayor. En concreto, la diferencia porcentual entre ellos es del 4,80%, mientras que en 255W sostenidos el GAP era del 5,20%.

Teniendo en cuenta las mínimas diferencias que hay entre pastas térmicas TOP actualmente y dónde se encuentra situada de promedio la TF-9, y cómo marcan territorio los PTM y LM, lograr 4 grados de diferencia con un 5% de media de mejora situaría a este Xingu GPE-01 con un rendimiento superior a todo lo que hemos visto hasta ahora. Sería el mejor sistema de refrigeración como compuesto térmico del mercado, y por mucho, puesto que supondría entre 2º C a 2,5º C mejor que cualquier apuesta de otros fabricantes, independientemente de su naturaleza o capacidad de transferir calor.

Ahora que ya tenemos la primera muestra de rendimiento de este Xingu GPE-01, necesitamos verlo en una comparativa directa contra todos sus rivales TOP en el mercado, tanto thermal pad PTM, como LM así como pastas térmicas tradicionales, y comprobar que, efectivamente, estamos ante un producto disruptivo, por fin, en el mercado de la refrigeración para PC.