Qualcomm competirá con Intel y AMD en servidores gracias a un doble acuerdo con TSMC y UMC para CPU con HBM en 2026

Uno de los sectores más rentables ahora mismo dentro de los chips es el de las CPU para servidores destinados a complementar a las GPU para IA. Intel y AMD dominan con mano de hierro esto, pero cada vez tienen más competencia desde distintos ángulos, y el último que parece que se sumará a la fiesta es Qualcomm. Desde Taiwán afirman algo bastante sorprendente, y es que UMC ha conseguido un gran pedido por parte de Qualcomm enfocado al packaging avanzado que podrá usarse tanto en PC como en automóviles con IA, así como en servidores, y que además, incluye memoria HBM.

Lógicamente las alarmas han sonado en el seno de Intel y AMD, los cuales van a unir fuerzas para hacer frente no solamente a Qualcomm en 2025, sino al binomio de NVIDIA + MediaTek. Lo que se informa desde la isla es otro frente abierto más en un sector donde podrían ver cuestionado su liderazgo como la amenaza sea realmente fuerte.

Qualcomm va a por todas y se une a TSMC y UMC para crear chips con packaging avanzado y HBM

Dado el precio de la HBM actual, donde solo las dos primeras generaciones son "asequibles en precio", y de cara a largo plazo, el movimiento de Qualcomm no es que sea extraño, pero sí a futuro. Actualmente UMC ha debutado en el packaging avanzado con interposers dentro del proceso RFSOI, y la producción es limitada, por ello, el acuerdo es a bastante meses vista.

Se dice que la producción en pruebas podría ser a partir de la segunda mitad de 2025 y que debería llegar en masa para 2026, así que hablamos de año y medio aproximadamente para que llegase al mercado, pero, ¿qué tipo de chip será?

Ahí está la gracia: no será un tipo de chip, son muchos tipos, aunque solo uno incluirá HBM. El pedido gigante de packaging avanzado incluirá los sectores descritos más arriba y tendrá como objetivo crear las CPU para PC, portátiles, coches y servidores, todos con NPU enfocada a la IA.

TSMC creará los chips, UMC el packaging y otras empresas partes anexas

El objetivo es usar lo mejor de cada casa, en gran volumen y bajar así los costes. Por ello, UMC utilizará su proceso de fabricación y unión híbrida WoW para apilar obleas verticalmente y la combinará con PoP para reemplazar a las bumps y microbumps. Esto no es más que una versión primigenia del ya famoso Hybrid Bonding que tanto mencionamos últimamente, y más tendremos que hacerlo visto lo visto.

También se informa de que han conseguido fabricar con TSV de alta precisión desde un packaging simple a 2.5D, a uno 3D, pudiéndose interconectar entre sí. Es una especie de SoIC-3D de TSMC con InFO, para que lo entendamos.

Con ello, es de esperar que junto con la HBM, posiblemente de Samsung, Micron o SK Hynix, compitan en servidores de IA con una versión de sus Oryon enfocados a este sector, mientras que en PC y portátiles deberíamos ver los Snapdragon X Elite 3, si no vamos mal encaminados, de cara a 2026, y con Tiles al parecer.