Los nuevos iPhone tendrán una memoria LPPDR de alto rendimiento enfocada a la IA gracias a una colaboración secreta entre Apple y Samsung

Samsung y Apple han unido esfuerzos para desarrollar una innovadora tecnología que promete transformar la forma en que se empaqueta la memoria DRAM de bajo consumo (LPDDR) en dispositivos móviles, concretamente, en los iPhone. Este avance busca reemplazar el tradicional método de empaquetado con un enfoque denominado "discreto" (packaging discrete). Su objetivo principal es satisfacer las crecientes necesidades de rendimiento en IA integrada en dispositivos como iPhone y la futura generación de teléfonos plegables mediante una mejor LPDDR. Lo curioso del asunto, es que está intentando encubrirse, y no de buenas maneras.

El asunto tiene miga, bastante miga, ya que la información partía de un artículo de The Elec, pero entonces, Samsung ha "pedido" al medio que retire el artículo argumentando que lo que allí se decía era completamente incorrecto y había detalles falsos. Ni que decir tiene que esto es totalmente inusual y que habrá habido muchas tensiones tras bambalinas para llegar a ese punto. ¿Por qué ha ocurrido esto? Pues al parecer, porque la memoria que usará Apple no es la mencionada HBM de Samsung, sino un nuevo tipo de LPDDR en cuanto a empaquetado, donde además, tenemos nueva información.

Samsung no usará su HBM con Apple, pero creará un tipo de DRAM basada en LPDDR con packaging discrete para la IA y sus iPhone

No sabemos si será de tipo PIM como busca Google para Android, pero es lo más probable. Las diferencias serán mayores. En el pasado, se utilizó ampliamente el método conocido como POP (Package On Package), el cual es un sistema que consiste en colocar la memoria directamente "encima" del procesador, lo que permite una comunicación más rápida entre ambos componentes. Entiéndase encima como "en el mismo sustrato", que es más correcto y responde a la realidad.

Técnicamente la memoria, por ejemplo la que usa el iPhone 16 Pro y Pro Max, está encima colocada, pero no conecta directamente con el SoC, sino que su pinout lo bordea y se conecta en el PCB. Así que aunque el SoC esté debajo y pase el calor a la LPDDR para que esta lo haga con el disipador, no están soldados la una con el otro, sino que ambos lo hacen con el PCB.

Esto tiene tres ventajas clave: reduce el espacio necesario, mejora el rendimiento por la proximidad física y reduce la latencia y obviamente, mejora la eficiencia en la fabricación por el diseño modular y no tener que usar un solo proveedor de memoria, que por cierto, está siendo Micron para esta serie de iPhone de nueva hornada.

Igualmente, este diseño presenta varios inconvenientes:

• Limitaciones en el ancho de banda: La conexión directa entre memoria y procesador dificultaba el incremento del número de canales de transmisión de datos, limitando así la capacidad de transferencia.
• Problemas de gestión térmica: Al superponer ambos componentes, el calor generado se acumulaba, dificultando la disipación eficiente y aumentando el riesgo de sobrecalentamiento.

Por ello, el acuerdo secreto entre Apple y Samsung no tenía que salir a la luz, porque presenta una serie de inconvenientes que hay que salvar, y por ello, la información habló de HBM con SoIC 3D, pero es incorrecta al parecer.

Ambas compañías tienen que enfrentar esos desafíos para poder aplicar esta tecnología en los futuros iPhone

Estos desafíos han llevado a explorar nuevas soluciones. El método de empaquetado discreto surge como una respuesta a estas limitaciones, ofreciendo una disposición en la que memoria y procesador se encuentran separados físicamente. Esta configuración aporta ventajas significativas:

• Mayor capacidad de transmisión de datos: Al colocar la memoria de manera independiente sobre el sustrato del dispositivo, se pueden incorporar más canales de comunicación, lo que mejora sustancialmente la velocidad de transferencia de datos.
• Refrigeración mejorada: La separación entre memoria y procesador minimiza la acumulación de calor, permitiendo una gestión térmica más eficiente y aumentando la estabilidad del sistema.A pesar de sus ventajas, el empaquetado discreto también conlleva un compromiso importante: al aumentar la distancia física entre memoria y procesador, se incrementa la latencia en la comunicación entre ambos componentes. Este es un factor que los fabricantes deberán equilibrar cuidadosamente para garantizar un rendimiento óptimo.

Apple está particularmente interesada en esta tecnología para implementar capacidades avanzadas de IA generativa en sus dispositivos, sobre todo iPhone con LPDDR, tras la cantidad de retrasos que enfrenta en este sector, donde Google y Samsung dominan con los Pixel y Galaxy. Por ello, se espera que estos desarrollos jueguen un papel clave en los futuros teléfonos plegables de la compañía y en otros dispositivos equipados con modelos de IA integrada, cuya llegada podría producirse en 2026.

¿Por qué Apple no usa MoP como hace con los M4 de los iPad o Mac Mini?

Es una gran pregunta, y seguramente tenga que ver con temas de espacio y área. Como sabemos, y se ha visto en los teardown de los Mac Mini, Apple está usando su propio MoP como tiene Intel con Lunar Lake, entonces, ¿por qué no usarlo en los iPhone? Precisamente este es el motivo de tener esta alianza con Samsung.

Necesita un sistema con las ventajas de PoP y las de MoP, pero sin los problemas de ambos. La IA integrada, que realizará los cálculos directamente en el dispositivo sin necesidad de depender de servidores externos, requiere una combinación de alto ancho de banda y eficiente disipación de calor. Aquí es donde el empaquetado discreto (packaging discrete) demuestra su relevancia.

Este nuevo enfoque no solo responde a las demandas de dispositivos más inteligentes, sino que también anticipa las necesidades tecnológicas de un mercado cada vez más orientado hacia la miniaturización y el rendimiento extremo. Si bien la colaboración entre Samsung y Apple puede parecer inusual debido a su competencia directa en el ámbito de los smartphones, este tipo de alianzas demuestra cómo la industria está evolucionando para superar desafíos comunes. De momento no hay más información, pero en este año y pico que queda la iremos descubriendo conforme se vaya filtrando.