Intel 18A, TSMC N2 y Samsung SF2 tendrían increíbles problemas de rendimiento, ¿es posible estando a punto de entrar en 2025?

Los nuevos nodos litográficos parecían ir bien, parecía que todo estaba encaminado de alguna forma y que ni Intel ni TSMC iban a tener los problemas de Samsung. Sin embargo, importantes empresas del sector se han echado atrás, han pospuesto, curiosamente, sus nuevos diseños en nodos más "maduros" dentro de este, todavía, 2024, para ir con ellos a 2025. Un nuevo informe ha dado datos clave que, de ser ciertos, y cojamos sal, son demoledores: Intel 18A, TSMC N2 y Samsung SF2 tienen serios problemas de rendimiento u organización.

¿Cómo es esto posible en pleno diciembre de 2024? Quedan meses, entre 6 y 7, para que todo esté listo, al menos esa es la teoría, porque afirmar algo en estos momentos es muy arriesgado, ni siquiera con un roadmap en la mano, y cuando termines de leer este artículo entenderás el porqué.

Intel 18A, TSMC N2 con serios, muy serios, problemas de rendimiento

Pese a que Pat Gelsinger presentó Panther Lake con la primera CPU y muestra de ingeniería en el evento de Lenovo, donde entregó dicho procesador a su socio y CEO de la compañía como la primera unidad lista, y de eso hace meses. El informe de hoy, hablando precisamente de la salida de Gelsinger y de todo lo que ya hemos visto con Intel, entre líneas, da un dato escalofriante del que no vamos a quitar ni una coma:

Los resultados de la fundición, en la que se invirtió dinero y mano de obra, no cumplieron con las expectativas de Gelsinger. Los analistas de la industria dicen que el rendimiento del proceso de 18 angstrom (equivalente a 1,8 nanómetros) que Intel planeaba producir en masa el próximo año es inferior al 10%. En consecuencia, nuestro cliente Broadcom canceló su pedido de semiconductores Intel. Como no se logró la producción en masa mediante procesos de vanguardia y no se pudieron lograr las ventas esperadas, la empresa cayó en un círculo vicioso. Al final, Intel tuvo que posponer o cancelar sus planes de construir líneas de producción en Ohio y Europa.

Y claro, lo de Broadcom equivale a que estamos hablando de mitad de septiembre, que es hace apenas 4 meses, pero entonces, ¿estamos hablando de puro humo por parte de Gelsinger hasta ahora? Teniendo en cuenta que Intel 20A es la versión primigenia de Intel 18A y que el primero se canceló, supuestamente, para llegar con suficiente producción en masa para el segundo... Algo no cuadra.

TSMC y Samsung también con complicaciones, aunque de distinta índole

A raíz de este hecho, de que muchos clientes y diseñadores fuesen a tocar a la puerta de Intel para su nodo Intel 18A, y no saliesen convencidos, la fuente mira a su gran rival en el mercado, TSMC, y resulta que también dan exclusivas sobre los problemas de rendimiento de la compañía:

El director general Gelsinger también modificó el método contable calculando por separado el rendimiento de la división de fundición para "dirigir la fundición". Sin embargo, pronto surgió la noticia de que algunos clientes se marchaban debido a defectos de producción en el proceso de vanguardia de Intel. También se dijo que mientras que la línea de producción de 2 nanómetros, N2, de TSMC tenía un rendimiento del 30%, el proceso Intel 18A de Intel tenía un rendimiento inferior al 10%. Como resultado, se ha frustrado el objetivo de lograr ventas anuales de más de 15 mil millones de dólares de clientes externos a partir de 2030.

Esto podría ser cierto en gran medida, puesto que por aquel entonces los taiwaneses estarían enfrentando serios problemas, no tanto de rendimiento, sino temporales. De hecho, se dice que Apple no usará el N2 para el A19 Pro y que se irá al N3P, moviendo así su roadmap interno con este nodo al siguiente SoC, el A20 Pro. Nos queda por hablar de Samsung, los cuales sabemos desde hace meses que están estancados sobre el 20% de rendimiento con el SF2. Pues bien, atentos al bombazo por parte del leaker Jukanlosreve:

Samsung disolvió recientemente la división Foundry TD (Technology Development), que dependía del Semiconductor Research Institute, y reasignó su personal de investigación a los equipos PA y YE dentro de la Foundry Business Unit, concentrándose en el diseño de procesos, la producción en masa y la gestión del rendimiento. Esta medida se interpreta como una estrategia para priorizar la estabilización del proceso de 3 nm por sobre el desarrollo de tecnologías avanzadas por debajo de los 2 nm.

¿Hablamos de los 3 nm actuales o del nuevo nodo a 2 nm en Samsung?

Doble controversia aquí, y no es por el movimiento que ha hecho la compañía, sino por la denominación de los nodos y a cuál se refieren en concreto. Resumen breve: el SF2 es el antiguo SF3P remarcado a modo de marketing para luchar con Intel y TSMC en el mercado, es decir, es un nodo de 3 nm GAA de segunda generación que ahora Samsung dice que es a 2 nm porque han mejorado el Pitch Gate en algunos nanómetros.

Entonces, si la información se refiere al SF2P, es porque Samsung pretende llegar antes que los nuevos nodos de sus rivales echando más leña al fuego, pero si se refiere al SF2 como tal, significa que no lo han dado por perdido y que quieren sacarlo adelante, que debería ser la prioridad porque estará debutando, en teoría en el primer trimestre del año que viene. Por lo tanto, problemas por todas partes al parecer.

Si la información para Intel y TSMC corresponde al mes de septiembre, eran datos muy malos, pero si corresponde a este mes de diciembre, entonces son terroríficos, mucho más en los azules. ¿Pudo ser este el motivo del enfrentamiento de la junta directiva y Pat Gelsinger que propició su salida?