El despido de Pat Gelsinger puede estar ligado a Intel 18A y Panther Lake: Intel recurrirá a los nodos N3E y N6 de TSMC

A principios de semana surgió un rumor que ha estado dando vueltas unos días, información incompleta, no conectada, que poco a poco fue soltando hilo para terminar uniéndose de una forma que no podíamos pensar, y menos después de los anuncios de los azules. Al parecer, Intel 18A, el proceso litográfico de nueva generación de Intel, tiene algunos problemas, no es el santo grial de rendimiento esperado, hasta el punto de que ciertas declaraciones actuales de los CEO interinos podrían quedar en entredicho, puesto que Panther Lake como arquitectura recurriría a TSMC otra vez con sus nodos N3E y N6, además del comentado Intel 18A propiedad de los azules.

Hay varias matizaciones que hacer aquí, porque de nuevo nos encontramos con verdades a medias, y sin estar confirmada la noticia, el rumor ha cogido tanta fuerza que toca sacarlo a la palestra. Intel, su ya ex-CEO, su proceso litográfico, IFS y el futuro de la compañía están en entre dicho. ¿Hemos sido testigos de puro humo?

Intel tiene problemas con Intel 18A y Panther Lake volverá a usar a TSMC

Como decíamos, verdades a medias. Holthaus dijo que Intel 18A iba conforme a lo esperado, algo que es una réplica de lo dicho por Pat Gelsinger antes de ser despedido, sabiendo de antemano que los azules han apostado todo a una carta, a este proceso litográfico para Intel Foundry Services. Pues bien, DigiTimes, al parecer, ha puesto el ventilador para intentar disipar el humo, y un leaker ha abierto la ventana para sacarlo de la habitación y ver qué se esconde en realidad:

"Dado que la producción piloto de los procesadores Panther Lake de próxima generación de Intel no está funcionando tan bien como se esperaba, fuentes de la cadena de suministro ascendente han rumoreado que el gigante de las CPU seguirá realizando pedidos a TSMC, lo que debería beneficiar los ingresos de TSMC en 2025, pero el comienzo de la producción en volumen en las plantas de EE.UU. y Japón aún puede socavar su rentabilidad"

Comentado este tema por DigiTimes, recordemos brevemente los comentarios de Holthaus como co-CEO de Intel interina en la 22.ª Conferencia Anual Global de Tecnología de Barclays:

"Ahora estamos usando Intel Foundry para Panther Lake, que es nuestro producto 2025, que aterrizará en 18A. Y esta es la primera vez que somos el cliente cero en mucho tiempo en un proceso de Intel. Pero solo para dar algunas garantías, en Panther Lake, tenemos nuestras muestras ES0 con los clientes. Tenemos ocho clientes que han encendido sus sistemas, lo que te da una idea de que la calidad del silicio es buena y que el estado de la fundición también es óptimo".

Choque de declaraciones sin duda, pero, como nos pasó a todos, pensamos que ese concepto de "cliente cero" implicaba que Panther Lake llegará fabricado en el nodo Intel 18A, o al menos, en varios nodos de la compañía propietarios. Pues bien, más leña al fuego en el último rumor a raíz del de DigiTimes.

Intel tendría que usar el N3E y N6 en pleno 2025

La parte negativa del rumor es que Intel solo usaría su Intel 18A en parte de los procesadores Panther Lake, pero para ser concretos, diremos en el Compute Tile. Este integra ahora los tres tipos de núcleos, el controlador de memoria, Display Engine, Media Engine, NPU e IPU (Image Processing Unit), mientras que el GPU Tile crece en tamaño, y por ello, se saca fuera, no siguiendo el concepto de Lunar Lake como tal, sino el de Arrow Lake.

Este GPU Tile vendrá fabricado en el N3E que ahora usan algunos de sus rivales en el mercado, así que debe de suponer un pequeño paso adelante para Intel. En cambio, el PCD (Platform Controller Die o también conocido como IO Tile) será fabricado en el barato y rentable N6 de TSMC.

Por lo tanto, si el rumor es cierto, ese concepto que deslizó Holthaus de "somos el cliente cero en mucho tiempo en un proceso de Intel", no sería tan así. Quizás, como pasó con Arrow Lake, Intel está evaluando el potencial de la arquitectura, rendimiento y precio, no saliendo rentable en parte el moverse a sus propios nodos, pero si pensabas que esto terminaba aquí, no es así.

Intel usará otro GPU Tile e IO Tile (PDC) más, pero no de TSMC

Es lo sorprendente. La última parte del rumor indica que Intel tendrá dos GPU Tile distintos según el nivel de rendimiento que quiera ofrecer en la tarjeta gráfica de Panther Lake. Por ello, habrá dos modelos con dos configuraciones de hardware distintas, en concreto, un GPU Tile con 4 núcleos Xe3 y otro con 12 núcleos Xe3.

La versión con 4 Cores Xe3 vendría fabricada en Intel 3 y se cree que, al llegar en modelos de CPU con menos núcleos, el Compute Tile será más pequeño en área, que es exactamente lo que ocurre entre las gamas HX y H con Arrow Lake en los portátiles actuales, donde la primera comparte el Compute Tile con la gama de PC, y la segunda es una versión recortada.

¿Qué tiene que ver esto? Pues que el rumor indica que el PCD (IO Tile) también vendría fabricado en Intel 3 con un tamaño menor que vuelva a procurar un diseño general rectangular. En otras palabras, Intel repite la jugada con los Tiles, solo que usaría a TSMC en los de mayor tamaño.

El motivo de hacer esto y no pedirles a los taiwaneses que fabriquen todos los GPU Tile y PCD (IO Die) es por el hecho de que en determinados tamaños de matriz sí que los pueden producir en producción en masa, ya que Intel 3 y N3E están más o menos a la par en costes y densidad actualmente.

Debido a esto, las matrices más pequeñas llegarían con el proceso litográfico de Intel, mientras que las de mayor tamaño llegarían fabricadas por TSMC. Si esto es cierto, y aquí es donde vienen las medias verdades, Holthaus habría sido fiel a la realidad, pero solo con los procesadores Panther Lake de gama baja, no así los de gama alta, donde solo mantendrían el Compute Tile bajo Intel 18A y recurrirían a TSMC por volumen y menores costes.

Nuevo Base Tile a 16 nm con un PDK modificado que partiría de Intel 3-PT

En cuanto al Base Tile, el cual está actualmente fabricado en el nodo especial Intel 1227.1 a 22 nm, el cual parte del PDK de Intel 3, pero modificado y optimizado, se dice que podría dar un paso adelante y rebajar su litografía a 16 nm, lo que llevaría a Intel a usar el PDK de Intel 3-PT. ¿Por qué pasaría esto?

Pues porque Panther Lake incluirá Foveros Direct 3D, lo que supone Bump Pitch de menos de 10 micrones, compatibilidad Cu-to-Cu, 3D Hybrid Bonding, y por ende, Intel solo tiene un PDK de un nodo que pueda ser Base Tile y que cumpla con todo ello mediante TSV: Intel 3-PT.

Por lo tanto, usando una adaptación completa de dicho PDK y con un nodo realmente rentable y barato, Intel crearía un nuevo PDK optimizado con el que podría bajar a 16 nm desde los 22 nm para adaptarse al diseño que ya tiene desde hace más de un año con Intel 3-PT, repitiendo la jugada que realizó con Lunar Lake, pero avanzando un paso más allá.

Hay tres ventajas con esto: la primera es el mencionado coste. No se usaría EUV, sino DUV, gracias a la adaptación y creación del nuevo PDK. El segundo punto es que un nodo así, a 16 nm, es más estable térmicamente y eléctricamente, soportan más variaciones de temperatura y electricidad, porque no olvidemos que el Base Die no solo funciona como interconexión, sino como un componente estructural y térmico.

Por último, precisamente, al ser estructural una reducción del nodo de 22 nm a 16 nm ayuda a la flexibilidad de las interconexiones para dichos bump pitch. Los inconvenientes son el tiempo de desarrollo del PDK y los ajustes en el diseño de las bibliotecas para adaptar el nodo a los nuevos requisitos del Base Die.

Sea como fuere, tenemos una serie de rumores y teorías encima de la mesa que son plausible, lo cual ya es bastante, porque cuando el río suena... Ya vimos lo que pasó con Arrow Lake e Intel 20A, Lunar Lake y N3B.

Resumiendo, Intel habría dicho una verdad a medias si los rumores son ciertos, puesto que habrá dos versiones de Panther Lake en cuanto a nodos litográficos: en gama alta tendrían Intel 18A + TSMC N3E + TSMC N6 (Series S y HX) y para gama media y baja (Series H, P y U) Intel 18A + Intel 3 + Intel 3 (IO Tile).