China reconoce la derrota en procesos litográficos y cambiará de estrategia en chips ante los bloqueos de EE.UU., Europa, Japón y Corea del Sur

Las últimas sanciones de parte de EE.UU. hacia más de 140 empresas Chinas ha dejado al país al borde del precipicio. Los problemas para continuar innovando por parte de las compañías de Xi Jinping han comenzado a emerger, puesto que se han quedado solos, y por ello, China cambiará de estrategia en chips tras reconocer que han perdido la batalla por los nodos litográficos, una carrera que parece imposible de ganar en estos momentos.

Primero fue Trump, luego Biden y antes de salir del mandato para que, otra vez Trump, asuma el mando al frente del ejecutivo en La Casa Blanca, el todavía dirigente americano ha dado carpetazo total a su máximo rival. Las sanciones y bloqueos ya han tenido dos serias repercusiones que vamos a tratar ahora.

China reconoce que ha perdido la carrera por los nodos litográficos y cambiará de estrategia en chips

Con ASML y Tokyo Electron sin poder suministrar escáneres, ni DUV ni EUV, con todos los fabricantes de herramientas para obleas y chips con prohibiciones expresas de no facilitar nada de material, ni siquiera de reparación para la maquinaria ya en suelo chino, la carrera por los nanómetros solo podía seguir vigente para China si la patente de EUV que habían terminado era factible empíricamente hablando y a gran escala.

Al parecer, y según desliza entre líneas Wei Shaojun, presidente de la División de Diseño de Circuitos Integrados de la Asociación de la Industria de Semiconductores de China, de momento, no será así. Las declaraciones fueron bastante contundentes:

"Con el cierre de recursos externos de procesamiento avanzado para las empresas de diseño de chips de mi país, las tecnologías de fabricación disponibles para las empresas de diseño de chips de China ya no son tan abundantes como antes, y deben centrarse en la innovación tecnológica en tecnologías de diseño que no dependan de tecnologías avanzadas en cuanto a procesos litográficos."

Dicho de otro modo, China se baja oficialmente de esa carrera por los nodos litográficos y cambiará de estrategia en chips basándose, según Shaojun, en dos caminos distintos.

Innovación arquitectónica y integración tridimensional

Hacia ahí irá China mientras sus ingenieros y empresas desarrollan sus propias patentes y equipos de fabricación para la tecnología EUV, si es que siguen ese camino y no inventan alguna mejor, claro está. Shaojun afirma que los caminos técnicos deben pasar por mejorar las arquitecturas informáticas de los chips sabiendo que se van a quedar, con suerte, en los 5 nm con cierto volumen de producción para chips de pequeño tamaño.

Por otro lado, el segundo punto va dirigido a la integración tridimensional, es decir, apilamiento 3D o Stacking 3D, como le gusta llamarlo a la industria. Lógicamente es el camino a seguir si lo que quieren es mejorar, o al menos, dar tiempo a las nuevas tecnologías litográficas patentadas para no perder demasiado la cola del rendimiento.

El problema, es que en ambos casos van también muy tarde, pero si algo ha demostrado China hasta ahora es que pueden reducir las distancias en pocas décadas y que nada les frena. Quizás para mitad de siglo estemos viendo una lucha entre occidente y China en este campo, si no antes, porque si algo hay que tener claro es que encontrarán el modo de crear escáneres litográficos para bajar de los 7 nm en volumen, a nadie le cabe duda.

Por ello, occidente está apretando, entre otros campos, con la IA, la cual acelerará todavía más el ritmo de desarrollo en tecnologías más avanzadas a EUV Hyper-NA, adentrándonos en los transistores atómicos, y posteriormente, cuánticos.