Los problemas de Samsung se agravan: sus chips a 3 nm de segunda generación tienen una tasa de éxito de solamente el 20%

Samsung Electronics, la filial de la matriz que fabrica chips, enfrenta un desafío significativo para alcanzar su objetivo de convertirse en la principal fundición del mundo, superando así a TSMC. El presidente de Samsung Lee Jae-yong había expresado ambiciones de posicionar a Samsung a la cabeza del sector de semiconductores para 2030, destacando la relevancia de la división de fundición y los semiconductores de sistemas en la "Visión de semiconductores 2030". Sin embargo, debido a problemas en su proceso de 3 nm de segunda generación, llamado SF2, por su tasa de éxito muy baja, y a una serie de dificultades financieras y técnicas, esta meta parece cada vez más lejana.

Los malos resultados financieros de Samsung llegan en el peor momento, puesto que los beneficios no han cumplido los pronósticos y su fundición hace aguas, lo cual, encauza un segundo problema todavía más grave.

Samsung va cuesta abajo y sin frenos: sus 3 nm tienen una tasa de éxito del 20% en su SF2

Una de las causas del bajo rendimiento de la división de fundición es el escaso rendimiento, es decir, la tasa de éxito, del proceso de fabricación de 3 nm de segunda generación, ahora conocido como SF2, que se encuentra por debajo del 20%. Esta baja tasa de éxito en la producción implica una pérdida significativa de material y plantea dudas sobre la capacidad de Samsung para satisfacer la demanda de sus clientes actuales y captar nuevos contratos.

Este desafío técnico ha obligado a Samsung a reconsiderar su enfoque de producción y, de hecho, a considerar colaboraciones con terceros.

Aunque no se mencionó explícitamente a TSMC, se ha interpretado que Samsung podría colaborar con esta empresa líder en el mercado, dada la creciente relevancia de la fundición en el desarrollo de memorias HBM de próxima generación, como HBM4, que es crucial para las aplicaciones de Inteligencia Artificial.

En una reciente conferencia de resultados, Samsung mencionó que la inversión en su división de fundición se reducirá y se concentrará en mejorar las líneas de producción existentes, algo que no es nada común, pero el tiempo aprieta.

Samsung parece “obligada” a trabajar con TSMC para no perder el tren de la IA con NVIDIA

En lugar de aferrarse a su propia infraestructura, la empresa estaría dispuesta a trabajar con terceros para satisfacer las necesidades de los clientes, particularmente en productos especializados como HBM personalizado. Esta estrategia demuestra un cambio en la visión inicial de Samsung, que pretendía ser autosuficiente en el desarrollo de soluciones de memoria y fundición integradas.

Para Samsung, esta decisión de “dormir con el enemigo” ha sido inevitable. En el mercado de HBM, SK Hynix es el líder actual, y Samsung está decidida a aumentar su competitividad en este ámbito. Sin embargo, desde la perspectiva de su división de fundición, esta estrategia es controvertida, ya que afecta la meta de autosuficiencia y expone a Samsung a una mayor dependencia de sus competidores.

Además de los problemas técnicos y de rendimiento en la fundición de 3 nm con el SF2 y su baja tasa de éxito, Samsung enfrenta un obstáculo en su modelo de negocio. A diferencia de TSMC, que mantiene una relación exclusiva con sus clientes y evita competir en sus mercados, Samsung opera en sectores en los que también compite directamente con sus propios clientes.

Esto genera tensiones y puede llevar a algunos clientes potenciales a preferir a TSMC, donde no corren riesgo de exposición de secretos comerciales. Esta situación refleja la dificultad de Samsung para aplicar una cultura centrada en el cliente en su división de fundición, en contraste con el enfoque tradicional en el negocio de la memoria. Por tanto, Samsung no solamente necesita mejorar urgentemente su tasa de éxito para los 3 nm SF2 como nodo principal para 2025, sino que tiene que cambiar casi de filosofía.

No en vano, hemos ido viendo los despidos dentro de su Foundry, y los rumores de división de esta sección y Samsung como matriz, copiando de alguna forma, precisamente, el modelo de TSMC.