La PlayStation 5 Pro trajo una mejora oculta: evitar que el metal líquido se moviera al colocar la consola en vertical
La PlayStation 5 Pro lleva en el mercado algo más de una semana, y hasta ahora no se había descubierto una mejora relacionada con el metal líquido. Para entrar en contexto, la PlayStation 5 original debutó con un nuevo compuesto térmico que ayuda a transferir el calor entre el chip y el sistema de refrigeración. Y este fue el metal líquido. El cual tiene un poder de conductividad mucho mejor, lo que permite mejorar la temperatura del SoC de la consola (CPU/GPU) en varios grados centígrados.
Hay que recordar que la PlayStaiton 5 presentó algunos problemas de hardware cuando se usaba en vertical. ¿El motivo? este metal líquido. Llegando incluso a indicarse que era más recomendado utilizar la consola en horizontal en vez de vertical para evitar que el líquido pudiera terminar desbordando fuera del chip inutilizando la consola. Y es que al ser metal, este líquido es conductor de la electricidad. Este problema nunca se ha reconocido oficialmente, pero la PlayStation 5 Pro ha sido rediseñada para evitar este problema. Algo que era desconocido hasta ahora con un leve rediseño que busca evitar replicar este problema cuando la consola se usa en vertical. Esto lo ha dado a conocer el canal de YouTube TronicsFix.
El disipador de la PlayStation 5 Pro tiene 'ranuras' para mantener el metal líquido en su lugar
De forma indirecta, la PlayStation 5 Pro confirma que la espuma que rodea el SoC para evitar la fuga de líquido refrigerante no era 100% efectiva. Y es que podemos ver como ahora el sistema de refrigeración cuenta con una hendidura en forma de un patrón rectangular, con el cual se intenta ayudar a mantener el metal líquido en su lugar cuando la consola se usa en vertical. O esa sufre algún percance o se mueve mucho durante su transporte.
Esto no solo evita una fuga del metal líquido. Sino que cuando este se calienta, se vuelve más líquido. Al estar en vertical, este líquido tiende a concentrarse en la parte inferior del chip. Generando un punto sin compuesto térmico, Lo que conlleva un aumento de las temperaturas. Con este nuevo diseño se intenta evitar ese "punto seco" sin compuesto para una refrigeración más uniforme del silicio.
Para ponerlo a prueba, nada mejor que volver a poner el compuesto térmico de metal líquido al SoC de la PlayStation 5 Pro. Montar el sistema de refrigeración, y darle unos pequeños golpes al PCB en vertical (dejándolo caer en la mesa a un baja altura). Forzando así una situación donde el metal líquido podría salir de su zona de confort dañando a la consola. Por suerte, el líquido se mantuvo en toda la periferia del silicio. Por lo que la tanto el nuevo diseño, como la esponja rodea al chip, cumple con su cometido en cuanto a posibles fugas del metal líquido.
Esto únicamente confirma que el problema de la PlayStation 5 y su uso en vertical era real. De no serlo, no estaríamos hablando de un rediseño del sistema de refrigeración enfocado a evitar que el compuesto térmico se concentre en la parte inferior del chip al usar la PlayStation 5 Pro en vertical. Por no hablar del minimizar cualquier problema ligado a las fugas.