Intel pide más chips de 3 nm a TSMC para Arrow Lake: los Core Ultra 200S podrían ser competitivas en gaming contra AMD
Como siempre suele pasar en estos temas, hay muchas luces y sombras, pero hay certeza. Desde Taiwán llega nueva información que afirma un hecho que no parecía poder llevarse a cabo por varios motivos, el mayor, la situación financiera de Intel. Pero contra todo pronóstico se anuncia por parte de CTEE que Intel ha pedido más chips de 3 nm a TSMC mediante un nuevo alcance de la subcontratación.
Si recordamos a finales de noviembre del año pasado Intel puso sobre la mesa la friolera de 14 mil millones de dólares para comprar una ingente cantidad de chips N3B destinados a sus dos principales plataformas futuras en este año 2024. Un año después, todo vuelve a suceder.
Intel amplía el alcance de la subcontratación con los 3 nm de TSMC para sus chips principales
Léase obviamente Lunar Lake y Arrow Lake, en concreto, para su Compute Tile, lo cual es realmente curioso, porque igualmente Intel necesita del resto de Tiles fabricados en nodos más "maduros". Al parecer, esos 14 mil millones no han sido suficientes para cubrir el alcance hasta este fin de año, lo que sugiere que ni la propia Intel esperaba vender tanto como lo ha hecho, porque, de entrada, la cifra es de todo menos baja.
Por tanto, ¿qué está pasando? Pues es muy simple de comprender: Arrow Lake-S no ha cumplido con las expectativas de ventas, algo que ya vimos en su momento con poquísimas unidades vendidas y solo unas pocas más puestas a la venta, mientras que Lunar Lake está siendo todo un éxito en portátiles ultrabooks.
Pero no es solo por esto, hay mucha más miga y nos va a hacer levantar la ceja cual Ancelotti. Desde Taiwán no apuntan a Lunar Lake, de hecho, es secundario para ellos. La información apunta hacia Arrow Lake. Es decir, Intel ha ampliado el alcance de la subcontratación de chips a 3 nm con TSMC porque quiere más Compute Tile para los Core Ultra 200S, no para los Core Ultra 200V, pero, ¿por qué?
Intel habría encontrado una solución al problema del rendimiento en gaming de sus CPU
Y aquí es cuando los rumores se cruzan, así que atento. El contrato de Intel con TSMC para el N3B de Arrow Lake-S era de un año, se deslizó el dinero en varias fases conforme la producción acordada se cumplía, y el motivo del ampliar esta subcontratación para fabricar el Compute Tile es, precisamente, porque había dudas sobre el rendimiento y sobre la aceptación viendo lo que tenía AMD en la recámara.
No es casualidad que esta ampliación del contrato se dé tras el lanzamiento del Ryzen 7 9800X3D como punta de lanza en gaming, ni mucho menos. Al parecer, Intel sí que ha encontrado los problemas de los Core Ultra 200S, y por ello, pondrá más dinero encima de la mesa con TSMC. Según los rumores hay dos soluciones que llegarán en poco más de 15 días.
La primera es una reducción de latencia mediante ciertos ajustes en BIOS, pero esto, que ya tocamos en otro artículo, está relacionado con el hecho de que Intel va a cambiar la programación de Thread Director 3.0 a algo sorpresivo: priorizará los E-Core en vez de los P-Core.
¿Sentido de esto? De momento no está nada claro. Diése la impresión de que los culpables de la alta latencia y del bajo rendimiento en gaming son los E-Core dentro del Ringbus, aun cuando los dos primeros núcleos en recibir la información son P-Core por el orden y jerarquía que ha dispuesto Intel en su Compute Tile.
Por lo tanto, al haber dado con la solución y teniendo la certeza de que el rendimiento va a aumentar y se conseguiría algo impensable hace un mes como es pegarse un poco más a AMD, donde hoy mismo hemos visto que la diferencia es de más de un 20%.
Un mundo en hardware y en gaming. Ahora falta saber cuánto van a poder reducir esa cifra, si mucho o poco, pero que pongan más dinero en la mesa en una arquitectura que, sin duda, ha sido el peor lanzamiento de Intel de su historia, quiere decir que están seguros de que Arrow Lake-S puede competir con AMD, aunque no llegue a superarlos. Sin duda, este final de 2024 se ha puesto más interesante si cabe.