Así influye el nuevo sistema de retención de Intel para sus CPU Core Ultra 200S, ¿merece la pena comprarlo aparte si tu placa base no lo incluye?

Uno de los principales problemas con los Core 12, Core 13 y Core 14 no era solamente un consumo excesivo que elevaba las temperaturas, era precisamente un problema de rectitud tanto en el IHS como en su sistema de retención para LGA1700. Los Contact Frame solucionaron casi todos los problemas, pagados, por supuesto, desde la cartera del comprador, no desde Intel. Por ello, con el nuevo socket LGA1851, Intel ha incluido el llamado RL-ILM para los Core Ultra 200S, un sistema de retención de carga reducida que promete mejorar las cosas, ¿es cierto? Y si lo es, ¿cuánto mejora? Veámoslo.

Los compañeros de GamerNexus han querido poner a prueba el sistema de retención de nueva factura de Intel, analizando previamente el IHS de los procesadores que tenían a mano y, posteriormente, comparando su rectitud con el sistema estándar y en nuevo con presión reducida.

Intel Core Ultra 200S con el nuevo sistema de retención RL-ILM, ¿merece la pena comprarlo si no lo tiene nuestra placa?

Hay que tener en cuenta, y vaya por delante, que hay placas base que no lo incluyen como tal, solo la versión estándar, así que este RL-ILM puede ser comprado aparte. Aunque adelantamos que lo ideal no es esto, lo ideal es un Contac Frame, que costará lo mismo o similar, y el resultado es mucho mejor por apoyar en todo el perfil del IHS y no en solo dos puntos.

Sea como fuere, la comparativa con láser incluido para ver las diferencias de altura no se ha hecho esperar. Lo que vamos a ver es la ampliación a 1X y a 100X desde un láser, el cual mide las micras de diferencia entre los distintos puntos del IHS.

Como son muy pequeñas para poder apreciarlas bien, se hace un aumento de 100 veces para comprobar y maximizar el resultado de forma visible. Dicho esto, la comparativa se centra en dos sistemas de refrigeración: aire y agua. La opción de aire engloba al Noctua NH-D15 G2 en sus tres variantes: HBC, LBC y estándar, mientras que la opción por agua solo obtiene la nueva AIO de ASUS de 360 mm.

Esto es importante, porque las tres versiones del D15 tienen tres cold plates fabricados de forma distinta, así que es interesante ver qué tipo de curvatura o falta de rectitud es la óptima para estos Core Ultra 200S y si el RL-ILM es mejor o peor que su versión estándar con cada una de ellas.

¿Qué versión de cold plate es mejor para estas CPU?

Como se puede ver, la versión LBC es la más plana de las tres, la estándar está a medio camino y la HBC es la que más hincapié y contacto hará con la zona central del IHS al ser más convexa. Visto su escáner, veamos el de los IHS fuera y dentro del socket con los sistemas de retención ya puestos.

Como vemos, de estar fuera del socket a estar ya con la presión del mismo hay bastantes cambios, incluidos los sistemas estándar y RL-ILM, tanto para el Core Ultra 9 285K como para el Core Ultra 5 245K. Las diferencias son bastante grandes cuando se amplía el zoom a 100X, pero esto solo es para magnificar ese GAP de forma visual, puesto que hablamos de falta de uniformidad mínima realmente.

De igual manera, el RL-ILM ofrece mejores condiciones en ambos procesadores porque "elevan" la zona central del IHS, que es lo que buscamos para hacer contacto con el cold plate de nuestro sistema de refrigeración, porque evidentemente, la rectitud perfecta no existe con las tolerancias de mecanizado que se usan para crear un IHS, el cual debe ser fuerte y barato.

La presión final varía bastante y hay ciertas sorpresas

Usando el que debería ser el mejor cold plate y el cual recomendaba Intel para los Core 12, Core 13 y Core 14 hasta ahora, el HBC, vemos que realmente Intel ha mejorado con el socket LGA1851 y los nuevos IHS el contacto a mismo cold plate que en las series anteriores nombradas.

Pero dicho contacto está lejos de ser bueno, aunque con el RL-ILM es ligeramente mejor al tener mayor superficie de contacto útil. Eligiendo este sistema de retención RL-ILM para los Core Ultra 200S, en concreto, para el 285K, ¿qué cold plate es mejor de los tres disponibles en Noctua?

Pues las pruebas no ofrecen dudas. El mejor contacto es el que logra el LBC, es decir, de los tres cold plates, el más plano de todos. El estándar se queda realmente cerca, pero entre las dos tomas deja algo más de área sin contacto, no mucha más, pero sí como para decidir que el LBC es el mejor. El HBC, en cambio, siendo el más convexo, funciona bastante peor, que es lo contrario a lo que ocurría con los Core 12, Core 13 y Core 14.

Por lo tanto, si tienes un D15 G2 con el cold plate HBC y lo arrastras desde la serie anterior, lo óptimo sería pasar por caja de nuevo y comprar el modelo LBC, el cual, ya vendrá con el nuevo sistema de anclaje Offset de serie para LGA1851 de paso. Dicho esto, ¿merece la pena comprar también el RL-ILM si nuestra placa tiene el estándar?

Pues dependerá de lo quisquilloso que seas con las temperaturas. Teniendo en cuenta de que al 285K de la muestra no se le han puesto límites en el consumo y sí en la frecuencia para mantener los vatios lo más controlados posibles y estables, lo que podemos ver de media son 2,6 grados de diferencia entre el ILM estándar y el RL-ILM en estos Core Ultra 200S.

Es decir, hay una mejora, para nosotros bastante significativa, entre un sistema de retención y otro. Para el común de los mortales esto no es algo relevante, pero si estás buscando el mejor rendimiento térmico y la menor sonoridad, es algo a tener en cuenta. Igualmente, los Contac Frames van a mejorar esto y bastante, otro par de grados como poco, así que si tu placa no lo trae de serie, quizás te sea mejor optar por un buen Contact Frame para LGA1851 (el de LGA1700 no es compatible, ojo), que comprar el RL-ILM de Intel.