AMD Zen 6 Medusa Ridge, Halo y Point: 12 Cores por CCD compartidos para PC y portátiles en los Ryzen 10000

Acaba de aterrizar Zen 5 y hay que seguir hablando de su sucesor, y lo haremos fuertemente en el día de hoy porque la información es extensa, además, en todos los sectores. Zen 6 tendrá, como poco, tres variantes en PC entre escritorio y portátiles, además de la versión primigenia para servidores. Estas toman por nombre Zen 6 Medusa, nombre en clave "Morpheus", con los correspondientes apodos Ridge (PC), Halo (portátiles TOP), Point (portátiles gama media) y luego, Venice (servidores), donde hay novedades muy importantes.

Hay una parte en común por la que comenzaremos a explicar lo que trae AMD al mercado, que por otra parte, se parece en concepto, que no forma, a lo que ya está haciendo Intel. Todo tiene que ver con la simplificación para reducir costes, porque ambas empresas tendrán que enfrentar la competencia más dura jamás vista en PC y portátiles con lo nuevo de Apple, Qualcomm y NVIDIA /MediaTek.

AMD Zen 6 Medusa Ridge, Halo y Point, un concepto "similar" al que usa Intel con sus Tiles, pero en chiplets

AMD, dentro de las posibilidades que le da TSMC actualmente con su tecnología, no tiene nada parecido a Foveros de Intel, y por ello, va a jugar sus bazas de una forma inteligente y peculiar: usar en PC y portátiles el mismo CCD con 12 Cores como configuración máxima disponible.

Lo que vemos arriba en la imagen superior es el primer concepto de lo que debería ser Medusa Point, una CPU de portátil para la gama media, de la cual, tenemos datos suculentos sobre los que hablar. Como vemos, el IOD es inmenso, y eso es porque integrará en sus aproximadamente 200 mm2 una GPU de 16 CU con un bus de 128 bits, poco sorpresivo en principio, pero debería incluir la arquitectura UDNA, lo que sería a día de hoy RDNA 5 para entendernos.

El CCD medirá aproximadamente 75 mm2, que es muy similar a Zen 5 y sus predecesores, donde todos se movían por cifras similares. Se dice que llegaría fabricado a 3 nm, pero como veremos hoy mismo más adelante en la tarde, será finalmente con el N2P de TSMC.

¿Cómo va a conectar AMD el CCD y el inmenso IOD con su nueva NPU gigante? Pues mediante el interposer de más de 325 mm2 y con su nueva tecnología Infinity Link de alto ancho de banda, que también tratamos hace casi un año.

Uno para todos, y todos para uno, con una excepción, el IOD

Lo que va a hacer AMD, a falta de un sistema 3D real de packaging en base a Tiles como tiene Intel, es coger el mismo CCD y usarlo en todas sus versiones de PC, es decir, escritorio y portátiles. Es como si Intel cogiese el mismo Compute Tile para todos sus modelos, y simplemente lo capase para ir reduciendo la gama. La idea es la misma, un único CCD de 12 Cores Zen 6 que estará en todos los productos de la compañía para clientes.

La única diferencia es que los IOD serán distintos por motivos obvios, es decir, lo que vemos en la primera imagen es un IOD con NPU y GPU, como tiene Intel con su SoC Tile, pero esto en PC será distinto, de menor tamaño, y por lo tanto, cambiará entre Zen 6 Medusa Ridge, Medusa Halo y Medusa Point, conservando, como decimos, el mismo CCD con distintos núcleos para segmentar las gamas de procesadores.

Dado que el IOD será distinto, en PC con los hipotéticos Ryzen 10000 tendremos uno que, a diferencia de la versión de portátil, podrá manejar dos CCD, para hacer con ello 24 núcleos en su versión más potente, volviendo a confirmar que el N2P será el nodo escogido por AMD en TSMC. Spoiler para luego más tarde: no será barato.

Zen 6 Venice, pocos cambios filtración tras filtración

Lo hemos dejado para lo último porque es lo menos interesante. Y es que ya sabemos que habrá 8 CCD inmensos con 32 Cores cada uno con un tamaño aproximado en área de 175 mm2, aquí sin lugar a dudas fabricados en N2P.

Se rumoreó en su momento que AMD introduciría 4 IOD para manejarlos en grupos de dos, pero finalmente no será así, puesto que ha creado 2 IOD más complejos para esa tarea, los cuales usarán igualmente Infinity Links como bus de interconexión por el Interposer.

Esto permitirá un altísimo ancho de banda, y era necesario, puesto que manejar 256 Cores en una sola CPU es una tarea tediosa, y si no que se lo pregunten a Intel con Clearwater Forest. Por tanto, en PC, AMD usará todas las armas disponibles de TSMC para lograr un salto en arquitectura, consumo, eficiencia y costes igual al de Intel, que gracias a Foveros 3D Direct tiene una ventaja modular mucho más alta, al menos, hasta que los de Taiwán lancen su SoIC-L 3D.