AMD, Intel, NVIDIA, Apple y MediaTek usarán los 2 nm de TSMC: Zen 6, Nova Lake, M5, RTX 60 y Dimensity 9600 en 2026 a precio de oro
El 2025 va a ser un poco como este 2024, un año de transición en cuanto a nodos litográficos, puesto que los únicos que podían darle un poco de picante era Intel con Intel 20A, y finalmente se canceló para competir en costes usando el N3B, no muy bueno como nodo, pero muy barato para los azules. Pero el 2026 será totalmente distinto, es el año disruptivo, donde AMD; Intel, NVIDIA; Apple y MediaTek, entre otros competirán con los 2 nm de TSMC para intentar hacerse con un mercado que tendrá que asumir los costes, porque sí, vuelven a subir.
Aunque no se incluya como tal en este artículo, damos por sentado que Qualcomm va a estar en la pomada, porque no lo vamos a citar, ya que en los datos filtrados no aparece, pero por motivos obvios hay que nombrarlo e incluirlo con sus Snapdragon para PC y móviles. Sea como fuere, TSMC tiene lista de espera y seguramente las obleas ya han sido más que asignadas incluso para su nueva FAB, todavía por terminar, porque el volumen parece altísimo.
AMD, Apple, NVIDIA, Intel y MediaTek ya tienen su estrategia definida para los 2 nm de TSMC
La tabla que precede a estas líneas es cristalina, no tanto por su calidad visual, si no por lo que muestra. Como siempre, hay que leer un poco entre líneas y debemos saber que aunque TSMC llegue el año que viene con sus 2 nm, estamos hablando del N2B LP, o lo que es igual, la versión más básica y eficiente del nodo, enfocado al mercado de los móviles y portátiles Ultrabook con chips de pequeño tamaño.
Además de esto, ya en 2026 tendremos el primer nodo "real" en cuanto a potencia y posibles tamaños por chip de esos 2 nm, denominado como N2P, el cual integrará no solamente transistores GAA, sino también BSDPN, y ahí la batalla será despiadada tras acabar el monopolio típico de Apple del primer año de debut de cada nodo con TSMC.
AMD respira al ver los 2 nm de TSMC
Viene con toda la caballería después de años teniendo que beber de los 4 nm y 3 nm de TSMC tras su periplo con los transistores GAA, y gracias, porque llegarán a tiempo para los rojos. Lo mejor es que desde octubre habrían entrado en Tape Out con Zen 6, lo que significa que estarán listos para finales del año que viene y las filtraciones deberían llegar a partir del CES 2025. De hecho, por volumen de obleas en 2025 será el tercer cliente de Apple en sus N2P para Zen 6 y UDNA con el MI400.
Hay muchas esperanzas con ambas arquitecturas y dado el salto litográfico, ahora sí, podemos pensar en un buen trecho de rendimiento a ganar, sobre todo con los Ryzen 10000X3D y UDNA.
Apple volverá a apostar todo a los 2 nm de TSMC
Pocas novedades a contar con la marca de la manzana mordida que no hayamos dicho nada. De hecho, este mes que entra de diciembre comenzarán su fase de Tape Out con TSMC, pero no para el A20 Pro del futuro iPhone 18 Pro y Pro Max, nada de eso.
Apple trabaja en el M5 dedicado al próximo iPad Pro (y teóricamente a las Vision Pro 2), el cual se producirá en masa para la segunda mitad de 2025 y podría llegar poco después. El A19 Pro llegará en el N3E al parecer, aunque hay rumores de que también llegaría en el N2B, no está claro.
Lo que sí que se ha confirmado es que el A20 Pro llegará a finales de 2026 en el N2P.
NVIDIA se irá largo con Vera Rubin y los 2 nm de TSMC
Pocas sorpresas por aquí más allá de que Vera Rubin se retrasa, como era previsible tras los retrasos (valga la redundancia) de Blackwell. El roadmap de NVIDIA se mueve hacia delante en el tiempo y el Tape out de Rubin será en el Q1 de 2026 llegando seguramente al mercado un año después, así que AMD e Intel tienen una oportunidad de oro para recortar terreno.
Tanto es así, que el volumen de obleas en 2025 es cero, y en 2026 por Kwpy es de 20. Sobra decir que será el año en el que debuten las hipotéticas RTX 60, también en N2P.
Intel jugará duro con los 2 nm de TSMC con Nova Lake y su Intel 14A
Es la más suculenta, puesto que los rumores sobre Nova Lake van viento en popa, y curiosamente, Intel parece volver a cumplir un roadmap suyo propio después de un año y medio donde las presentaciones se cancelaron, como tantos otros productos.
Entrará en Tape Out a mitad de 2025 con Nova Lake para llegar a finales de año con N2P a sus espaldas, pero técnicamente y según podemos adelantar, no será en su Compute Tile, al menos a estas fechas de 2024. Será en la GPU y en el SoC Tile, si todo va como se espera con EUV High-NA donde terminará el nodo de TSMC, porque el Compute Tile debería de ir en Intel 14A, debutante.
Esto nos deja claro que Intel apostaría por el mercado de PC otra vez en dura competencia con AMD, porque si no optaría por un Arrow Lake-S con nodos más antiguos y baratos para minimizar costes y daños. El hecho de que apuesten por un nodo de vanguardia y lo unan al suyo propio nos hace tener esperanzas de que quieren revancha. Veremos si pueden ofrecerla, que del dicho al hecho, hay un trecho.
Los precios de las obleas de TSMC en 2 nm están algo más controlados por suerte para Intel, AMD, Apple y NVIDIA
Es el último punto a tratar aquí en este largo artículo. Ya adelantamos que el precio iba a subir, pero por suerte, no tanto como se esperaba. Se llegó hablar de una subida diabólica hasta los 30.000 dólares, propagada en parte por el aumento de las herramientas de fabricación de las mismas.
Parece ser que la subida no será tanta, al menos para el N2B, de una subida del 15% al 20% aproximadamente frente al N3B, que también es mucho GAP de distancia en dólares, puesto que se sitúa a una oblea por encima de los 20.000 dólares por primera vez en la historia.
¿Esto va a verse reflejado en los chips para el consumidor? Pues en parte sí, es más que probable, dado que el aumento es amplio, pero debe verse compensado, gracias al aumento de densidad lógica, y seguramente en SRAM, si los rumores son ciertos (o no), como vimos ayer mismo con los valores en bruto para esos 38 Mb/mm2, que nos dieron unas métricas poco optimistas, en teoría, en 6T y sin optimizar.
Si los rumores son ciertos, entonces tampoco es que sea bueno como tal, ya que si bien el salto de densidad es tremendo, la complejidad de grabado por la optimización en la SRAM será brutal, lo que debería de impedir un buen W/ph en los escáneres de ASML al ser grabados los chips. Esto afecta directamente al coste final por cada uno de ellos, por lo que sin duda será una batalla entre el rendimiento al grabar, el diseño de las marcas y las máscaras de TSMC de donde se podrá saber el coste final para cada chip y arquitectura en concreto.
Pero baratos como tal, de entrada, no van a ser, eso seguro, veremos si compensa el mayor número de chips por oblea frente al supuesto menor rendimiento de obleas grabadas por hora.
No en vano, hemos visto cómo el innovar en la producción de las mismas hizo caer el precio de N3B a N3E, así que es posible que con N2P podamos ver una ligera reducción, que debería ser mayor con N2E para 2028, o al menos, eso es lo que esperan tanto fabricantes de obleas como TSMC según los últimos rumores. Sea como fuere, AMD, Intel, NVIDIA, Apple, Qualcomm y MediaTek usarán los 2 nm de TSMC, tanto el N2B, como el N2P, o incluso ambos, a partir de 2025 y hasta 2027, donde en 2028 deberíamos ver ya los transistores Forksheet en nodos mucho más cerca del nanómetro, en los de Taiwán con el A16 y el A14.