Taiwán responde a China: «La distancia tecnológica en chips es de más de 10 años»

China ha avanzado considerablemente en su tecnología de chips, lo hemos estado viendo durante todo el año, y de hecho, algunos medios del país han ido afirmando que están a solo tres años de alcanzar a nada menos que a TSMC. Sin embargo, Wu Cheng-wen, presidente del Consejo Nacional de Ciencia de Taiwán, expresó dudas sobre esta evaluación, argumentando que la brecha tecnológica entre ambos países es mucho mayor. Sabiendo que China puede producir chips a 5 nm con patrón cuádruple y múltiples problemas, con un rendimiento pésimo, ¿es esto cierto para afirmar que están tan cerca de TSMC y Taiwán? Cheng-wen lo pone en duda y afirma que China está a 10 años en chips de Taiwán.

En una reciente sesión del Comité de Educación y Cultura del Yuan Legislativo, Wu Cheng-wen fue invitado a hablar sobre "Investigación científica y comunicación de políticas sostenibles". Durante esta reunión, el legislador del Partido Demócrata Progresista, Wu Peiyi, se refirió a un informe japonés que mencionaba cómo una empresa de investigación de semiconductores desmanteló los nuevos teléfonos de Huawei, concluyendo que la tecnología de chips de China estaba solo tres años detrás de TSMC. Y ahí llegaron las respuestas del mandatario.

China dice estar a solo 3 años de Taiwán en chips, pero desde la isla opinan que son al menos 10 años

SoC Kirin 9000 a 5 nm

Peiyi preguntó directamente a Wu Cheng-wen si consideraba precisa esta afirmación, y según Wu, “la distancia tecnológica debería ser de más de 10 años”, especialmente considerando que TSMC planea introducir su proceso avanzado de 2 nanómetros (N2) en 2025.

Wu respondió con escepticismo: "En realidad tengo dudas". Según él, la distancia tecnológica debería ser de más de una década, citando que TSMC está por lanzar su tecnología de 2 nanómetros en los próximos años con las diferentes versiones del nodo original. En julio, TSMC ya había informado sobre los avances en su proceso de 2 nanómetros, indicando que la investigación y el desarrollo marchan según lo previsto, con un rendimiento del dispositivo superior a las expectativas y una producción en masa programada para 2025, de la cual una vez más Apple se beneficiará.

Por otro lado, en China, la agencia de investigación de mercado TrendForce destacó que el país ha puesto sus esfuerzos en expandir la producción de procesos más maduros, como los de 28 nanómetros. Se prevé que para 2027, China represente el 39% de la capacidad mundial de producción de estos procesos, abarcando aplicaciones automotrices, de consumo, control industrial y servidores, entre otros sectores.

El problema del marketing y cómo China intenta aparentar lo que, de momento, no puede ser

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El Ministerio de Industria y Tecnología de la Información de China ha publicado recientemente un catálogo que orienta la promoción y aplicación de importantes equipos técnicos. Algunos expertos internacionales interpretan que China ha logrado avances significativos en la fabricación de obleas, logrando la capacidad de producir chips de hasta 8 nanómetros en masa.

Incluso, algunos informes de Deutsche Welle sugieren que Shanghai Microelectronics ha solicitado una serie de patentes relacionadas con la tecnología de litografía ultravioleta extrema (EUV) ante la Administración Nacional de Propiedad Intelectual de China, lo que podría indicar que están en camino de dominar la fabricación de chips de 7 nanómetros o inferiores.

La patente, que ya tratamos hace semanas, sigue siendo estudiada y de momento no hay confirmación de que China pueda crear su propia tecnología de EUV sin romper ninguna patente de occidente, en concreto, de Europa.

O China consigue EUV rápidamente, o la brecha se ampliará más

China tecnología EUV chips

Por tanto, China pretende usar el marketing nanométrico para intentar hacer ver al mundo que no están tan lejos, y que tienen a tiro de piedra el llegar a los 8 nm en volumen en breve. Pero de los 8 nm hasta los actuales 3 nm que integra TSMC o Intel hay una serie de versiones previas que dan pequeñas mejoras y que han sido un paso necesario para llegar a donde se llegará en 2025, al debut de los 2 nm y 1,8 nm por parte de ambas compañías líderes a nivel mundial.

China obvia todos estos pasos intermedios, los cuales cuestan años de desarrollo y pretende vender al parte del mundo que pueden conseguirlo y que están a solo 3 años. La realidad es muy distinta y se ajusta mucho más a lo que Wu respondió: China está a más de 10 años en chips de Taiwán y EE.UU. o Europa, y solo esa patente de EUV puede cuestionar dicha afirmación de cara al año que viene y siguientes. Pero aun así, se encontrará con los mismos muros que sus rivales, donde entonces veremos qué tan rápido avanzan observando lo que han hecho los demás.