Noctua confirma las mejoras de Intel con su nuevo sistema de retención, lo que ayudará a la STIM y el nuevo sensor térmico digital (DTS)
La semana pasada el overclocker Der8auer mostró algunas de las bondades del nuevo sistema de retención de Intel, el cual, ha mejorado un poco para paliar los problemas que arrastraron en LGA1700. Hoy, un gran fabricante como Noctua confirma esas mejoras, las cuales van anexas a otros detalles importantes, ya que las mejoras en el RL-ILM de Intel no vienen solas.
Si recordamos, la marca recomendaba para las CPU LGA1700, es decir, los Core 12, Core 13 y Core 14 el optar a disipadores que tuviesen el diseño HBC, es decir, High Base Convexity, lo que mejoraba el rendimiento para todos aquellos usuarios que usaran, o no, un Contact Frame, pues bien, hoy tenemos algunos datos sobre el nuevo LGA1851.
Noctua confirma que Intel ha tenido mejoras en su deformación del IHS con RL-ILM
Por desgracia, y según parece, no todas las placas base con chipset Intel Z890 van a traer este sistema de retención RL-ILM, y eso convierte al "juego" de comprar algo tan importante como la placa en un poco más complejo. Pero supongamos que el modelo que has escogido tiene el sistema de retención RL-ILM de Intel, ¿que mejoras consigue según Noctua? Las siguientes a raíz de la típica pregunta de ¿que variante del NH-D15 G2 escoger para LGA1851?:
Si bien los parámetros clave como el pitch de los orificios de montaje en la placa base, la altura de apilado (altura del IHS de la CPU por encima del PCB de la placa base) y el grosor del backplate permanecen sin cambios entre LGA1700 y LGA1851, Intel ha actualizado el requisito de presión mínima de montaje del disipador térmico para garantizar un contacto suficiente entre los pad de la CPU y los pines del zócalo utilizando el nuevo RL-ILM. Todos los disipadores térmicos Noctua cumplen fácilmente con este requisito de presión mínima y, por lo tanto, son seguros para usar en placas base equipadas con RL-ILM.
El NH-D15 G2 es el primer disipador térmico de Noctua que está disponible en tres versiones, cada una con diferentes niveles de convexidad de base. Para LGA1851, generalmente recomendamos la versión estándar regular con convexidad de base media.
La mayoría de las placas base LGA1851 de gama alta utilizan el nuevo RL-ILM que reduce significativamente la deformación de la CPU en comparación con LGA1700 e incluso en las placas base que utilizan el llamado ILM predeterminado con mayor presión ILM, generalmente hemos medido una deformación ligeramente menor que con las CPU LGA1700.
Por lo tanto, los disipadores térmicos de convexidad de base media como el NH-D15 G2 estándar, así como todos los demás disipadores multisocket de Noctua, han demostrado la mejor calidad de contacto y rendimiento térmico en nuestras pruebas.
El IHS, la soldadura y los nuevos sensores DTS en PC
En primer lugar, y brevemente porque lo comentamos, el IHS de Intel ha dado un paso adelante interesante, pero también hay que sumarle el mayor área del die en su conjunto como Tiles, lo que va a ayudar con este IHS. ¿Por qué? Pues porque Intel ha confirmado que los Core Ultra 200S vienen con STIM, es decir, Solder Thermal Interface, soldadura básicamente.
El mayor área también implica mayor cantidad de soldadura, es decir, más área de contacto con el IHS, lo que ayuda a que junto con el nuevo diseño del mismo se consiga ese efecto de menor deformación. Por último, Intel ha confirmado también nuevos sensores térmicos digitales (DTS), los cuales no solo están en el Compute Tile, sino también en la NPU y la GPU.
De hecho, las mediciones de la temperatura se hacen en un promedio de tiempo de 256 ms con una precisión que empeora, y mucho, conforme se baja la temperatura, lo cual es curioso:
- De -10º C a 30º C la precisión será sobre 10º C
- De 30º C a 50º C la precisión será sobre 7º C
- De 50º C a 110º C la precisión será de 5º C
Teniendo en cuenta que por cada segundo los sensores hacen 4 mediciones, esto no debería ser un problema, puesto que la media será bastante cercana a la realidad en cualquier rango, incluso en el inferior.