En el momento en el que Apple anunció sus últimos iPhone 16, todos esperábamos ver los cambios que estos ofrecerían y aunque en parte no fue del todo mal, hubo decepciones. Básicamente los iPhone 16 son como los 15, pero emplean un nuevo chip A18 a 3 nm y las nuevas funciones por IA, además de una mejora del diseño térmico. De todo esto, las funciones por IA no sabemos nada, pues no se han lanzado oficialmente ni han llegado a España, pero se espera que en unos meses podríamos verlas. Apenas han pasado unas semanas de esto y ya volvemos con nuevos rumores sobre los iPhone 17 que llegarán dentro de un año y estos harán uso de los chips A19 y A19 Pro, los cuales emplearán el nodo N3P de 3 nm de TSMC.
Desde hace muchos años, Apple diseña los chips que se emplearán en sus móviles y tablets, por lo que los SoC de iPhone y iPad son propios de la marca. De hecho, en la actualidad incluso los chips de portátiles MacBook y de ordenadores Mac también son únicos, gracias a la decisión de dejar de lado a Intel, AMD y NVIDIA. Al igual que hemos visto grandes mejoras con los nuevos chips de Apple, los móviles y tablets también han ido mejorando con el tiempo.
Los iPhone 16 añadieron un nuevo SoC A18 a 3 nm que proporcionaba una mejora de rendimiento bastante interesante. Este se asemejaba mucho al rendimiento que ofrecían los iPhone 15 Pro y Pro Max de pasada generación (es casi idéntico), por lo que no estaba del todo mal. Por otro lado, el SoC A18 Pro es exclusivo para los iPhone 16 Pro y Pro Max
, los cuales siguen teniendo una ventaja a nivel de rendimiento de entorno a un 15%. Estos dos chips hacían uso del nodo N3P de segunda generación de TSMC y por desgracia, según los últimos rumores, este será el mismo nodo empleado por los SoC A19 y A19 Pro de los futuros iPhone 17.Según podemos ver en el post de X, el nodo de TSMC de 3 nm da vida a un gran número de chips. En Apple tenemos así los nuevos M4 para Mac y las dos generaciones de iPhone mencionadas. En MediaTek el nodo N3P dará vida al Dimensity 9400, el nuevo chip para PC IA que es una colaboración entre MediaTek y NVIDIA y también estará el Dimensity auto C-X1 para coches.
Si pasamos ahora a Qualcomm, esta empleará el nodo de 3 nm solo en su chip Snapdragon 8 Gen 4, el cual se espera que se anuncie próximamente de forma oficial. En cuanto a Intel, esta confiará en TSMC para sus procesadores de portátiles Lunar Lake y para Arrow Lake de PC, los cuales también deberían aparecer en breves.
Si pasamos a AMD, esta ha utilizado los 3 nm de TSMC en los procesadores AMD Ryzen 9000 y otras CPU con Zen 5 mientras que en la sección de GPU tenemos las MI350 para IA. Para finalizar, NVIDIA usará los 3 nm en la siguiente arquitectura Rubin, la cual se reveló durante la Computex de este año.
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