El compromiso de Intel y Samsung en peligro por la Ley CHIPS: los retrasos pueden poner en jaque la producción en EE.UU.
Retrasos y más retrasos pueden hacer que EE.UU. no tenga el nivel de fabricación de chips que pretendía cuando se lanzó la Ley CHIPS for America, ambiciosa como pocas y tratada en profundidad por nosotros desde el primer momento. Intel enfrenta una serie de problemas económicos y Samsung presenta una gran cantidad de retrasos y tasas de éxito en la producción nefastas, TSMC no mueve una roca por el momento, y todo en un contexto geopolítico donde los chips son el nuevo petróleo. ¿Están Intel, Samsung y TSMC condicionados por la Ley CHIPS en EE.UU.?
Lo cierto es que ha vuelto "el toma y daca". Es una especie de guerra dialéctica donde el objetivo es frenar el ingreso en cuenta bancaria de los millones prometidos, mientras que el otro bando intenta cumplir las exigencias del Departamento de Gina Raimondo para ser regados con millones. Y entre todos, "la casa sin barrer".
Intel y Samsung son los que más necesitan a la Ley CHIPS y sus miles de millones
Y lo necesitan precisamente porque esos millones pueden suponer el poder competir contra TSMC y China en distintos ámbitos. El rival no son los taiwaneses, que también esperan ser regados con dinero americano, el problema real es la disputa con China. ¿Por qué? Porque el concepto de "nodos litográficos maduros" va a moverse, y además se va a acelerar en los dos próximos años hasta el punto que los 7 nm serán el santo grial en producción y precio.
China intenta competir con lo mejor que tiene, sus 8 nm reales, sin patrones dobles y mucho menos cuádruples, en volumen, como nodo más vanguardista para los grandes pedidos en el futuro más cercano, y claro, Intel, Samsung y TSMC pueden "comerle" parte del pastel, pero para ello necesitan terminar las nuevas FAB en EE.UU. y tener más opciones para mover producción.
De hecho, de casi el 40% del mercado de nodos maduros que pretendía obtener China en 2030 la estimación más nueva es de algo más del 30%, y bajando, pero se ha estancado, por suerte para ellos, sobre el 33% por los problemas de dos de los tres grandes.
Problemas económicos y de rendimiento en producción, los principales problemas
Ya sabemos los recortes que ha implementado Intel, los problemas económicos que tienen y cómo han fiado todo a IFS con Intel 18A como nodo de vanguardia a nivel mundial y en volumen. Por ello, necesitan gran parte de los 20 mil millones prometidos en préstamos y subsidios por la Ley CHIPS de Biden, el problema es que el dinero sigue sin moverse. Intel tiene que cumplir los requerimientos que pide La Casa Blanca, y esta no ve claras algunas pautas y pide más información explícita, mientras tanto, el tiempo corre.
Samsung, en cambio, necesita los más de 6 mil millones que le prometió Biden, pero al mismo tiempo ha retrasado su FAB en Taylor hasta finales de 2024, aunque los rumores dicen que será hasta 2026. Si Samsung no mueve una piedra en suelo americano el dinero no llegará, lo cual complica todo. Mismo caso para TSMC, que está ralentizando el ritmo de construcción de sus FAB para dar prioridad a las que está creando en la isla de Taiwán.
De hecho, ya hay voces críticas con lo que están haciendo los tres grandes fabricantes. Dan Hutcheson, vicepresidente de la firma de investigación tecnológica TechInsights, afirma que:
"Las responsabilidades de los fabricantes de semiconductores respaldadas por la Ley CHIPS no son coherentes con las condiciones actuales del mercado. Retener la financiación está haciendo lo contrario del objetivo de la Ley CHIPS de apoyar la fabricación de semiconductores en Estados Unidos. Está estrangulando a las empresas de semiconductores"
La Casa Blanca debe desbloquear la situación si quiere competir contra China
En otras palabras, Hutcheson dice que los fabricantes de semiconductores Intel, TSMC y Samsung no están siendo responsables con lo que necesita el mercado, que son más y más chips, pero al mismo tiempo, el hecho de que el dinero no fluya hacia ellos les estrangula dentro de la Ley CHIPS.
O lo que es igual, que La Casa Blanca debería abrir la mano para que el dinero llegue antes de que pidan más garantías, y así, se llegue a tiempo para enfrentar a China y mover los nodos maduros hacia nanómetros inferiores haciéndolos más rentables.
Esto forzaría a China a tener que lanzar su tecnología EUV para fabricar en masa y poder competir con los tres grandes, porque ¿qué empresa pagaría por un chip de 16 nm o 14 nm más ineficiente, de mayor tamaño y más lento cuando tienes a un gran precio uno de 7 nm EUV con una gran producción? Teniendo en cuenta que todo se está moviendo hacia la eficiencia, donde las baterías marcan la diferencia en la autonomía desde coches hasta móviles o relojes inteligentes, lo lógico es que la gran mayoría de fabricantes prefiera un nodo mucho más eficiente a un gran precio que uno mucho menos eficiente, pero más barato.
En dos años veremos si las previsiones con China se cumplen, si Biden abre la mano y si las FAB están terminadas y funcionando para que la gran guerra por los chips tenga su desenlace final.