Intel y Samsung se unirán para enfrentar la amenaza de TSMC en el mercado de los chips
La industria de los semiconductores está presenciando un movimiento estratégico crucial, algo que no había pasado nunca antes entre dos gigantes de los chips. Y es que Intel ha iniciado conversaciones con Samsung Electronics para establecer una "alianza de fundición". Esta unión tiene como objetivo desafiar el dominio actual de TSMC en el mercado global de fabricación de chips, pero, ¿en qué va a consistir esta alianza?
Según fuentes de la industria, un alto ejecutivo de Intel solicitó recientemente una reunión con líderes de Samsung Electronics como rama dentro de la compañía coreana enfocada a la fabricación de chips. El objetivo es concretar una reunión entre Pat Gelsinger, CEO de Intel, y Lee Jae-yong, presidente de Samsung, para discutir una colaboración integral en el ámbito de la fundición.
Intel y Samsung quieren unirse contra TSMC en un movimiento estratégico nunca antes concebido
La realidad es que ambas compañías pasan por un mal momento en el mercado. Intel está de capa caída y no está acertando con los lanzamientos tras una serie de malas decisiones anteriores, y AMD lo está dando todo para aplacarles rápidamente.
Entre tanto, Qualcomm amenaza a ambas. En cambio, Samsung, otro gigante venido a menos, ha terminado por reconocer que SK Hynix les ha superado y que tienen que ponerse al día en memoria, mientras tanto, en chips enfrentan problema tras problema con la tasa de éxito de sus semiconductores.
Por ello, ambas compañías creen que tienen tres puntos en común donde pueden ayudarse y combatir a la gran amenaza actual, y la emergente en un futuro, es decir, TSMC y China:
- Complementar fortalezas: Ambas compañías poseen tecnologías avanzadas que podrían complementarse. Samsung destaca con su tecnología 3 nm con transistores GAA y en unos meses lanzará su nodo a 2 nm SF2, mientras que Intel cuenta con Foveros y PowerVia, tecnologías que mejoran el rendimiento y la eficiencia energética, todo con apilamiento vertical 3D entre matrices, sin olvidar a Intel 18A e Intel 14A como nodos de vanguardia.
- Expansión de mercado: La combinación de las capacidades de fabricación de ambas empresas, con presencia en diversas regiones, permitiría atender una demanda más amplia y diversificada de chips, especialmente en un contexto de creciente demanda de semiconductores para aplicaciones como Inteligencia Artificial y centros de datos.
- Respuesta a la geopolítica: En un entorno donde las restricciones a las exportaciones de semiconductores se están intensificando, una alianza entre Intel y Samsung podría ofrecer una mayor resiliencia en la cadena de suministro global.
Evidentemente, esto sería solo el principio del acuerdo y alianza entre Intel y Samsung, porque además de lo dicho tienen que tocar otros temas importantes.
Desafíos y oportunidades a enfrentar por ambas compañías
Si bien el potencial de sinergia entre ambas compañías es evidente, existen desafíos a superar. TSMC se ha consolidado como líder en la industria, y desbancarlo no será una tarea fácil. Además, la integración de dos empresas con culturas corporativas y estrategias comerciales distintas requerirá una cuidadosa gestión.
Kim Hyeong-jun, jefe de la División de Negocios de Semiconductores Inteligentes de Próxima Generación dijo lo siguiente acerca de la alianza entre Samsung e Intel:
"Sin embargo, el potencial de sinergia es infinito si se forma una alianza de fundición entre Intel y Samsung Electronics. TSMC tiene un estatus tan grande que es difícil esperar un gran impacto de inmediato. No es razonable”,
En conclusión, la posible alianza entre Intel y Samsung (la segunda de los azules tras la que hizo con AMD) representa un punto de inflexión en la industria de los semiconductores. Si se concreta, podría reconfigurar el panorama competitivo y ofrecer nuevas oportunidades para la innovación y el desarrollo de tecnologías avanzadas.
Sin embargo, el éxito de esta colaboración dependerá de la capacidad de ambas empresas para superar los desafíos y aprovechar al máximo sus fortalezas complementarias. Dicen que el enemigo de mi enemigo es mi amigo, y eso Intel y Samsung lo van a llevar a un nuevo nivel que esperemos enfrente la doble amenaza que llega desde Asia.