Intel Core Ultra 9 285K, esta es la primera imagen real de su CPU TOP para gaming

Queda poco para que Arrow Lake-S debute en PC como nueva arquitectura general para CPU gaming, y como viene siendo habitual los datos e imágenes van apareciendo conforme se acerca la fecha límite. La de hoy es la primera imagen real de un Intel Core Ultra 9 285K, la cual tiene importantes novedades frente a todo lo que habíamos visto hasta ahora y pone de manifiesto que las últimas informaciones iban bien encaminadas.

Los renders de Intel engañaban, el die general no será finalmente como se veía, y tiene mucho más que ver con lo último filtrado que con lo que se llegó a ver hace meses, también en una imagen real. Intel ha jugado al despiste, seguramente producto de un ES que finalmente no verá la luz, pero antes vamos a explicar qué ha pasado.

Intel Core Ultra 9 285K, su primera imagen real deja muy buen sabor de boca

Partamos de la primera imagen que mostró MLID hace meses, y que ahora vemos claramente que tenía que tratarse de una muestra de ingeniería en pruebas, porque como se puede apreciar, sobran Tiles en la ecuación.

La semana pasada teníamos un intenso debate sobre métricas, áreas y proporciones, dado que el Compute Tile iba a ser realmente muy grande, pero sobre todo más ancho que de costumbre, aun así rectangular. Lo que vemos hoy es la primera imagen filtrada por el leaker CodeCommando, que aunque no es de muy buena calidad, hemos retocado bastante para intentar ofrecer una mejor visión de lo que pondrá Intel en el mercado, y así sacar algunas conclusiones.

Como se puede apreciar, hay varias cosas a destacar. La primera es que la imagen está tomada en ángulo, lo que complica extraer métricas concretas, pero sin duda la parte delantera con la trasera se corresponden por tamaño y perspectiva.

La segunda es que el die es más ancho en general y menos largo. La tercera es que el silicio no está centrado en el PCB, está un poco más hacia abajo en la imagen, y terminamos con la cuarta, ya que el compuesto de sellado para el IHS es mayor del habitual, y además, la apertura que siempre integra Intel para compensar la presión y los gases internos que emite la soldadura en su proceso de "fusión" ahora está en la esquina inferior izquierda, y no en el centro abajo o arriba como viene siendo costumbre. Más tarde iremos con algunos puntos a desarrollar.

Reestructuración de las Tiles para ahorrar costes

En otros artículos dijimos que la estructura de Tiles de Intel tenía poco sentido desde el punto de vista de los costes, debido principalmente a que iban a incluir 6 silicios diferentes sobre un Base Tile, dos de ellos para cuadrar un rectángulo que por disposición de la arquitectura general quedaba "cojo", y la presión del IHS podría partir las esquinas, como pasaba antaño cuando los IHS era algo inexistente en los procesadores.

Pasamos de 6 silicios a 4, mucho mejor estructurado y proporcionado. El Compute Tile es más cuadrado, el IO Tile es más alargado y elimina uno de los Dummy, el SOC Tile parece mantenerse inalterado, pero la GPU ocupa todo el ancho del Base Tile, eliminando el otro Dummy.

 

Este sistema no solamente ahorra costes en silicio, sino que simplifica la interconexión y soldadura de los 4 Tiles con el Base Tile, ahorrando más costes. Dicho esto, volvamos arriba a los cuatro puntos que hemos tocado. Comenzando por el centrado del silicio en general. Esto explica el Hot Spot del que hablábamos la semana pasada.

El calor se va a concentrar en el Compute Tile y este está por encima de la mitad del PCB con este sistema. Si Intel hubiese centrado todo el silicio en el PCB estaríamos hablando de un Hot Spot muy al norte, demasiado a la esquina superior derecha, así que es un punto muy interesante a tratar para los fabricantes de sistemas de refrigeración.

Mover el silicio de esta manera implica cambios en la presión dentro y fuera del IHS

No solo por el momento de soldar IHS y silicio, sino por la temperatura que se genera en un espacio tan reducido como el que hay entre el PCB y el IHS, donde la altura del conjunto Base Tile + Die es el único espacio donde el aire puede moverse, es decir, en apenas 2 mm.

Como no se puede contener el aumento de temperatura interno en dicho espacio, y por tanto, hay que aliviar la presión, normalmente Intel colocaba la vía de escape en uno de los cuatro lados del PCB dejando sin compuesto de fijación del IHS de unos milímetros de diámetro. Por primera vez lo tenemos en una esquina, concretamente en la inferior izquierda, donde se ve perfectamente que no hay compuesto.

Esto es curioso y revelador, puesto que es la parte contraria a donde está el Hot Spot, lo que sugiere que va a haber mucha diferencia de temperatura entre los puntos de los silicios. Así se entiende que la GPU Tile esté lo más lejos posible del Compute Tile, para verse menos afectada por la temperatura, la cual será desplazada en parte al SOC Tile por proximidad, haciendo este de catalizador para que la GPU empuje las frecuencias al máximo.

El IHS podría ser asimétrico internamente según esta imagen del Core Ultra 9 285K

En definitiva, es un diseño a priori bastante bien pensado e inteligente que tiene un detalle más a tratar: el exceso de compuesto sellador (silicona) en la parte superior. Parece que el IHS tendrá más base y apoyo en ese punto, pero, ¿por qué? Pues por algo que ya hemos hablado: la distancia del Base Tile + Dies es mayor desde arriba que desde abajo porque el conjunto no está centrado en el PCB, está desplazado hacia la parte inferior por cuadrar mejor el Hot Spot con el centro del IHS.

Esto produce que al soldar el IHS y luego colocar un disipador, o bloque, la presión sobre el silicio no fuese homogénea. Usando un IHS con mayor base y superficie de contacto en la parte superior se compensa la distancia y se logra mayor estabilidad. La huella del compuesto lo confirma, ya que es prácticamente el doble en la parte superior que la inferior, mientras que los laterales con las "alas" típicas de Intel son simétricas.

Y hasta aquí el análisis de lo que se puede ver, y como ya hemos tratado el rendimiento tras la filtración de los documentos oficiales de Intel en China, podemos hacernos una idea más clara del conjunto que será Arrow Lake-S como arquitectura y los Core Ultra 200K como procesadores a falta de las reviews.