Los Intel Core Ultra 200S para PC no son compatibles con los Contact Frame actuales: nuevos pines, sistema de retención mejorado y anclajes asimétricos
Los Core Ultra 200S siguen dando de qué hablar, y una vez más no para bien, al menos según lo que opinarán muchos tras terminar de leer este artículo. Y es que Intel se dejó cosas en el tintero que debía de haber nombrado, y sin embargo, no lo hizo por no ser relevantes para las comparativas e inversores. Aunque es lógico desde este punto de vista, queremos ofrecer los datos porque a más de uno le vendrá bien saber que los Core Ultra 200S no tendrán compatibilidad con los Contact Frame actuales para LGA1700, y además, hay otros cambios en la CPU y en las placas base, como pines añadidos extra, sistema de anclaje y más.
Comenzaremos con los procesadores en sí, sobre todo de cara a aquellos que quieran hacerle delid a estas CPU para lograr el mejor overclock extremo y terminaremos por algo tan relevante como el Contact Frame, que por supuesto, cada uno que tuvo un LGA1700 debería de haber pagado con su dinero para mejorar la rectitud del procesador y su IHS.
Intel Core Ultra 200S, pequeños cambios, mejoras e incompatibilidades
Ya vimos que los fabricantes se están poniendo las pilas para dotar a sus usuarios de kits Offset de cara a sus disipadores, AIO o bloques, puesto que como vimos, los Core Ultra 200S modifican su Hot Spot un poco más al norte, lo que lleva a todo sistema de refrigeración a moverse en lo vertical y en lo horizontal para con el IHS.
Esto tiene otra implicación más que tiene que ver con el IHS y el PCB. Comencemos por el último, el PCB, el cual tiene una serie de SMD en los dos lados más largos del procesador. Esto implica que a la hora de hacerles un delid hay que ser mucho más cuidadoso, porque la cantidad de ellos ha subido y bastante.
A continuación tenemos otro detalle que comenta el overclocker profesional Der8auer, y es que el PCB de los Core 14 tenía por delante, por el lado del IHS, una serie de pines de control, que en este caso no están presentes ahí, sino en el lado contrario.
Es decir, Intel ha incluido pines de control junto con los pines de contacto, que no influyen en el pinout normal de LGA1851 como tal, pero si nos damos cuenta, son de un tamaño inferior. Estos no tienen ningún tipo de función más que la que tenían en los Core 14: diagnóstico interno de Intel. De hecho, en el pinout de LGA1851 que se filtró hace meses ni aparecen, pero quizás alguien se esté preguntando para qué servían.
Nuevo IHS, nuevas proporciones y menos área total
Algunas cosas a comentar aquí para lo que viene más adelante. El IHS de los Core 14 y Core Ultra 200S no es el mismo, de hecho, difieren bastante. En primer lugar las métricas son distintas:
- Core 14 -> 38,4 mm x 28,4 mm para un área total de 1.090 mm2
- Core Ultra 200S -> 39,2 mm x 25,4 mm para un área total de 996 mm2
Resumiendo, es más estrecho y alargado, lo que supone un 8,62% menos de área de contacto total. Lo curioso de esto, como apuntamos en otro artículo anterior, es que la zona de sellado entre el PCB y el propio IHS, la cual se hace con la silicona de doble compuesto típica de Intel, es mayor.
Dado que el Hot Spot está más arriba y a la derecha por la posición interna del Die, concretamente del Compute Tile, las aletas de soporte donde presiona el sistema de retención también se han movido hacia arriba en el PCB mediante el IHS, algo que se puede ver a simple vista.
Pero como vimos en imágenes anteriores filtradas, la zona superior de dicho IHS tiene mayor volumen de contacto, es decir, el IHS por dentro es más ancho arriba en su lado corto, que abajo como lado opuesto. El motivo de ello es lograr que la presión se reparta al no estar centrado el die en el PCB, y esto tiene otras connotaciones anexas que vamos a ver a continuación.
El nuevo sistema de retención RL-ILM para LGA1851
Otro tema también hablado y filtrado en el pasado que va a tener como consecuencia algo un poco absurdo y que apenas soluciona el problema. ¿Qué ha hecho Intel? Pues aparte de modificar el sistema de retención para ajustarlo al IHS viendo los cambios que hemos explicado, ha añadido una almohadilla de plástico de 1 mm de grosor en el lado de la parte móvil del sistema de retención, la que levantamos para quitar o poner el procesador en el socket.
¿Qué se consigue con esto? Reducir la presión que ejerce el sistema en las dos alas del IHS para lograr que el PCB se doble menos, es decir, para conservar la CPU más recta. Hablando del PCB, otro de los motivos de estos cambios, y que hay que reconocerle a los azules, es que han escuchado las críticas de bending con el PCB.
En otras palabras, la CPU se doblaba, y no solo por exceso de presión, sino porque el PCB era demasiado fino, demasiado delgado, e incluso podía llegar a partirse si algún usuario no tenía cuidado y el fabricante del sistema de refrigeración no ponía tope a la presión de apriete.
Un PCB más grueso para mantener la rectitud ante la presión del RL-ILM y los sistemas de refrigeración
De hecho, los Core 14 daban un grosor de 1,15 milímetros, mientras que los Core Ultra 200S han subido a 1,19 mm, es decir, los nuevos procesadores son un 3,47% más gruesos, lo que ayudará a que se mantenga la rectitud del conjunto, incluso con disipadores, AIO o bloques que excedan la presión y no tengan límite en sus sistemas de retención.
Como comentario anexo para los novatos, más presión en los anclajes del sistema de refrigeración no siempre es mejor, hay que hacer pruebas de montaje antes de instalar la CPU si dicho sistema de refrigeración, sea el que sea que tengas, no tiene un tope en su anclaje y apriete, principalmente, para no convar placa, CPU o ambos.
¿Consiguen su propósito el RL-ILM y el nuevo PCB? Levemente. Un Core 14 tenía una deflexión de 0,079 mm con el ILM estándar, sin Contact Frame, de stock en LGA1700. Con LGA1851, aunque tiene más pines, sigue manteniendo las mismas proporciones, y este RL-ILM con el nuevo PCB bajan la deflexión a solo 0,045 mm según los escáneres mostrados. Dicho de otra manera, es un 75,5% más recto el conjunto.
Los Contact Frames no son compatibles entre LGA1700 y LGA1851
¿Cómo mejorará con un Contact Frame? Pues no lo sabemos. Y no podemos saberlo porque los Contact Frame para LGA1700 no son compatibles con LGA1851, pero sí que sabemos cuánto mejora con el socket ya "antiguo". De esos 0,079 mm comentados se consiguió reducir a solo 0,036 mm centrando mucho mejor la zona de contacto, que es la que más interesa para el coldplate de disipadores o bloques.
Es decir, con un Contact Frame la ganancia es mayor, pero LGA1851 con uno hecho a medida, que saldrán al mercado en breve como confirmó Der8auer, debería mejorar todavía más esa métrica. Comentado esto, solo queda una cosa más, ¿por qué no son compatibles si las proporciones del socket son iguales entre LGA1700 y LGA1851?
Pues hay que enlazar todo lo dicho un poco. Dado que el die se ha movido del centro del PCB hacia abajo por la mayor longitud vertical de este, dado que el Hot Spot está más arriba y a la derecha, y dado que el IHS en la parte superior internamente es más grueso, hay que tener en cuenta que los puntos de anclaje para los disipadores tienen que ser más estrechos para igualar la presión.
Por ello, aunque tenemos en las placas base los mismos 4 orificios para poner los disipadores, AIO o bloques, los dos superiores son más estrechos (ver imagen superior), están más juntos, que los dos inferiores que pegan al PCIe y los SSD. Esto hace que los Contac Frames no sean compatibles entre ellos, y además, hay otro detalle.
Los Core Ultra 200S tendrán distintos anclajes y una muesca
El socket en sí, la pieza de plástico que arropa a los Core Ultra 200S, y donde se albergan los pines, tiene una muesca en la parte inferior del mismo, entre los dos agujeros de los anclajes del sistema de refrigeración. Es una pequeña protuberancia hacia afuera que se puede tocar sin problema, y que impide a los Contact Frame actuales asentarse sobre la placa base, quedando suspendidos en el aire.
Suponemos que Intel era consciente de que muchos usuarios no van a llegar a esta información, ya que la gran mayoría no está informada. Por ello, pese a juntar los dos orificios superiores para hacer incompatibles los Contact Frame por todo lo dicho, ha incluido esta muesca para que la instalación se complique todavía más y el usuario no informado no pueda hacerla y dañar así la placa base o el procesador.