China tendría nueva tecnología para memorias de la mano de YMTC: Xtacking 4.0, ¿pueden superar a Samsung, SK Hynix y Micron?

Yangtze Memory Technologies, también conocida como YMTC, es una compañía china de semiconductores líder en su país, y como llevamos tiempo diciendo ha logrado avances significativos en la reducción de su dependencia de tecnología extranjera, particularmente en la fabricación de chips. Un nuevo informe de TechInsight revela algo nuevo sobre la empresa, ya que se ha sabido que están utilizando equipos de empresas locales de China para crear sus propias memorias, donde lo más sorprendente es que han mejorado su tecnología en lo que ya se ha denominado como Xtacking 4.0.

Algunas de estas empresas chinas son Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc., Naura Technology Group y Piotech Inc., donde gracias a ellas YMTC busca competir con los líderes mundiales del sector de memorias, léase Samsung, SK Hynix y Micron. Sin embargo, aún depende de proveedores extranjeros como ASML y Lam Research, aunque la participación de fabricantes chinos está en crecimiento. ¿Pueden lograrlo sin la ayuda occidental? Pues están dando pasos muy serios hacia delante.

YMTC mejora y actualiza su tecnología para memoria: llega Xtacking 4.0

El conflicto comercial entre Estados Unidos y China ha llevado a restricciones sobre la exportación de chips y maquinaria avanzada hacia China, afectando, como sabemos, duramente a empresas como YMTC y Huawei. En respuesta, el presidente Xi Jinping ha instalado a acelerar la independencia tecnológica del país, y el progreso de YMTC se sigue de cerca como una señal de los avances nacionales. Lo que no sabíamos hasta ahora es que el dinero gubernamental y el esfuerzo tecnológico de China habían dado un paso más.

Y es que YMTC ha actualizado su tecnología “Xtacking”, que apila celdas de memoria, alcanzando un rendimiento similar al de los líderes del mercado en almacenamiento NAND, donde su versión 3.0 estuvo compitiendo un tiempo contra los mejores.

Este tipo de memoria es crucial, sobre todo por la creciente demanda impulsada por el entrenamiento de modelos de IA, ya que requieren gran capacidad de almacenamiento. Actualmente, empresas surcoreanas como Samsung y SK Hynix dominan este mercado, sobre todo después de la presentación de las V-NAND V9 QLC que vimos hace solo una semana.

Problemas con las herramientas de fabricación, no con la tecnología y su mejora en sí misma

A pesar de los avances, YMTC enfrenta desafíos técnicos, según TechInsights. Su nuevo chip NAND, creado con Xtacking 4.0, tiene 70 capas menos que su predecesor debido a dificultades con las herramientas de producción nacionales, lo que ha afectado la eficiencia de fabricación. Empresas chinas como Naura y AMEC están trabajando para igualar a sus competidores estadounidenses, como Applied Materials y Lam Research, mientras que YMTC ha suministrado memorias a Huawei para sus dispositivos, sobre todo sus últimos móviles TOP.

Una vez que solventen los problemas de las herramientas de fabricación, y ya están en ello, China podría coger la delantera a EE.UU. (Micron), e igualarse a SK Hynix, o incluso podrían superar a Samsung, lo cual parece improbable, pero ya dieron la sorpresa con Xtacking 3.0 en su momento.

Todo esto hay que meterlo en el marco tecnológico que implican las herramientas de fabricación para chips, pero no podemos dejar de mirar los escáneres, puesto que hace solo unos días se lanzó la información clave de la patente que China tendría desde hace más de un año para EUV. ¿Puede que estén más avanzados de lo que se creía?