Thermal Grizzly detecta los problemas de su bloque de CPU Direct Die y muestra la solución y los cambios: hasta 15º C más frío, ¿es el mejor para Intel?
Este año la compañía Thermal Grizzly debutó en el sector de la refrigeración líquida custom con un bloque Direct Die, siendo el primero que comercializaban con esta tecnología, además, para CPU Intel. Pero los resultados de los clientes tras la compra e instalación fueron nefastos, lo que obligó a la compañía a retirarlos y devolver el dinero. Hoy muestran su nuevo diseño y explican los quebraderos de cabeza que supuso crear este Mycro Direct Die RGB Pro, donde Thermal Grizzly dio solución a los problemas del Direct Die.
Un camino tormentoso y muchos meses de pruebas. La empresa que dirige el overclocker Der8auer sufrió muchas críticas, y con razón, puesto que el rendimiento del antiguo bloque era parecido al de un disipador de aire de gama media. Tras muchas pruebas e investigaciones dieron con el problema, el cual no solo cuenta, sino que además explica las mejoras que han implementado.
Thermal Grizzly da con la solución para su bloque Direct Die y explica qué estaba fallando
El bloque está pensado, lógicamente, para aquellos que quieren lo mejor de lo mejor, es decir, la mejor temperatura gracias a quitar el IHS de su procesador Intel bajo el socket LGA 1700. Lo que parece sencillo de ejecutar no lo fue, puesto que detectaron a posteriori y tras el lanzamiento que el bloque no tocaba con el silicio del procesador, provocando temperaturas más altas de la cuenta para lo esperado.
El problema era que la altura de la parte del bloque que tocaba con el die era demasiado baja, ya que las cuatro esquinas del socket estaban 0,4 mm por encima de la altura del silicio, lo que impedía dicho contacto.
La solución no solo fue reducir la altura del coldplate para que no tocase, sino que además se han introducido mejoras en el baño de níquel y en el sistema jet, puesto que todo esto en conjunto con el primer bloque defectuoso tenía otra contraparte: mataba a los procesadores.
Nuevo baño de níquel y cromo, nuevo sistema jet y nuevo sistema de presión
Dado que la presión no se repartía uniformemente, se buscó ampliarla en un primer momento para lograr un mejor contacto del coldplate con el die del procesador, pero esto reveló que con el paso del "quita y pon" todas las CPU morían a los pocos intentos. La investigación que se llevó a cabo para entender qué estaba pasando fue crucial, porque se vio cómo el área anexa que reparte la presión en el PCB (hay tres alturas en el coldplate) hacía que se deformase este, creando microgrietas que estaban matando a las CPU.
El nuevo bloque soluciona todo esto al completo, y mejora en dos aspectos clave. El primero es el hecho de haberlo dotado en primer lugar de una capa de níquel y después una de cromo. Esto mejora el traspaso del calor y añade una protección extra contra la corrosión del Galio, que ya sabemos cómo reacciona con aluminio o cobre al estar en las pastas térmicas de metal líquido.
Además de esta nueva capa doble, el sistema jet se ha modificado completamente, con aletas (fins) de 0,25 mm, duplicando su densidad y, además, incluyendo una hendidura central que permite mejorar la dispersión del agua con estas, logrando un mayor flujo final, y por tanto, mayor rendimiento.
Las mejoras de todo lo dicho, junto con las correcciones físicas, han permitido que las primeras muestras de ingeniería que han facilitado a profesionales del sector den como resultado unas temperaturas 15º C más frías que en la versión preliminar.
Para terminar, solo hacer referencia al hecho de que han incluido LED RGB en este nuevo bloque, pero lo más importante para la compañía dadas las críticas era que Thermal Grizzly diese solución al problema del mal contacto del Direct Die y la rotura de las CPU, algo que por suerte ningún usuario reportó o sufrió, solo las unidades de pruebas en la compañía.