Samsung podría seguir el camino de Intel: cancelación o aplazamiento de sus FAB de chips por problemas con los 2 nm y 3 nm
Samsung tiene serios problemas, hasta tal punto que está reconsiderando sus planes de construir fábricas de fundición (FAB) de lógica avanzada en Pyeongtaek (Corea del Sur) y Taylor (Texas, EE. UU.), según informes de medios coreanos y taiwaneses. De hecho, se rumorea que internamente los coreanos han movido ficha, y hay indicios de que el cuarto edificio de fabricación en Pyeongtaek (P4) podría estar adaptado para la producción de DRAM en lugar de la fundición de chips, y que la inversión en la planta de Texas podría retrasarse hasta 2026 o más tarde, posponiendo la operación prevista para la segunda mitad de 2024. ¿Están los coreanos peor de lo que está Intel? Pues podría ser realmente, ya que Samsung apostó fuerte por SF2 y SF3, así que cancelar o retrasar las FAB de chips es un duro golpe.
El cambio de enfoque se debe a preocupaciones sobre el bajo rendimiento de los procesos avanzados de Samsung, en particular el proceso GAA de 3 y 2 nanómetros, es decir, sus nuevos SF3 y SF2 con GAA, ya que no ha alcanzado los niveles esperados para atraer grandes clientes. Esto está cambiando los planes de la compañía, que podría dejar paso o reducir sus esfuerzos en un mercado ultra competitivo que domina TSMC.
Samsung puede dar marcha atrás con sus FAB de chips de vanguardia para SF3 y SF2, ¿camino despejado para Intel y TSMC?
Las fábricas en Pyeongtaek y Taylor estaban inicialmente planificadas para apoyar la producción en masa de chips de 4, 3 y 2 nm, pero el entorno del mercado y los problemas técnicos han obligado a revisar estos planos.
La construcción de P4, que comenzó en 2022, fue diseñada originalmente para producir tanto chips de memoria como de lógica. Sin embargo, debido a cambios en la demanda del mercado y la dificultad de obtener pedidos importantes para la fundición de la parte lógica (los chips comúnmente llamados) Samsung está considerando convertir esta planta para centrarse en la producción de memoria DRAM y HBM, lo que reduciría el riesgo financiero inicial de la inversión.
En la planta de Taylor, la producción en masa a 4 nm estaba prevista para finales de este 2024, pero podría retrasarse hasta 2026, y eso que estamos ante un nodo ya maduro comparado con los otros dos nombrados. Además, Samsung planea invertir más en tecnología anexa para los 2 nm en lugar de continuar con la de 4 nm. El plan es construir una sala limpia en el primer trimestre de 2025 e instalar el equipo en el segundo trimestre, aunque informes recientes indican que la inversión podría retrasarse aún más.
Los malos rendimientos en producción están destrozando a Samsung, que no es capaz de enderezar la situación dos años después
El rendimiento de los procesos avanzados sigue siendo bajo. En concreto, la del proceso de 2 nm (SF2) sigue siendo insuficiente, y el de 3 nm (SF3) aunque mejoró del 10% en el segundo trimestre de 2024, está lejos del 60% requerido para la producción en masa. Esta situación ha afectado incluso al suministro de muestras del SoC Exynos 2500.
De hecho, hay un rumor corriendo entre bambalinas que afirma que la tasa de éxito en la producción de SF3 es del 30% actualmente, mientras que la del SF2 es de apenas el 20%. Estos valores son inferiores a los datos mostrados hace meses, pero es que esos datos corresponden a otras versiones de los nodos, puesto que Samsung actualizó los nombres para igualar a TSMC e Intel en marketing. Por tanto, los nuevos porcentajes de producción serían estos, y son realmente malos, casi catastróficos a punto de terminar el 2024.
En comparación, TSMC, el principal rival de Samsung e Intel, ya ha alcanzado un rendimiento del 60-70% en sus procesos avanzados (N3E y mejores), lo que le ha permitido asegurar más pedidos y ventas. Esto ha llevado a Samsung a mantener solo el mínimo personal en la fábrica de Taylor mientras reevalúa su estrategia.
Samsung también tiene un acuerdo preliminar con el Departamento de Comercio de EE.UU. para recibir subsidios bajo la Ley CHIPS, pero enfrenta dificultades para cumplir con los requisitos, como la contratación de trabajadores y la operación de la planta. A pesar de los esfuerzos del presidente de la compañía, Lee Jae-yong, que ha visitado a proveedores clave como ASML para mejorar el rendimiento, no se han logrado avances significativos.
De hecho, tras la noticia de Intel de hoy mismo, donde IFS no solo tiene futuro, sino que gracias a cumplir con los requisitos que Samsung no puede ahora mismo, los azules ya tienen financiación, y además, dejan operar a IFS de manera independiente, como hace TSMC. ¿Se va a convertir esto en una guerra de dos en vez de ser como ahora con tres rivales en el mercado?