Intel podría terminar siendo solo una empresa de diseño de chips: ¿moverá sus procesos litográficos por debajo de los 3 nm a TSMC?
Que Intel está en serias dificultades económicas no es noticia, pero sí que lo es lo que nos llega desde Taiwán. Y es que un importante periódico tecnológico de la isla ha soltado una bomba con temporizador que, viendo las filtraciones anteriores de Qualcomm, podría tener sentido. Y es que Intel movería la producción de nodos litográficos por debajo de los 3 nm directamente a TSMC. ¿Va a terminar Intel de copiar la estrategia que AMD hizo hace años dejando a GlobalFoundries?
MIles de millones de dinero público en subvenciones desde EE.UU. pueden resultar insuficientes. La estrategia de Pat Gelsinger con IDM 2.0 se puede quedar en nada si este rumor va bien encaminado, y como ya vimos la semana pasada con el movimiento de Arrow Lake al N3B de los de Taiwán, argumentos no les faltan.
Intel podría mover todos los nodos litográficos por debajo de los 3 nm a TSMC
La información es clara y directa, pero además, enfoca otras noticias anteriores que comentamos ampliamente. En primer lugar, el 15% de puestos de trabajo que planea reducir Intel irá enfocado, sorprendentemente y contra toda expectativa, en IFS, es decir, en su negocio de fundición y fabricación de chips.
Esto es un palo tremendo a la estrategia de los azules, que han inyectado miles de millones de euros en este proyecto para ser el segundo fabricante de chips más grande del mundo por detrás, precisamente, de TSMC.
¿Qué ocurre? Pues que Qualcomm está detrás de varias partes de Intel para hacerse con ellas, y se especulan dos opciones: la parte del negocio de cliente de PC de Intel (CPU Core) o IFS. La información se cruza aquí, puesto que CTEE da la exclusiva sobre el hecho de que Intel podría mover todos sus nodos litográficos por debajo de los 3 nm a TSMC, lo cual enfoca todavía más la situación actual de los azules.
Intel 18A, Intel 16A e Intel 14A en jaque, ¿o no?
Tras adquirir los dos primeros escáneres de ASML con EUV High-NA por casi 400 millones la unidad, siendo la primera en el mundo en tenerlos y tras inversiones mil millonarias en escáneres EUV para los nodos Intel 20A, Intel 18A e Intel 16A, tanto estos como el esperado Intel 14A están ahora mismo en el limbo.
Gelsinger dijo la semana pasada que iban a centrar todos sus esfuerzos en Intel 18A porque es el nodo que pretenden exportar al mundo, y que 12 potentes empresas están en cola esperando para el año que viene, momento donde debutará.
CTEE dice lo contrario: Intel habría confiado todos sus nodos litográficos por debajo de los 3 nm a TSMC. Esto significa que IFS está en jaque y que podría ser finalmente vendida, quedándose Intel con su negocio de cliente para CPU y marcándose un AMD en toda regla, ya que se quedaría oficialmente como un diseñador de chips al perder la fabricación de los mismos.
¿Puede Intel quitarse de en medio la capacidad de producción de sus CPU para dejar hueco a empresas externas en IFS?
¿Puede ser que Qualcomm esté interesada en IFS más que en el negocio de cliente de Intel? No es descartable, puesto que los azules tienen ventaja en el nodo frente a TSMC, pero menos capacidad de producción, la cual cuadraría con las necesidades de producción de Qualcomm para móviles, portátiles y PC, curiosamente.
Sea como fuere, hay otra posibilidad más que es intermedia: Intel moverá todos sus nodos litográficos por debajo de los 3 nm a TSMC para las CPU de escritorio, portátiles y servidores, para liberar producción en sus FAB y venderles a esas 12 empresas y las que lleguen sus propios nodos.
Esta estrategia les permitiría competir en precio con AMD al usar la misma fundición, mientras que por el otro lado hacen despegar IFS con sus clientes, no acaparando para sus propios procesadores dicha capacidad de fabricación en las FAB. Sea como fuere, los rumores no paran de correr, veremos en esta semana qué depara la reunión en la sede de los azules y cuáles son las medidas a tomar por la junta directiva, que tiene un problema gigantesco encima de la mesa.