Intel muestra la primera CPU Clearwater Forest con Intel 18A: «Hemos apostado toda la empresa con este nodo»
Si ayer Granite Rapids rompió los moldes de los servidores colocándose bastante por delante de AMD cuando muchos no se lo esperaban, ahora Intel ha ido un paso más allá desde su evento Enterprise Tech Tour, el cual se desarrolló en Oregón. La compañía mostró por primera vez el primer procesador totalmente terminado bajo la arquitectura Clearwater Forest, fabricado en el controvertido nodo Intel 18A, del cual el CEO de Intel volvió a incidir que han apostado toda la compañía en él.
La CPU se ve realmente impresionante, pero esta en concreto es la más importante, principalmente porque muestra que todo lo que ha ido diciendo Intel sobre el nodo, obleas incluidas, no es puro humo, y que van muy en serio cuando lo han fiado todo a este proceso litográfico, al cual acompañan otros nodos ya maduros.
Intel pega un carpetazo a los rumores de externalizar a TSMC, Clearwater será una arquitectura fabricada por IFS con Intel 18A
Tal y como llegó Lunar Lake (una pena la cancelación de Intel 20A para dejarlo en TSMC N3B), como lo ha hecho Granite Rapids en Intel 3, en pocos meses llegará el primer producto de Intel a modo de CPU que incluirá la llamada Hybrid Bonding to Stack, una tecnología que incluirá Foveros Direct 3D y EMIB 3.5D, las cuales tienen algunas ventajas.
En primer lugar, es un 3D "puro" como tal, muy diferente del marketing de TSMC con CoWoS y 3D Fabric. Realmente es el primer diseño prácticamente puro en concepto 3D, al cual Intel está haciendo lo propio llamando a esta tecnología 3D Stacking con Hybrid Bonding.
No es un diseño completo 3D no por la tecnología de apilamiento, sino por el hecho de que usarán chiplets en vez de Tiles como tal, eso sí, integrando un Tile Base al que se les acoplarán 12 chiplets para CPU (irán encima de 3, más dos dies anexos como I/O Systems)
Lo importante a entender aquí y por lo que ha hecho Intel énfasis es por los nodos de fabricación de cada parte, a saber:
- Hasta 12 chiplets CPU (4 por cada I/O Chiplet).
- 3D Stacking con Foveros 3D y EMIB 3.5D (primer diseño 3D Stacking puro de la historia)
- 3 x I/O Chiplets.
- 2 x I/O System en Intel 7.
- Base Tile en Intel 3.
- 300 mil millones de transistores
- Transistores RibbonFET + PowerVia
- Uso de PDK 1.0, EDA e IP externas compartidas entre fabricantes (estandarización para IFS).
Esto es importante porque se confirma lo que se dijo a principios de agosto, y se desmiente lo que se dijo a principios de este mes.
TSMC no fabricará ningún chip para Clearwater Forest
No habrá externalización, se hará todo dentro de IFS en distintas FAB del mundo y será, según la propia Intel ha desvelado, el primer chip fabricado en Intel 18A de gran volumen. Esto deja claro que no solo están listos para producirlos en masa como dijo Gelsinger, sino que ha vuelto a insistir en el hecho de que han apostado toda la empresa a este nodo Intel 18A, más si cabe después de los cambios realizados en IFS.
Para terminar, recordar que con esta arquitectura para servidores Clearwater Forest Intel pondrá nada menos que 288 Cores sin HT sobre la mesa, además, con la nueva microarquitectura para estos denominada como Darkmont.
No olvidemos que son procesadores que solo integran E-Cores, pero con tanto núcleo se espera que el TDP se eleve hasta los 350W, o lo que es igual, cada núcleo tendrá un TDP de 1,215W solamente, dando como resultado en servidores 2P hasta una configuración de 576 Cores y 64 módulos de RAM DDR5 a unas frecuencias desconocidas, pero que seguro están por encima de los 8.000 MT/s visto el empuje de los IMC de los azules.
Si Granite Rapids le va a poner las cosas difíciles a Zen 5 y Turin, Clearwater Forest va a llevar la lucha dos pasos más allá frente a Zen 6c.