China podría tener tecnología EUV para chips antes de lo previsto: SMEE muestra una patente para crear escáneres, ¿se acabará la ventaja de Europa?
China está asfixiada por todo occidente y parte de Asia, es el gran rival a batir y como era de esperar, los de Xi Jinping siempre tienen un as en la manga. Lo que no sabíamos es que lo tenían desde hace tiempo, concretamente desde el año pasado, así que tras las últimas sanciones de EE.UU. donde han prohibido a ASML enviar escáneres DUV y herramientas de fabricación, así como apoyo, logística o piezas de repuesto, resulta que el país asiático contesta y de qué forma. China tiene una patente para tecnología EUV enfocada a la fabricación de chips con escáneres, ¡desde 2023!
¿Cómo es posible que nadie supiese nada de esto? Muy fácil, no era pública, y esto lo cambia todo, porque significa que China lleva un año estudiando si, efectivamente, es factible lograr el hecho de crear un escáner que no interfiera con la tecnología de ASML o de EE.UU. y sus aliados.
China tiene una patente de tecnología EUV para la fabricación de chips y grabado con escáneres litográficos
La patente toma por nombre "extreme ultraviolet [EUV] radiation generators and lithography equipment", o lo que es igual, generadores de radiación ultravioleta extrema y equipos de litografía, que traducido significa que dicha patente trata sobre escáneres litográficos para la tecnología EUV por parte de China, y así, poder grabar sus propios chips de menos de 3 nm.
La patente hace referencia a marzo de 2023, pero no era pública, y solo el gobierno chino estaba al tanto de los avances, los cuales lleva estudiando más de un año para comprobar que, efectivamente, no se invade ninguna propiedad intelectual u otras patentes de los principales proveedores de esta tecnología, en especial, ASML.
La publicación se dio la semana pasada y ahora se ha movido a la Administración Nacional de Propiedad Intelectual de China según los registros, los cuales son el último escalón para determinar si, efectivamente, todo está correcto para comenzar con la creación de la primera unidad de forma oficial.
Shanghai Micro Electronics Equipment puede ser el nuevo rival de ASML
Shanghai Micro Electronics Equipment, o SMEE, por su acrónimo, es el dueño de esta patente y puede significar el avance sin freno de China en el campo de la tecnología EUV, donde los chips podrán bajar de 3 nm con patrones simples o dobles, pero nada de cuádruples y máscaras imposibles.
Esto es importante porque SMEE fue agregada a la lista negra del Departamento de Comercio de EE.UU. en diciembre de 2022, pocos meses antes de tener la patente lista, así que realmente pudo importar material de ASML hasta cierto punto, y solo quedó en 2023 bloqueada, demasiado poco tiempo para frenarla.
El hecho de que EE.UU. haya sido tan lenta en hacerlo podría significar que China rompa todas las barreras con su propia tecnología y ahí ya nadie va a poder frenar su progreso en chips, donde además, planea dominar los nodos maduros. Por tanto, pone en jaque al mundo en los dos sectores más lucrativos: los chips maduros y los chips de vanguardia.
Si la Administración Nacional de Propiedad Intelectual de China da el visto bueno y presentada la patente a nivel mundial nadie puede tumbarla, estamos ante el principio del fin de occidente dentro de la carrera por los chips, porque si ASML tardó más de 10 años en desarrollarla, China ha tardado menos de la mitad de tiempo.
Y es que no olvidemos que las primeras sanciones llegaron en 2019 precisamente para frenar su desempeño en la creación de EUV como tecnología para chips desde China. Cuatro años después ya tienen la primera patente, ¿cuánto tardarán en llegar a EUV High-NA? ¿Cuánto en obtener EUV Hyper-NA? Al paso que van, no parece que vayan a tardar demasiado.