Broadcom está descontenta con el proceso de fabricación Intel 18A

Parece que las malas noticias no dejan de llegar a Intel, y es que se ha revelado que Broadcom está descontenta con el proceso de fabricación Intel 18A. ¿El motivo? no cumplir con las expectativas. Esto pone en serios apuros a una Intel que quería convertirse en el segundo mayor fabricante de chips por contrato del mundo en el año 2030.

Tampoco ayuda que esta información salga a la luz después de que Intel anunciara la cancelación de su proceso de fabricación 20A. Por lo que productos, como sus nuevos procesadores de alto rendimiento Arrow Lake, estarán fabricados por TSMC. Para el consumidor es una buena noticia, ya que disfrutarán del nodo más avanzado sin retrasos. Pero para el futuro de Intel, sus socios, y la competencia del mercado, es una muy mala noticia. Sin competencia, los precios seguirán altos, y es por ello que para el consumidor se traduce en precios más elevados.

Broadcom no está satisfecho con las primeras obleas Intel 18A (1,8 nm)

Oblea Intel 18A
Oblea Intel 18A

Según ha revelado el periódico Reuter, Broadcom no estaba satisfecha con la tecnología Intel 18A, la cual no ha cumplido con sus expectativas. Después de que la compañía recibiera las obleas, sus ingenieros y ejecutivos no se mostraron satisfechos por el proceso de fabricación, alegando que "aún no era viable pasar a la producción en gran volumen". El motivo de ello podría ser un muy bajo rendimiento de la oblea. Es decir, que la oblea ofrece un porcentaje muy bajo de chips utilizables. Esto implica un enorme coste de producción si por cada chip funcional hay cinco que no funcionan. Por poner un ejemplo. Ya que el coste de producción del chip funcional se multiplica.

Esto es bastante llamativo, y es que hace unos días, el propio CEO de Intel, Pat Gelsinger, había indicado que tenía una buena densidad de defectos. Catalogando el proceso de fabricación Intel 18A como un proceso saludable. Pero parece que Broadcom busca más de lo que Intel es capaz de ofrecer por ahora con su nodo 18A.

"Me complace informar a la audiencia que ahora, para este proceso de producción, estamos por debajo de una densidad de defectos de 0,4 d0; este es ahora un proceso saludable".

Para tener un contexto, una densidad de defectos por debajo de 0,5 defectos por centímetro cuadrado es un buen resultado. La densidad de defectos de 0,4 defectos por centímetro cuadrado de Intel 18A es un resultado razonablemente bueno teniendo en cuenta el momento en que se lanzó.

Como contexto, las litografías N7 y N5 (7 nm y 5 nm) de TSMC debutaron con una densidad de defectos de 0,33 en una etapa de desarrollo similar. Cuando la litografía TSMC N5 llegó su etapa de producción en masa, su densidad de defectos se redujo a 0,1. Ahora bien, su proceso más avanzado, el N3 (3 nm), debutó con una densidad de defectos más alta. Pero consiguió igualar la tasa de defectos del N5 después de cinco o seis trimestres.

De esta forma Broadcom quiere una mayor tasa de rendimiento de la litografía Intel 18A antes de iniciar una producción en masa. Sabiendo la historia de Intel Foundry, y que cumplen con un mínimo de densidad, quizás son muy exigentes.

"Broadcom aún no ha finalizado su evaluación de la tecnología de fabricación 18A de Intel, señalando que su evaluación está en curso". Indicó Reuters.

Intel anunciaba ayer que estaba muy contenta con este proceso de fabricación

Oblea Intel 18A de cerca

Junto al anuncio de cancelar su proceso Intel 20A, la compañía indicó que su Intel 18A ya era un éxito pese a lo que pensaban desde Broadcom. Es por ello que han decidido trasladar recursos de ingeniería de Intel 20A a Intel 18A antes de lo esperado. Confirmando que la familia de procesadores Arrow Lake se fabricará con la ayuda de socios externos y que Intel Foundry será la encargada de empaquetar las CPU.

Centrar los recursos en Intel 18A también nos ayuda a optimizar nuestras inversiones en ingeniería. Cuando nos propusimos construir Intel 20A, previmos que las lecciones aprendidas sobre la calidad del rendimiento de Intel 20A formarían parte del puente hacia Intel 18A. Pero con la actual densidad de defectos de Intel 18A ya en D0 <0,40, la economía es la adecuada para que hagamos la transición ahora.