Seasonic OptiSink, la tecnología de refrigeración para fuentes de alimentación que cambiará la industria en PC y servidores

Hay varios sectores que están estancados desde hace años tanto en PC como en servidor más allá de los nuevos estándares a soportar. Uno es el de la refrigeración, el otro es el de las fuentes de alimentación. En este artículo veremos cómo una marca tan reputada como Seasonic innova en ambos de un plumazo, presentando para ello su tecnología OptiSink, ¿en qué consiste?

Pues es una mezcla de mejor refrigeración en las PSU junto con una colocación de los componentes más optimizada para el flujo de aire, que, al mismo tiempo, también permite optimizar el espacio de los elementos electrónicos de la fuente. Hecho el resumen, vamos con los pormenores de la técnica.

Seasonic OptiSink, la tecnología de refrigeración más avanzada para fuentes de alimentación

Hasta 5 elementos nombra Seasonic para habilitar esta tecnología OptiSink:

• SMD
• SMT
• Disipadores de calor
• Thermal Pads
• MOSFET

Todos ellos van de la mano cuando se trata de mejorar la temperatura, la disposición interna de los componentes eléctricos y el flujo de aire. Introducida a partir de ahora en las series Focus y Core bajo ATX 3.0 y ATX 3.1, la marca se distancia del resto optimizando el diseño tradicional de elementos, donde se prescinde incluso de algunos tornillos para el montaje.

OptiSink se puede comprender como un todo, como el hecho de querer introducir la parte electrónica con la de refrigeración en un mismo PCB mediante apilamiento vertical y tecnología de última generación adhesiva. Reduce los ruidos eléctricos, reducirá el peso final, mejorará el coste para Seasonic, mejor temperatura de los componentes, más potencia en cada PSU por mejor gestión del espacio físico disponible, y un largo etc.

El apilamiento vertical logra que el espacio se pueda reducir en hasta un 48% en lo horizontal, usando el mismo porcentaje de incremento para lo vertical. Seasonic afirma que OptiSink mejora el coeficiente de conducción de calor al conectar el disipador de calor, con su thermal pad, con el MOSFET, en un solo conjunto.

Transferencia de la temperatura mucho más rápida y eficiente

La mejora de la conductividad térmica al usar este sistema sin tornillos y con un adhesivo especial, en formato vertical, mejora la conductividad térmica en hasta 8 veces, lo cual es realmente disruptor en el segmento de las fuentes de alimentación.

Además, la disipación térmica también mejora, ya que los thermal pads son de alto rendimiento, en concreto, Seasonic lo cifra en un TIN de 66,8 W/mK, que es prácticamente la que tiene una pasta térmica de metal líquido TOP, 11 veces superior a las soluciones existentes en sus rivales.

Por si fuese poco, el diseño de apilamiento vertical permite diseñar los disipadores con un flujo optimizado de aire horizontal, lo que mejora todavía más la restricción al paso según empuja el fluido el ventilador.

Los renders no mienten, se crean puntos de mucha más presión que un sistema similar tradicional en fuentes de alimentación, y como se ahorra en el plano horizontal para incluir los disipadores y los elementos descritos en el vertical, la disposición de elementos y espacio también ayuda a mejorar el paso del aire.

Sin duda estamos ante el futuro de las fuentes de alimentación, y Seasonic llega primero con OptiSink, veremos cómo reaccionan sus rivales, porque la tecnología es realmente disruptiva y aunque parezca simple de implementar, no lo es, porque todo se basa en el PCB, su impresión y en los compuestos que integran para sellar las piezas sin necesidad de tornillos.