El primer delid a un AMD Ryzen 9000 muestra que la soldadura ha mejorado, pero puede arrancar el silicio del PCB
Punk, Pin-Up, plataformas, hombreras, pop, rock, grunge y así un sin fin de modas que siempre terminan volviendo a la palestra, remasterizadas, actualizadas o modernizadas, en muchos ámbitos de la vida. Y no, no nos hemos vuelto ahora una web de moda o de tendencias, para nada, pero es curioso cómo las viejas costumbres retoman con el paso de los años, sobre todo en la moda y en el hardware. Ahora se ha ido el Hyper Threading en Intel, y curiosamente, vuelven las soldaduras de adamantium, ya que el primer delid a un Ryzen 9000 muestra el gran trabajo de AMD en este aspecto.
Señoras, señores, algunos lo recordarán, otros estaban presentes pero no eran conscientes y aun así, pasó. Cuando los primeros procesadores Intel Pentium III Coppermine salieron al mercado llegaron con algo nunca visto en el sector: soldadura entre el die y el IHS para mejorar el traspaso de calor. Ha llovido mucho desde el 99 y un servidor ya estaba trasteando con los delid poco después para buscar ese silicio desnudo al que colocarle un bloque de agua para llevarlo al límite, algo que hoy en día se sigue haciendo, pero será más complicado.
Los Intel Core de primera generación, serie 900, y el cambio en la soldadura
Permítanme hacer de "abuelo cebolleta" una vez más para refrescar un poco la memoria de los más longevos, e introducir a los menos instruidos, puesto que un servidor lleva haciendo delid a las CPU más años de los que muchos tienen actualmente. Los Intel Core 900 no solo fueron revolucionarios por su tecnología, en la cual no vamos a entrar ahora, sino por el hecho de que su soldadura era tremenda, extremadamente consistente.
Tanto es así, que el porcentaje de CPU que podía salir viva tras esta maniobra era ínfimo, ya que la gran mayoría terminaba por arrancar el die, o al menos parte de él, con el IHS. Diré más, incluso algunos delid que salían correctamente y no había daños físicos resultaban en una muerte de la CPU por la alta temperatura que se tenía que alcanzar para diluir los compuestos metálicos.
Comentada la anécdota que en más de una ocasión tuve que vivir y que tenía un altísimo riesgo en la época, resulta que vamos a tener que volver a verlo.
El primer delid a un Ryzen 9000 deja un mal sabor de boca
Así es. La primera imagen que ha llegado desde China muestra una realidad incómoda para todo aquel que tenga ganas de trastear con su CPU y perder la garantía con ello. El primer delid a un Ryzen 9000 ha dejado gran parte del IOD en el IHS tras ser retirado este, llevándose consigo más de un 80% del silicio soldado al PCB.
Dado que dicho IOD es casi un 60% más grande que el CCD, la cantidad de soldadura es mucho mayor como muestran las imágenes, lo que dificulta la extracción al tener que hacer líquida las dos soldaduras manteniendo una temperatura constante en ambas.
Esto lo podemos ver por la semi-gota que se percibe de dicho IOD, y cómo en el CCD casi también termina diluyéndose por el exceso de calor al ser ensamblada la CPU, así como la cantidad de la misma. Por tanto, las herramientas tradicionales de empuje horizontal no van a valer según parece, puesto que terminarán arrancando uno de los dos silicios, seguramente el IOD, dejándonos unos bonitos pisapapeles como pasó con los Intel Core de primera generación allá por los 2000.
Esto tiene una parte buena, y es que AMD al mejorar la soldadura y hacerla más firme y resistente evita con ello las rupturas térmicas entre los ciclos de calor de la CPU con el paso del tiempo, lo que evitará la pérdida de temperatura (en ascenso conforme pasen los años) por las microgrietas que se producen en dicha soldadura.
En segunda instancia, la mejor soldadura reduce el GAP que se consigue entre un delid con pasta térmica de metal líquido y la CPU de stock, lo que termina por desincentivar esta técnica en los Ryzen 9000. No todo iba a ser malo.