Intel podría fabricar GPU para NVIDIA ante la saturación de TSMC y los problemas de Samsung

NVIDIA busca expandir su grupo de proveedores de tecnología en packaging de GPU y uno de los principales candidatos es Intel, algo que hace unos meses parecía imposible. Esta alianza potencial podría representar un avance significativo para la división de fundición de Intel (IFS), que tiene la tarea de producir las GPU H100 de IA para NVIDIA. La necesidad de NVIDIA de aumentar su capacidad de producción ha llevado a la compañía a buscar nuevos socios para garantizar que puedan satisfacer la demanda de sus productos en el mercado ante la demanda descontrolada de dichas GPU.

El esfuerzo de NVIDIA por añadir nuevos socios a su cadena de suministro no es una novedad, ya que ha estado impulsando a sus colaboradores a mejorar sus instalaciones de producción (FAB), especialmente en el área de empaquetado. A pesar de estos esfuerzos, NVIDIA aún no ha alcanzado un suministro óptimo, lo que ha provocado que considere a Intel como un socio clave. De hecho, se informa que Intel comenzará a suministrar a NVIDIA a partir del próximo mes, lo que marca un hito significativo para ambas compañías.

Intel fabricará las GPU H100 de IA para NVIDIA ante los problemas de TSMC y Samsung

Intel Foundry Services (IFS) ha enfrentado varios desafíos, incluyendo políticas internas y fluctuaciones en el interés del mercado como vimos esta semana. Sin embargo, el creciente entusiasmo por la inteligencia artificial (IA) ha permitido a IFS superar estos obstáculos. En el marco de la estrategia IDM 2.0 de Intel, diseñada para convertir a IFS en un gigante mundial de los semiconductores y así poder rivalizar con TSMC, la compañía ha realizado importantes inversiones en sus instalaciones, captando así la atención de NVIDIA.

El CEO de Intel, Pat Gelsinger, ha expresado su intención de que IFS se convierta en una "fábrica de IA", enfocándose en productos relacionados con la Inteligencia Artificial, incluyendo avanzadas capacidades de packaging como Foveros 3D, el más avanzado del planeta. Con la colaboración de NVIDIA, Intel está un paso más cerca de alcanzar este objetivo.

IFS planea suministrar a NVIDIA nada menos que 5.000 obleas de packaging avanzado al mes, una cantidad que supera la capacidad de algunos competidores como Samsung, aunque aún hay margen para crecer. Además, NVIDIA ha mostrado un interés significativo en la tecnología de apilamiento Foveros 3D de Intel, que es un competidor directo del proceso de empaquetado CoWoS-S de TSMC

. Este interés podría llevar a IFS a encargarse de la producción de GPU de IA de alta demanda de NVIDIA, como los H100.

Los malos datos económicos de IFS podrían cambiar radicalmente antes de finales de año

La colaboración entre NVIDIA e Intel podría ser una gran oportunidad para Intel, especialmente en un momento en que la compañía no está en su mejor situación financiera. Este acuerdo podría representar una "bendición disfrazada" para Intel, proporcionando un impulso económico y de prestigio en el mercado de los semiconductores.

Se destaca que la demanda de las GPU de IA de NVIDIA es enorme, y la capacidad de producción de TSMC no es suficiente para satisfacer esta demanda, y Samsung sigue con diversos problemas. Esto ha llevado a NVIDIA a buscar otros OEM. Bajo la estrategia IDM 2.0, Intel ha abierto la subcontratación y su fundición, el cual después de una inversión mil millonaria parece estar dando sus frutos.

Las 5.000 obleas por mes para NVIDIA se darán a partir del segundo trimestre, utilizando tecnologías de empaquetado avanzadas en exclusiva. Aunque no está claro qué tipo de GPU se fabricará específicamente, es probable que sea la H100, lo que equivaldría a unas 300.000 unidades por mes.

Aunque las GPU A100, A800, A30, H100, H800, H200, y GH200 son fabricadas por TSMC, la capacidad de producción es limitada, pero se espera que se incremente significativamente para finales de año.

Anteriormente, TSMC había incrementado su capacidad de producción a 8.000 obleas por mes a mediados de 2023, con planes de aumentar esta cifra a 11.000 para finales de 2023 y hasta 20.000 para finales de este 2024. La tecnología de empaquetado Foveros de Intel es la más cercana en capacidad a la CoWoS-S de TSMC, con el intercalador del proceso 22FFL como componente clave.

¿Puede salvar NVIDIA a Intel de los malos resultados financieros al no cumplir con las previsiones sobre los azules? Sería casi poético que el máximo rival en IA de los de Pat Gelsinger sea parte de la solución parcial a corto plazo, y quién sabe si también a largo plazo.