Intel Arrow Lake-S comienza con polémica: dos sistemas de retención LGA1851 ¡con distintas dimensiones! ¿Habrá problemas de contacto?

No han salido al mercado todavía y ya enfrentamos la primera polémica con estas CPU. Rendimiento aparte, modelos, frecuencias y características generales a un lado, no hay que olvidar de dónde viene Intel, y por ello, tampoco hay que olvidar lo que tiene que corregir. Los Core 13 y Core 14, también un poco los Core 12, enfrentaron un problema de rectitud en los IHS y mal contacto, producido en parte por el sistema de retención del socket LGA1700, que podía ser paliado en gran medida con un frame que teníamos que comprar nosotros. Pues bien, LGA1851, el socket de las CPU Arrow Lake-S, llegará con dos sistemas de retención: ILM y RL-ILM, ¡con distintas dimensiones!

Lo que se viene va a ser curioso sin duda, y pone en alarma a todos los fabricantes de sistemas de refrigeración sin importar el tipo de ellos, si es por aire o por agua. Intel va a lanzar dos sistemas para su socket con distintas medidas que evidencian un problema de contacto inminente para sus CPU, o bien, una corrección de última hora.

Los problemas de Alder Lake y Raptor Lake con la rectitud de los IHS y la presión en el socket

Las dimensiones de LGA1851 ya las vimos en su momento y lo único que debemos recordar en concreto es que los disipadores, bloques y AIO serán totalmente compatibles con LGA1700, o mejor dicho, LGA1700 será compatible con LGA1851. Sea como fuere, esto tiene una segunda vara de medir que hay que comentar: las alturas y las presiones.

Dado que el IHS de Intel está reducido al máximo en grosor para ganar hasta el último céntimo en cada CPU, siendo baratos de fabricar, el hecho de incluir un sistema de retención muy potente en cuanto a presión de cierre llevó al problema de la falta de contacto y a los llamados frames.

En vez de cambiar todos los sistemas de retención por otros que "apretasen" menos la CPU contra el socket, Intel no hizo nada, obligando a usuarios y fabricantes a tomar medidas, léase el comentado frame, o la modificación de los cold plate para corregir la desviación. Sabiendo esto a modo de resumen, lo que vamos a ver da algo de miedo de entrada.

Intel Arrow Lake-S tendrá dos sistemas de retención para LGA1851: ILM y RL-ILM

¿Qué ocurre ahora? Pues que hay dos sistemas de retención para LGA1851 oficiales por parte de Intel: ILM y RL-ILM. Para el que no esté enterado, ILM es el acrónimo de (Independent Loading Mechanism) denominación que le puso Intel a sus sistemas de retención, así que RL-ILM es la versión "Reduce Load" del mismo, siendo la última en llegar y ser filtrada.

Cualquier ILM tiene tres funciones principales, entre las que se encuentra el hecho de poder repartir la presión de forma uniforme por el IHS de la CPU. Pues bien, Arrow Lake-S tenía su ILM con unas medidas concretas, entre las que destacamos las verticales, puesto que las horizontales solo se modifican en 0,4 mm en el largo del RL-ILM, y no es relevante en este caso.

El ILM original de Arrow Lake tenía una altura en el backplate de 2,4 mm, una altura total contando su chapita de seguridad (protective socket cover) de 13,5 mm y sin contar dicho backplate serían 9,5 mm, pero el RL-ILM no es así. Las nuevas cotas son distintas, aunque el ancho del backplate se mantiene inalterado. El problema llega con la altura del sistema de retención, ya que ahora es de 10 mm, y además, las patas de soporte parecen más pequeñas.

Sabiendo que Intel le pide a los fabricantes de sistemas de refrigeración que la presión máxima sea de 35 PSI, con estas diferencias de alturas, ¿cómo van a garantizar todos los fabricantes un buen contacto con el IHS? ¿Van a incluir los fabricantes de placas los dos ILM para Arrow Lake-S sin importar si es el original o la nueva versión RL-ILM? ¿Lo harán unos sí y otros no?

Intel tiene tiempo para corregir las cosas con los fabricantes de placas y sistemas de refrigeración

Según parece, Intel detectó a última hora que el ILM original para LGA1851 ofrecía demasiada presión, como pasa con el actual de LGA1700, y ha decidido cambiar a esta versión RL-ILM, pero entonces, ¿los disipadores y bloques para LGA1700 tendrán un déficit de presión? O en cambio, ¿ya no serán compatibles como tal?

Por último, si Intel va a declarar, hipotéticamente, como no compatibles todos los sistemas de refrigeración LGA1700 actuales, ¿tendrán los fabricantes que lanzar un kit de adaptadores de altura y presión para compensar esas diferencias de altura? Lo veremos a partir de octubre, todavía tienen tiempo de reaccionar con las marcas, pero sin duda es un tema controvertido de entrada que genera muchas incógnitas viendo lo ocurrido con LGA1700.