Huawei utilizará una arquitectura unificada similar a Apple para sus próximos chips Kirin para PC
China es considerada una primera potencial mundial si hablamos de productividad y no es de extrañar si tenemos en cuenta que la mayoría de productos y dispositivos se crean allí. Puede que el país siga por detrás de Estados Unidos en cuanto a tecnología, pero tiene los recursos para poder seguir avanzando y en algún momento del futuro, podría incluso superar a los estadounidenses. Huawei renació hace unos meses y volvió a tener presencia en el mercado internacional con chips Kirin creados en China y dado que no quiere conformarse solo con smartphones, la compañía quiere lanzar chips para PC, los cuales harán uso de una arquitectura unificada.
Poco tiempo después de que ChatGPT se lanzase al mercado, Estados Unidos se puso en marcha para impedir la marcha libre de China en este sector de la IA, pues temía que el gigante asiático acabase dominando. Su medida fue emitir una serie de restricciones a China para que esta no pudiese adquirir chips avanzados para IA y tampoco pudiese hacerse con la maquinaria necesaria para crearlos. Esto fue un golpe muy duro contra el gigante asiático, pues básicamente la dejó sin posibilidad de competir en este sector que tanto dinero genera.
El nuevo chip Kirin para PC hará uso de una arquitectura unificada que combinará el SoC y la memoria DRAM en el propio chip
Huawei's Kirin PC chips integrate DRAM and SoC into a single package substrate, similar to Apple M series and Intel Core Ultra series.
— jasonwill (@jasonwill101) August 3, 2024
En lugar de rendirse, cuando todo esto ocurrió, China se puso manos a la obra para poder crear chips utilizando la tecnología que disponían. Aunque podríamos pensar que esta estaba muy desfasada, lo cierto es que salieron algunas sorpresas de China, como los SoC Kirin de Huawei que hacían uso de un nodo de 7 nm de SMIC, la principal fundición del país. El hecho de crear chips a 7 nm, ponía a China solo unos años por detrás del resto de países, todo un logro en su momento. Aunque el rendimiento de este SoC no era muy bueno y el precio de los móviles Huawei era elevado, todo esto poco importó si tenemos en cuenta que fueron top ventas.
El éxito de estos móviles que hacían uso de chips creados en China permitió a Huawei generar más ingresos y volver a tener presencia en el mundo occidental. Adicionalmente, se rumoreaba que la compañía quería expandirse a otros sectores, aprovechando el boom de la IA. Ahora se ha dado a conocer que Huawei llevará los chips Kirin a PC haciendo uso de una arquitectura unificada. Para que entendamos el concepto de esto, jasonwill ha dicho en Twitter que Huawei integrará el SoC y la memoria DRAM dentro del mismo chip.
Se rumorea que su rendimiento multinúcleo sería equivalente al Apple M3
Esta arquitectura unificada de Huawei para sus chips de PC le permitirá conseguir una comunicación y transferencia de datos mucho más rápida entre el procesador y los demás componentes. Al unir CPU, GPU y memoria DRAM todo en uno, podrá conseguir una mayor velocidad y podrá eliminar el cuello de botella que tienen los procesadores tradicionales de PC. El problema que aparece al optar por este formato es que tendremos la memoria DRAM integrada en el chip, por lo que no será posible añadir más cantidad en un futuro si quisiéramos ampliarla.
Este tipo de diseño es similar a los chips de Apple y de hecho, se ha comparado el nuevo SoC Kirin para PC al M3 en cuestión de rendimiento al usar todos los núcleos. Esto parece ser demasiado optimista teniendo en cuenta el gran trabajo que ha hecho Apple y la ausencia de competidores directos excepto Qualcomm.