Así serán los nuevos chipset de Intel para las CPU Arrow Lake-S (Core Ultra 200): H870, B860, Q870 y Z890

A principios del mes pasado vimos las primeras características de los chipsets que aterrizarán en breve en los PC de millones de personas y empresas por todo el globo de la mano de Intel y sus socios. Los chipsets destinados a Arrow Lake-S con sus Core Ultra 200 tienen hoy las características completas para los Intel H870, B860, Q870 y Z890, pero además, se añaden las primeras pinceladas para la gama W8xx, ¿Intel vuelve al HEDT?

Pues sí, Intel volverá a competir en la línea HEDT con los Xeon para frenar el paso adelante que dio AMD y sus Threadripper. Aunque las especificaciones no están completas y, según dice el propio leaker, sufrirán cambios por estar en pleno desarrollo, el primer boceto lo tenemos hoy aquí junto con toda la gama para PC gaming.

Intel Arrow Lake-S tendrá 4 chipset clave: H870, B860, Q870 y Z890, estas son sus características finales

Cuatro opciones disponibles que podrían segmentarse en el tiempo conforme se lancen las gamas de procesadores, 4 opciones de distinto precio y prestaciones para intentar adaptarse a todos los bolsillos. Las características de estos chipset H870, B860, Q870 y Z890 son variopintas, pero siguen con una línea fija por parte de Intel.

Comenzando por el menor, el H870, tenemos "solamente" 33 líneas de alta velocidad I/O, estando limitadas tanto en CPU como en PCH. Cada chipset las aumenta hasta llegar a las 60 unidades en el Z890, el cual es la gama más alta como era de esperar.

Esto mismo ocurre con las líneas PCIe, que de 24 como mínimo se duplican en su máximo valor. Dicho esto, resaltaremos algunas cosas importantes de ellos, como por ejemplo las líneas PCIe 4.0 para DMI, ya que las dos versiones de gama más baja lo tienen limitado a 4 líneas, mientras que los Q870 y Z890 duplican este valor.

Esto es importante para ciertas tareas que interconectan CPU y PCH. Seguido de esto, tenemos el soporte para el overclock, algo que siempre se le critica mucho a los azules. B860 solo tendrá soporte para mejorar la memoria, mientras que si queremos subir la NPU o el BCLK tendremos que optar a Z890, ya que el resto de chipsets no tendrán ni una cosa ni la otra, están totalmente capados en el aspecto del overclock.

Para finalizar este apartado, volveremos a tener capados en RAID con PCIe y SATA, así como en la tecnología Intel vPro. Sin olvidar los canales de memoria, que serán dos, pero H870 solo podrá usar un módulo por canal, lo que obligará a los fabricantes a instalar en sus placas solo dos DIMM, como viene siendo costumbre ya.

Intel vuelve al HEDT con Granite Rapids

Es otra de las grandes novedades y estas características técnicas de los W880, W890, WM880 y HM870 deben ser cogidas con cautela. El propio leaker informa de que las especificaciones están en desarrollo y que muchas cambiarán, como por ejemplo las líneas de alta velocidad para los Input y Output, donde todas se marcan como 60, y eso es poco para un sistema HEDT.

Sea como fuere, parece que habrá una segmentación mayor esta vez, con 4 chipsets compitiendo, dos completamente desbloqueados y dos bloqueados en overclock. Además, como ocurre con las versiones de PC, parece que habrá soporte para RAID en sus dos variantes TOP, mientras que el resto se tendrá que conformar con otras prestaciones.

Por último, de los 4 chipset solo 3 tienen soporte para ECC, lo cual es curioso. Igualmente, esperemos a que se confirmen estas características, porque da la impresión de que hay mucho margen de mejora ahí. En cambio, en los chipset H870, B860, Q870 y Z890 sus características parecen ser definitivas en las fechas en las que estamos, así que Intel viene realmente fuerte con Arrow Lake-S, habrá que esperar a ver las placas base de sus socios para poder decidir.