China deja mudo al planeta: comienza a producir memoria HBM2 dos años antes de lo previsto
La velocidad a la que va China es realmente increíble, aunque bien es cierto que en tecnología no innova como tal, sino que copia o imita, no hay que quitarle mérito a lo que vamos a ver a continuación. Y es que una información bastante relevante llegó a principios del mes pasado diciendo que China estaba comprando herramientas de fabricación a mansalva, pero no para chips como GPU o CPU, sino para memoria. Lo que se intuyó es que podría ser una expansión para la DRAM y hacerle competencia con ello a Corea del Sur, o bien iban a desplegar su HBM. Pero no, China va a producir en masa memoria HBM2, ¡dos años antes de sus previsiones!
Cientos de empresas chinas trabajando juntas para alcanzar la independencia tecnológica, como por ejemplo en memoria, y a pesar de las limitaciones que impone occidente, nada les está parando más que la tecnología EUV. Tantas empresas han conseguido que junto con las herramientas de fabricación para chips de memorias compradas lo que les iba a llevar 10 años sea una realidad ahora, y estará palpable antes de finalizar el mes.
Las empresas del país asiático cada vez compran menos herramientas de occidente
No pensemos que China es totalmente dependiente de EE.UU., Europa, Corea del Sur o Japón, porque es más bien al contrario. Según sabemos, entre el 20% y el 30% de las herramientas necesarias para la fabricación de chips a día de hoy son chinas, propias.
Por ejemplo, AMEC es de las empresas que más porcentaje tiene y es clave para suministrar a empresas anexas de diseño. Las compras efectuadas al resto de empresas extranjeras son anexas para completar lo que necesitan, y gracias a eso en vez de tardar 10 años se están poniendo al día mucho más rápido de lo que sus rivales podrían creer. De hecho, seguramente sea el siguiente paso a bloquear por EE.UU. visto lo visto.
Desde Digitimes llega nueva información al respecto, puesto que aseguran algo increíble: China dentro de muy poco tiempo no va a depender de occidente ni de sus vecinos para la memoria HBM2. A esto hay que sumarle el hecho de que EE.UU. ha prohibido de antemano el envío de chips HBM a su máximo rival, ¿llegan tarde?
China comienza a producir en masa memoria HBM2
Parece una noticia surrealista cuando la HBM de primera generación todavía no ha aterrizado como tal en suelo de Xi Jinping, pero lo que se ha filtrado es que China obtuvo permisos y licencias para comprar a raudales herramientas de fabricación de Applied Materials y Lam Research, así como otros fabricantes anexos.
Según parece, esto se hizo a principios de este año y junto con los equipos que ya tienen las FAB de memoria se ha creado una cadena de suministro bastante potente que sin la ayuda de occidente hubiese sido imposible. El hecho de que puedan producir en masa memoria HBM2 quiere decir que ya tenían terminados los diseños desde el año pasado y que solo necesitaban más maquinaria para poder comenzar dicha producción.
Sin embargo, sin tener HBM en alta producción, se pone en tela de juicio el volumen conseguido para esta HBM2. Los chips son bastante más complejos que una DRAM tradicional, van apilados, necesitan TSV, un interposer de 12 capas y una interfaz más compleja, aunque por suerte para China, requiere procesos litográficos menos avanzados.
Si la noticia apunta y dispara correctamente, China habría recortado de golpe su roadmap en dos años, puesto que la HBM2 estaba planificada para finales de 2026 como ya vimos. ¿Va a tener que cortar el grifo occidente y los vecinos próximos a China para que no les atrape en tiempo récord?