Apple utilizará el SoIC avanzado de TSMC para crear su chip M5 que usará en Macs y servidores para IA
Apple ha estado dependiendo de Intel, AMD y hasta NVIDIA para poder dar vida a sus ordenadores Mac y portátiles MacBook/MacBook Pro. Fue hace alrededor de 15 años cuando Apple utilizaba las GPU NVIDIA GeForce como las 84000M y 8600M para sus portátiles MacBook y más adelante también vimos algunos más con ellas, aunque principalmente se centraron en ofrecer gráficas de AMD. Todo esto combinado con CPU Intel, hasta que en 2020 Apple lanzó su primer chip propio y abandonó al resto de empresas. Desde entonces hasta ahora tenemos cuatro generaciones de SoC de Apple, con el M4 siendo el último, pero el siguiente que saldrá será distinto, pues se rumorea que Apple hará uso del proceso de empaquetado SoIC de TSMC para su chip M5.
Cuando Apple mostró su chip M1 en 2020 con arquitectura Arm, teníamos serias dudas de que este pudiera competir contra Intel y AMD, que era la configuración que previamente usaba la compañía en sus MacBooks y PC. Con los primeros benchmarks filtrados ya vimos que no había que subestimar este chip Arm, pues aunque no podía competir contra los mejores procesadores, lograba quedarse a algo equiparable a la gama media consumiendo mucha menos energía. En el aspecto gráfico quizá era donde menos nos sorprendíamos, pero al final los ordenadores de Apple no están destinados a jugar a videojuegos principalmente.
Los chips Apple M5 utilizarán el empaquetado SoIC de TSMC para poder usarlo tanto en Macs como en servidores de IA
La principal ventaja de utilizar estos chips Arm es que lograba tener un consumo en reposo ínfimo e incluso bajo carga era notablemente inferior a todo lo que conocíamos. Gracias a ello, Apple logró aumentar la autonomía y volvió a posicionarse el primero de la lista si queríamos un portátil duradero. Con las siguientes generaciones de SoC, Apple logró mejorar en cuanto a rendimiento y vimos que si quitábamos las limitaciones del M4 por temperatura, podía llegar a rendir más en multinúcleo que el M2 Ultra y el M3 Max.
El M4 ya de por sí es un buen chip, pero la compañía de Cupertino quiere probar algo nuevo con la próxima generación. Se espera que el Apple M5 haga uso del Small Outline Integrated Circuit (SoIC) Packaging de TSMC, una tecnología de empaquetado que le permitirá emplear este chip tanto en los Mac como en los servidores de inteligencia artificial.
SoIC permite apilar los chips en una estructura 3D en lugar del método tradicional en plano
Esta tecnología de TSMC fue presentada por primera vez en 2018 y no es la primera vez que Apple habría probado a utilizarla. Informes anteriores habían hablado de que la compañía de la manzana mordida tenía interés en añadir sus propios chips a servidores de IA. Se esperaba que Apple utilizase tanto los M2 Ultra como los M4 actuales para servidores, pero con esta nueva información es probable que decida esperarse y vaya directamente con los M5. El empaquetamiento SoIC permite apilar chips en una estructura tridimensional, pudiendo mejorar la refrigeración y obtener un mejor rendimiento que el embalaje de chips en 2D.
Se cree que Apple lleva trabajando desde finales de 2023 en el M5 y este llegaría a los portátiles MacBook Pro y a las tablets iPad Pro de 11 y 13 pulgadas. La producción en masa se espera que ocurra en algún momento de 2025 o puede que se retrase a 2026 para asegurarse la compatibilidad con todos los sistemas.