AMD planea lanzar chips de sustrato de vidrio a partir de 2025, mientras Intel quiere una producción en masa para 2026

TSMC, Intel y Samsung poseen las fundiciones de chips más importantes en todo el mundo, siendo la compañía taiwanesa la más popular con una gran cartera de clientes. Intel diseña sus propios chips, pero sus servicios de fundición IFS han tenido pérdidas millonarias. Samsung no es que vaya mucho mejor, pues recientemente perdió clientes importantes como Qualcomm y sus chips Exynos para los Galaxy S25 podrían no llegar a fabricarse. En mitad de todo esto, AMD ha aparecido con su plan de desarrollar chips de sustrato de vidrio a partir de 2025, adelantándose a los planes de Intel.

La industria de los semiconductores se ha esforzado en crear chips cada vez más pequeños y con una mayor densidad a base de disminuir el número de nanómetros. Si bien al principio se seguía la ley de Moore, con el tiempo vimos que no era viable del todo, sabiendo que cada vez cuesta más conseguir reducir los nanómetros y conseguir chips con más transistores. En ese momento es donde debíamos buscar alternativas a los chips actuales y es como se llegó a la investigación del vidrio para crear CPU eficientes y frías.

AMD quiere lanzar chips de sustrato de vidrio a partir de 2025, adelantando a Intel

Intel tenía pensado lanzar chips con diamantes y vidrio ultra puro para poder mejorar la refrigeración de los chips y así poder seguir avanzando. La idea era poder crear CPU más eficientes y a su vez lograr procesadores mucho más rápidos. Como ya hemos visto en muchas ocasiones con Intel, ahora resulta que la compañía tiene pensado comenzar la producción después de 2025, por lo que podrían llegar a lanzarse en 2026.

Mientras tanto, Samsung y LG Innotek también tienen pensado crear chips de este tipo, aunque se espera iniciar la producción en masa en 2026. Por otro lado, tenemos el caso de AMD que quiere lanzarlos tan pronto como en 2025, por lo que si esto se cumple significaría que lograría ser más rápido que sus rivales.

SK Hynix quiere también participar

Estos chips con sustrato de vidrio presentan una serie de ventajas, ya que logran tener una mayor durabilidad y fiabilidad, además de una mejor interconexión. Esto a su vez permite la integración de múltiples transistores en un solo empaquetado y por tanto, son mejores que los chips actuales. Todo esto por ahora solo es la teoría, pues aún no hemos visto un chip de sustrato de vidrio comercial tanto por parte de Intel como de Samsung o AMD.

Además de las compañías mencionadas, tenemos la aparición de SK Hynix, conocida por sus memorias y que participará en el mercado de estos chips gracias a su filial estadounidense Absolics. La empresa ya ha invertido 300 millones de dólares en una fábrica de Covington (Georgia) para iniciar la producción de sustratos. Esta se pondrá a la altura de AMD o incluso puede que se le adelante si tenemos en cuenta que quiere empezar la producción en masa a principios de 2025. Estos chips que hacen uso del sustrato de vidrio serán muy beneficiosos en esta época donde se busca tener una gran cantidad de chips encargados de la IA.