TSMC subirá los precios de los chips de alto rendimiento y del packaging para las GPU de IA
La conversación que tuvieron el CEO de NVIDIA y TSMC sobre los costes de los chips actuales y el valor de las acciones de la empresa de semiconductores ha terminado por ser una realidad según dos nuevos informes que llegan desde EE.UU. y China. Y es que la "amenaza" y advertencia de TSMC se va a cumplir, ya que se ha anunciado que los chips a 3 nm subirán de precio así como el packaging avanzado para las GPU de IA.
Esto no debería de preocuparnos demasiado salvo que el procesador que vayas a comprar o el hardware que vayas a adquirir esté fabricado en un nodo litográfico de 3 nm, donde entonces es mejor que te apresures, porque la subida es inminente.
TSMC sube el precio de sus chips a 3 nm en mitad de la escalada de costes
TSMC no da abasto, lo vimos la semana pasada. Tiene que duplicar su capacidad de producción en tiempo récord, porque las empresas y centros de datos solo quieren una cosa: hardware para IA. Y aquí obviamente está NVIDIA y sus GPU Blackwell, las cuales van a llegar al mercado inundándolo momentáneamente para luego caer en esperas para los pedidos.
Apple también está en esta pomada dentro de su segmento con el iPhone, porque espera bordear los 100 millones de chips desde el lanzamiento del iPhone 16 hasta que salga el iPhone 17, una locura. Por ello, y como dijo Wei en su momento, el precio de TSMC tiene que subir, y lo hará en nada menos que un 5%, lo cual no parece demasiado, pero implica que a mayor coste más dificultad tendrán empresas y usuarios para adquirir el hardware.
Cuidado aquí, porque la subida se aplica a TODA la serie N3, es decir: N3, N3E, N3P y los "nuevos" N3X y N3A cuando estén disponibles. Esto implica que más fabricantes se verán afectados por la subida, si no a finales de este año, ya en 2025, pero la cosa no queda ahí.
Los packaging avanzados disparan su precio con la excusa de la IA
Si el 5% de los chips a 3 nm te ha parecido mucho, espera a ver la subida que tiene preparada TSMC para los packaging. En ambos informes se dan cifras, pero no demasiado cercanas, así que daremos una horquilla porcentual de subida: entre el 10% y el 20% para el packaging más avanzado de TSMC, es decir, CoWoS y sus diferentes versiones, destacando obviamente CoWoS-L para NVIDIA.
La FAB AP6 de Zhunan de TSMC, la cual es de nueva fabricación pues tiene solo un año, va a tener la tarea de aumentar su capacidad de producción para los packaging. Y es que los taiwaneses tienen un objetivo muy claro, pasar de los 17.000 packaging mensuales a cerca de 33.000 obleas fabricadas.
¿Están sus socios de acuerdo con este increíble aumento del precio? NVIDIA no está preocupada, pero es que maneja un margen del 80% bruto en cada GPU que vende, pero el resto... AMD lo tiene complicado para vender sus MI300 así como sus variantes de nueva factura, así que se va a ver perjudicada. Intel, en cambio, no está afectada por motivos obvios (no usa packaging de TSMC y los 3 nm para Lunar Lake están pagados) y entrará a competir todavía más con NVIDIA gracias a sus Gaudi 2 y 3, que ahora mismo en rendimiento/coste son los mejores del mercado y con un software que va a más, acercándose poco a poco al de los verdes.
Por último, las previsiones de TSMC es que a final de año lleguen a la capacidad de utilización máxima contando con las expansiones citadas anteriormente, lo que deja a entender que 2025 va a suponer un reto mayor si la demanda aumenta, porque la oferta no lo hará. Sea como fuere, TSMC gana, el precio de todos los chips a 3 nm y del packaging sube, NVIDIA se quita parte del problema de la supuesta competencia y Apple tendrá que apretarse el cinturón. El resto, ya en 2025, sufrirá las consecuencias, como los usuarios, cuando todos migren al N3 en su versión más avanzada.