TSMC acabará con las obleas redondas: ya experimenta con packaging rectangular con tres veces mayor área total
El problema con los chips no se va a reducir simplemente a aumentar la producción según se necesite. Los grandes diseñadores de hardware requerirán en breve una cantidad de chips tan sumamente grande que ningún fabricante podrá llegar a la producción necesaria. Por ello, TSMC está ya experimentando con un nuevo tipo de packaging que acabaría con las obleas redondas para crearlas de manera rectangular. ¿En qué ayudaría esto a la producción? Pues en casi todo.
TSMC como líder mundial en fabricación de chips y semiconductores está trabajando con proveedores de equipos y materiales en un nuevo método de creación de obleas y packaging que tiene como objetivo aumentar el número de chips hábiles aprovechando algo tan simple como una mayor área total disponible, ¿cómo lo harán?
TSMC a por las obleas rectangulares, ¿por qué dejar las rentables de forma circular?
Pues por dos motivos: costes y producción. El mundo necesita cada vez más chips y todas las industrias se están sumando a la tendencia de hacer los productos más inteligentes, con más sensores, más rápidos y eficientes. Eso conlleva un aumento de la producción mundial que no es sostenible a largo plazo, y por ello, TSMC estudia ahora cómo conseguir obleas rectangulares para paliar la situación, ya que invertir en más FAB no es sostenible ni por energía, ni por agua, ni por el personal necesario.
Por ello, las obleas rectangulares permiten fabricar más chips con el mismo personal, con un coste de inversión mucho menor y siendo más eficientes en recursos, ¿cómo? Consiguiendo más chips por oblea. Las obleas redondas desperdician sus perfiles, ya que no permiten hacer chips en ellos al no haber suficiente área para crearlos por completo.
En una oblea de 300 mm se puede desaprovechar entre un 15% para los chips más pequeños, y un 28% para los más grandes, así que si TSMC consigue hacer obleas rectangulares en vez de redondas las cifras bajarían a porcentajes mínimos, y eso implica un aumento de la producción, y además, un porcentaje de éxito mayor, lo que dispara la rentabilidad y la productividad.
Obleas gigantes de más de 50 cm
La información que llega desde Corea del Sur afirma que TSMC tiene en pruebas actualmente packaging de nada menos que 510 mm x 515 mm, lo que frente a una oblea tradicional de 300 mm, siendo estas las más grandes que se pueden usar, el nuevo formato de TSMC con obleas rectangulares deja más de tres veces un área utilizable para crear los chips.
Con ello, TSMC seguiría el camino que han marcado otros fabricantes en diversos campos, como los paneles solares o los paneles para monitores, solo que ahora aplicado a chips de alto rendimiento. Como esto será un cambio increíble en la industria, se necesitará una revisión interna de las FAB aparte de mejores robots y sistemas automatizados de nueva generación, pero sobre todo y por encima de todo, se necesitará tiempo.
El desarrollo está todavía en pañales y por lo visto TSMC no tendrá algo tangible para producción en masa hasta dentro de al menos 10 años. Intel y Samsung también llevan tiempo trabajando en este tipo de obleas rectangulares, por lo que TSMC se suma a su desarrollo donde esperemos que tras acabarlo y ponerlo en práctica consigan reducir finalmente los costes para hacerlo sostenible.