Samsung roadmap 2027: nuevos 2 nm más avanzados (SF2Z) para competir con Intel y TSMC, así como los nuevos packaging heterogéneo para IA
Los coreanos se estaban quedando atrás frente a todo lo que presentaron Intel y TSMC hace algunos meses, así que tocaba ponerse al día. Ha sido en el Samsung Foundry Forum (SFF) 2024 donde la compañía ha mostrado las principales novedades que tendrán para el futuro más próximo presentando para ello el llamado Samsung Roadmap 2027, donde hay dos novedades muy importantes: SF2Z y el packaging heterogéneo, sin olvidar el SF4U, que también veremos.
"Fortalecer la revolución de la IA". Con este eslogan no es difícil entender hacia dónde está apuntando Samsung en este evento celebrado en California y que tuvo célebres actores de la industria en el escenario. Entre novedades menores, algunas totalmente prescindibles, destacan tres por encima de todo, las cuales están enfocadas a competir contra sus más directos rivales.
Samsung roadmap 2027: SF2Z y SF4U, los nuevos nodos de vanguardia
Samsung está inmersa en adoptar cuanto antes la tecnología BSDPN que Intel hará debutar este año con su nodo Intel 20A. Por ello, los coreanos harán lo propio con su nuevo nodo litográfico de 2 nm denominado como SF2Z, el cual y de forma oficial integrará BSDPN, por lo que tendrá entrega trasera de energía moviendo los rieles a la parte posterior de cada transistor y oblea.
Esto tiene una ventaja muy clara y no es más que eliminar los cuellos de botella entre las líneas de energía y la señal, lo cual mejora la potencia, el rendimiento y el área final usada para tal fin (PPA), así como reduce la caída del voltaje por el Vdroop (IR Fall).
Dado que este 2024 Intel tendrá el primer nodo de la historia con BSDPN, que Samsung anunciase en la noche de ayer que su SF2Z estará listo en 2027 evidencia que tanto ellos como TSMC están muy por detrás del gigante azul en estos términos y que tienen que pegarle "bocados" al tiempo si quieren estar en la pomada.
Por otro lado, y siendo menos relevante, está SF4U, una variante de 4 nm que ofrece mejoras en PPA al incorporar, según Samsung, contracción óptica, siendo un nodo que debutará el año que viene.
Por último en este apartado, Samsung hizo hincapié en lo mejor de lo mejor que está desarrollando, sus 1,4 nm o SF1.4 como les gusta llamarlo. Afirman que está avanzando sin problemas y que cumple con los objetivos de rendimiento para ser producido en masa, precisamente, en 2027, el cual irá destinado a SoC móviles y automoción en primer lugar, para luego ofrecer la versión para HPC seguramente un año después.
Nuevo packaging destinado para IA en formato heterogéneo
Sin duda el 3D es no solamente el futuro, sino también el presente más inmediato. Intel ya lo tiene en el mercado con Meteor Lake y Arrow Lake será el colofón para PC, esperando llegar a servidores e IA ya el año que viene en masa. TSMC trabaja en 3D Fabric con NVIDIA y AMD, mientras que Samsung pretende dar un paso adelante con el llamado packaging Heterogéneo.
Actualmente la compañía tiene packaging 2.5D mediante interposer donde separa lógica de SRAM y DRAM, pero en breve tendrá Silicon Packaging, donde mueve la lógica directa como TSV, los controladores a un nuevo interposer denominado SAINT-D y los PHY a una nueva IP basada en HBM.
El objetivo no es tanto conseguir un 3D como pretende TSMC y tiene ya Intel, sino enfocarlo todo a la memoria HBM, principal fuente de ingresos del gigante asiático, donde la implementación de este nuevo interposer consigue un formato más compacto con mejor densidad y ancho de banda, reduce el consumo y la latencia y mejora la integridad de la señal.
Con esto, Samsung espera batir a SK Hynix y conseguir el favor de NVIDIA, Intel y AMD para dotarles de sus memorias HBM y alzarse de nuevo como líder de la industria. Sin embargo, el packaging heterogéneo está previsto para 2027 y sí que será totalmente 3D, donde especifican die sobre die con HBM y CPO mediante bumps, con un middle interposer de silicio donde estarán los IVR, ISC y las conexiones, en una integración All-In. Pinta bien, pero siendo Samsung habrá que esperar a verlo funcionar y fabricar para ver si cumple lo que promete con este nuevo roadmap 2027.