Intel 3: 18% más rendimiento al mismo consumo energético respecto a Intel 4

Intel anunció sus avances a nivel litográfico, revelando las mejoras de rendimiento de su proceso de fabricación más avanzado: Intel 3. La compañía se encuentra metida de lleno en una batalla con TSMC para liderar la industria de la fabricación de chips de alto rendimiento. Con la fiebre de la IA en pleno auge, esta carrera se ha acelerado para garantizarse cerrar acuerdos lo más pronto posible con gigantes de la industria. Y sí, NVIDIA es el principal reclamo de ambas compañías. Y es que cerrar un acuerdo con el líder del mercado decantará ganar la batalla a nivel de ingresos. Ingresos que se reinvierten en una parte par mejorar su tecnología.

Intel saca pecho de que en apenas 4 años, su fundición, Intel Foundry Services (IFS), será capaz de lanzar nada menos que 5 nodos litográficos (5N4Y). Los dos ya disponibles en el mercado son el Intel 7 e Intel 4. El actual Intel 3 ya está en una producción en masa. Los procesos de fabricación más importantes de la compañía son los que faltan por llegar: Intel 20A e Intel 18A.

Intel 3 promete una notoria mejora de rendimiento sin consumir más energía

Intel 3 vs 3-T vs 3-E vs 3-PT

Según Intel, el proceso de fabricación Intel 3 tendrá tres posibles variantes. Tenemos el Intel 3-T y 3-E, los cuales ofrecen una mejora de rendimiento por vatio consumido del +18% respecto al Intel 4. La versión 3-E ofrece mejores dotes de conectividad. Por otro lado, tenemos un Intel 3-PT, el cual promete ser una opción más flexible a nivel de rendimiento y coste para una variedad más amplia de chips lejos del alto rendimiento y la IA, que es donde se centran Intel 3-T y 3-E.

Intel indica que el nodo Intel 3 se trata del primer proceso de fabricación de vanguarda de IFS. Indica que madurará bastante bien, y es por ello que muchos clientes optarán por un proceso de fabricación que tendrá "una progresión continua de mejoras de características tecnológicas y rendimiento".

  • El nodo de proceso Intel 3-T se basa en el proceso básico y ofrece vías a través del silicio (TSV) para aplicaciones de apilamiento 3D, como el procesamiento de imágenes, la informática de alto rendimiento y la IA, en las que es necesario integrar varios componentes informáticos y de memoria en un único encapsulado. El nodo Intel 3-E incorpora un amplio conjunto de I/O para interfaces externas, funciones analógicas y de señal mixta que amplían la familia.
  • Por último, el nodo Intel 3-PT combina todos estos avances en un único proceso y añade aún más mejoras de rendimiento junto con una mayor facilidad de uso para los diseñadores, al tiempo que incluye compatibilidad con TSV de 9um de paso más fino y opciones de unión híbrida para un apilamiento 3D de densidad aún mayor. Creemos que el nodo Intel 3-PT ofrece una combinación única de rendimiento, flexibilidad y coste para una amplia variedad de aplicaciones.

Las CPU Intel Xeon 6 serán los chips del mercado en usar el proceso litográfico más avanzado de la compañía

Intel Xeon 6 - Intel 3

Según Intel, su proceso de fabricación Intel 3 alcanzó la madurez durante el pasado cuarto trimestre de 2023 (Q4 2023). La fase de fabricación en masa ya se esperado y este nodo debutará en las CPU para uso profesional Intel Xeon 6.

Hay que recordar que los procesadores Intel Xeon 6 prometen ser las CPU definitivas para el negocio de la aceleración de IA. Intel ya adelantó que AMD mentía y que sus nuevas CPU superarían a los AMD EPYC Turin en cargas de trabajo relacionadas con la IA. Adicionalmente, tendremos una gama de procesadores Intel Xeon 6 conformada por únicamente núcleos de bajo consumo (E-Core) para competir con Arm en servidores y centros de datos.

"Estamos cumpliendo nuestra promesa de ejecución coherente de nuestro plan 5N4Y y allanando el camino para nuestra transición a RibbonFET y la era angstrom con los nodos de proceso Intel 20A e Intel 18A que se introducirán a lo largo del próximo año".