Huawei tiene un smartphone tan avanzado y rompedor que está enfrentando problemas de software y temperatura

Huawei fue conocida en el pasado como una de las compañías más populares de smartphones Android, en una época donde Xiaomi y otras marcas Chinas no tenían la presencia actual. En esos años gozaba de grandes ventas, pero en cuanto Estados Unidos le cortó las alas, Huawei acabó cayendo hasta dejar atrás el mercado occidental en gran medida. Ahora que Huawei está volviendo a coger fuerza para atraer a clientes fuera de China, es cuando el nuevo smartphone Tri-Fold ha resultado ser demasiado avanzado en este sector, pues tiene diversos problemas de desarrollo tanto en software como en refrigeración.

Fue en 2019 cuando Estados Unidos arremetió contra Huawei y acabó con la reputación de la compañía hundiéndola hasta el punto de que no pudo salir adelante en el país. Colocada en la lista negra de EE.UU., sus smartphones y otros productos no podían comercializarse en dicho país. Lo peor de todo, es que la influencia de Estados Unidos también afectó a otras regiones del mundo, como Europa donde también dudaron de Huawei y empezaron a tomarse en serio lo de que recopilaba datos de los usuarios para usarlos a favor de China.

El smartphone Tri-Fold de Huawei podría retrasarse debido a múltiples problemas en su desarrollo

Si bien la compañía ha estado siendo una sombra de lo que era, podríamos decir que está renaciendo poco a poco de sus cenizas cuando vimos que esta había logrado una nueva hazaña. Los smartphones que lanzaron con el SoC Kirin a 7 nm creado gracias a SMIC fue un golpe sobre la mesa de China para demostrar que podía crear chips relativamente avanzados a bajos nanómetros. Si bien es cierto que su rendimiento no era nada del otro mundo y los precios de esos móviles eran altos, era un gran paso para el gigante asiático ante las restricciones de EE.UU.

Huawei no se conformó con lanzar sus smartphones de gama alta de la serie Pura, sino que además estaba desarrollando un modelo que sería totalmente innovador. El smartphone Tri-Fold de Huawei será el primer móvil plegable triple del mundo, plegándose en forma de Z. Este diseño no solo es complicado en teoría, sino que en la práctica está siendo un gran problema para Huawei, ya que se informa de un posible retraso debido a que no ha llegado a crear un software y una refrigeración a la altura.

El móvil utilizará el SoC Kirin 9010 a 7 nm

Sobre el smartphone Tri-Fold de Huawei no sabemos mucho, ya que solo sabemos de él debido a unas patentes y dibujos que se filtraron hace un tiempo. Esto tiene lógica si tenemos en cuenta que es el primer móvil de este tipo y la marca china probablemente no quiera dar más pistas a sus rivales. Lo que si se sabe o al menos según las filtraciones, es que Huawei usará un SoC Kirin 9010 de 7 nm, el cual ya hemos visto en otros móviles de la compañía. Este no logra ni el rendimiento ni la eficiencia de los Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, MediaTek Dimensity 9300+ ni el A17 Pro de Apple, por lo que si hay problemas de temperatura irá peor aún.

La difícil refrigeración del chip se debe a que Huawei quiere hacer estos smartphones Tri-Fold lo más delgados posibles, ya que con tres pliegues hay que tener en cuenta el grosor final. Si todo se cumple como indican los rumores, estos móviles podrían llegar a ofrecer una pantalla de hasta 10 pulgadas, por lo que realmente tendríamos una tablet en formato de móvil plegable.