Apple, Qualcomm, NVIDIA y AMD reservan toda la producción de TSMC para los chips a 3 nm, ¡hasta 2026!
El mundo se ha vuelto loco con los chips, de hecho, se habla de burbuja desde hace meses, pero la realidad es que las grandes compañías están luchando por hacerse con la mayor capacidad de producción posible para sus productos al estilo de Apple. Desde China llega nueva información que afirma que cuatro de los grandes diseñadores de chips han reservado y firmado contratos importantes para la capacidad de producción de procesos litográficos N3 de TSMC, dejando a los demás en cola hasta 2026.
Se acabaron los chips a 3 nm por parte de TSMC hasta dicho año, no hay más, y de hecho, el problema que acaba de tener los de Taiwán con estos contratos implica que van a tener que triplicar la capacidad de producción en poco tiempo, algo con lo que no contaban. La manera de lograrlo será curiosa, pero el ansia de sus socios y clientes parece no tener fin.
Cuatro de las 5 grandes empresas de diseño de chips han reservado toda la capacidad de producción de TSMC para el N3 y sus variantes
Cuando hablamos de los 3 nm de TSMC ya sabemos que hay una cantidad de variantes enorme, puesto que la compañía está atascada en ellos y las mejoras de unos a otros son pequeños pasos adelante a la espera de poder producir los N2, N2X y N2P en masa, algo para lo que todavía queda.
De hecho, el aterrizaje de los N2 para todos (N2P y N2X) está fechado para dicho 2026 (el N2 original será en exclusiva para Apple el año que viene como nodo LP) y por ello, todos se han lanzado a reservar capacidad de producción en el gigante taiwanés por miedo a quedarse en la estacada.
Es una guerra abierta y todos están poniendo miles de millones encima de la mesa. En concreto, el informe indica que AMD, NVIDIA, Apple y Qualcomm han acabado con toda la producción gracias a los contratos a modo de reservas, pero, ¿dónde está Intel en todo esto?
Todavía no se incluye en los datos de demanda de contratación
Lo cual es curioso, porque fue la primera que puso el dinero frente a TSMC. Si recordamos, Intel reservó capacidad de producción por un valor de 14.000 millones para el N3 en distintas variantes, antes de sus cuatro rivales el año pasado, con vistas obviamente a Lunar Lake y su sucesor.
Como la demanda se ha desbordado, TSMC tiene que triplicar la capacidad de producción para este mismo año, y de ahí, garantizarla para año y medio más. Lo primero que van a hacer es convertir herramientas de fabricación y escáneres con sus respectivas líneas completas de los 5 nm a los 3 nm. Esto va a suponer que de 120.000 obleas mensuales que produce actualmente la empresa taiwanesa se pase a nada menos que 180.000.
Con estos datos es normal pensar que Qualcomm, Apple, NVIDIA y AMD reserven toda la capacidad de producción de TSMC para el N3, y que Intel tenga incluso más que ellos por lo comentado más arriba para sus CPU, así que quizás esas 180.000 obleas mensuales tengan que aumentar para poder hacer frente a los compromisos que se han firmado.
Para hacernos una ideal del "problema" que ha adquirido TSMC, Apple planea para final de año lanzar el iPhone 16 y se cree que va a necesitar la friolera de 95 millones de chips en un año. Eso son muchos cientos de miles de obleas. TSMC necesita terminar las FAB que está construyendo y mover más líneas de 7 nm y 5 nm al N3 y sus variantes, algo que seguro ya tienen en mente hacer, pero hasta 2026 ningún pequeño diseñador podrá optar a estos nodos litográficos.