TSMC moverá su producción en 2025 al nuevo nodo N3P, pero ni NVIDIA, AMD, Intel o Apple están interesados, ¿por qué?
La confirmación por parte de la propia TSMC sobre cómo va su nuevo nodo de cara al año que viene choca frontalmente con todas las filtraciones que hemos ido viendo hasta la fecha. Con motivo del European Technology Symposium 2024 los de Taiwán han querido compartir las últimas actualizaciones para el futuro más próximo, en este caso, para 2024 y enfocados a 2025. Por ello, TSMC ha comentado que su "nuevo" nodo N3P se producirá en masa este mismo año y llegará en los productos de 2025 por parte de todos los diseñadores. La pregunta es, ¿quién lo va a comprar si casi no hay nadie interesado?
Los tiempos donde TSMC lanzaba un nuevo nodo y todos los diseñadores de chips iban corriendo a reservar capacidad de producción están pasando a mejor vida, y no es porque no dominen como antaño. La industria tiene un papel realmente complejo aquí, y es que los costes se están disparando en un momento en el que la inflación no para de subir. Por ello, muchos están dejando a un lado lo "innovador" por algo más rentable.
TSMC habla sobre N3P y afirma que la producción en masa será para este mismo año
La declaración en sí misma no es una sorpresa realmente si tenemos en cuenta el último roadmap que los de Taiwán presentaron hace solo unos meses. Pero como tienen que vender este nuevo nodo a sus clientes, TSMC ha hablado un poco más para todas aquellas empresas que no estaban demasiado interesadas en este nuevo N3P, intentando levantar algo de expectación.
Lo primero que hay que tener claro es que este nodo es una evolución del N3E actual, donde la principal cualidad es la contracción óptica que han logrado, manteniendo ventajas clave como un menor número de capas EUV y el no usar patrones dobles. Por tanto, el coste por oblea de grabar chips entre N3E y este nuevo N3P debería ser bastante similar, añadiendo las siguientes ventajas clave:
- Un aumento de rendimiento del 5%.
- Reducción de la energía entre el 5% y el 10%
- Un 4% más de densidad.
Si vale prácticamente igual y como compañía puedes sacar rédito en tus productos con un mayor rendimiento y un menor consumo, ¿quién no querría pasar a este nuevo nodo sabiendo de ante mano que son totalmente compatibles en cuanto a los diseños de IP, reglas y herramientas EDA?
TSMC dice que sus clientes pasarán del N3 al N3P, pero... ¿Quiénes exactamente?
Y es que ese es precisamente el problema, y no es menor, pero antes, las declaraciones oficiales de TSMC:
"N3P ha pasado la calificación y el rendimiento es cercano al N3E. [La tecnología de proceso] también ha recibido el tape out como producto y comenzará la producción en la segunda mitad de este año. Debido a las [ventajas PPA] de N3P, esperamos que la mayoría de tape outs en N3 irán a N3P."
O lo que es igual, la mayoría de clientes que están en el N3B o N3E pasarían al N3P, pero... ¿Quién está en alguno de estos nodos litográficos? Intel con sus iGPU para sus procesadores Arrow Lake y Apple con sus M3 y M4. ¿Por qué nadie más va a optar a este nuevo N3P de TSMC estando en producción en masa?
Pues porque el N4 y las versiones personalizadas que ofrece TSMC tienen un mejor rendimiento - coste energético - precio que el N3E y este nuevo N3P. Ni NVIDIA, ni AMD, Intel o Qualcomm están realmente interesados pese a que hay ciertos rumores con los upgrades (NVIDIA RTX 50 SUPER, improbable si el 4NP es más barato) de ciertos productos en 2025. La realidad es que deben de dejar 2025 como un año de transición hasta que lleguen las versiones HP de los 2 nm de TSMC en 2026, lo cual evidencia los problemas de los de Taiwán.
Aunque N3P ofrece una mayor eficiencia de rendimiento general que N3E costando menos que N3 (no era difícil viendo el despropósito inicial de TSMC), nadie parece estar interesado excepto Apple, y ni eso, porque se iría al N2 LP, que pagará a precio de oro una vez más lo último de los de Taiwán para intentar competir una vez más en rendimiento por vatio a un coste mucho mayor que el resto de competidores.